來(lái)源：環(huán)球時(shí)報(bào)

被譽(yù)為“半導(dǎo)體奧林匹克”的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2026），前段時(shí)間在美國(guó)舊金山落下帷幕。今年中國(guó)（含港澳地區(qū)）共有96篇論文入選，遠(yuǎn)超第二名美國(guó)（50篇），占總錄用論文的近四成，連續(xù)第四年入選論文數(shù)登頂。其中，清華大學(xué)更是以18篇的成績(jī)高居全球機(jī)構(gòu)榜首。四連冠的表現(xiàn)引發(fā)了國(guó)際業(yè)界的高度關(guān)注。外媒不禁感慨：“在半導(dǎo)體集成電路的研發(fā)領(lǐng)域，中國(guó)在持續(xù)崛起。”

透過(guò)ISSCC“四連冠”，可以清晰看到一條從國(guó)家戰(zhàn)略引領(lǐng)到產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同、從學(xué)術(shù)突破到價(jià)值轉(zhuǎn)化的路徑正不斷拓寬——今天，中國(guó)“芯”正站在“研發(fā)優(yōu)勢(shì)”向“產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)”跨越的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上。

根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總投資額達(dá)7841億元人民幣，同比增長(zhǎng)17.2%，在全球行業(yè)周期性調(diào)整中展現(xiàn)出強(qiáng)勁韌性。其中，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資同比激增100.2%，實(shí)現(xiàn)翻倍；半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資也大幅增長(zhǎng)59.6%。眼下，這類投資的注意力正從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向瓶頸突破，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié)。以中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等企業(yè)為代表，半導(dǎo)體設(shè)備投資的逆勢(shì)高增恰是對(duì)外部技術(shù)封鎖的直接回應(yīng)，以自主創(chuàng)新走出一條突圍路徑。

在多年的布局下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已被置于支撐國(guó)家科技安全、引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的戰(zhàn)略高度。在今年政府工作報(bào)告中，集成電路更是成為“新興支柱產(chǎn)業(yè)”的代表。如今，隨著規(guī)模高達(dá)3440億元的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期進(jìn)入投資期，先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、關(guān)鍵設(shè)備及核心材料等“卡脖子”環(huán)節(jié)將迎來(lái)強(qiáng)大助力，企業(yè)的突破節(jié)奏將從積累向攻堅(jiān)加速前進(jìn)。在地方層面，上海、北京、深圳等地紛紛出臺(tái)流片補(bǔ)貼、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)和人才引進(jìn)等優(yōu)惠政策，形成中央與地方協(xié)同的政策“組合拳”。

ISSCC中國(guó)論文“百花齊放”，是政策加持下“產(chǎn)學(xué)研用”創(chuàng)新生態(tài)釋放活力的最佳注腳。從入選論文來(lái)源看，第一作者機(jī)構(gòu)達(dá)到28家，除清華、北大、復(fù)旦等傳統(tǒng)強(qiáng)校外，還涵蓋南方科技大學(xué)、深圳大學(xué)等新興力量，多點(diǎn)開(kāi)花。同時(shí)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)界也連續(xù)第七年有論文入選。這表明中國(guó)市場(chǎng)需求的強(qiáng)力牽引，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新提供了真實(shí)場(chǎng)景和迭代動(dòng)力，并在國(guó)際前沿設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)出嘹亮的“中國(guó)聲音”。

連續(xù)多年學(xué)術(shù)論文的遙遙領(lǐng)先，標(biāo)志著中國(guó)已在半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究與前沿探索領(lǐng)域取得“首棒”優(yōu)勢(shì)。但半導(dǎo)體是高度工程化的產(chǎn)業(yè)，真正的較量在于將實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與產(chǎn)能。這也是為什么，當(dāng)下正是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將研發(fā)勢(shì)能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)動(dòng)能的登峰關(guān)鍵期。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，制程固然是制造實(shí)力的一個(gè)重要指標(biāo)，但“特色工藝”同樣至關(guān)重要。它意味著通過(guò)特殊的器件結(jié)構(gòu)、材料組合或工藝整合，實(shí)現(xiàn)特定功能、優(yōu)化特定性能。類似于DeepSeek用有限算力“以小博大”，訓(xùn)練出更好的效果。這也依賴于對(duì)器件物理與客戶需求的深刻理解。參照韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，按現(xiàn)有水平和進(jìn)展，預(yù)計(jì)未來(lái)2—4年，中國(guó)有望進(jìn)一步夯實(shí)成熟制程生態(tài)，在特色工藝和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新上加快突破。同時(shí)，在成熟制程之外，中國(guó)企業(yè)也在通過(guò)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，憑借在人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)一系列創(chuàng)新成果落地。

未來(lái)要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代，需要展開(kāi)“多線”突破。不只是科研、技術(shù)層面的脫胎換骨，核心技術(shù)堵點(diǎn)、瓶頸的實(shí)質(zhì)性突破，更要提升良率、降低成本、構(gòu)建穩(wěn)定的供應(yīng)鏈和客戶信任。當(dāng)國(guó)產(chǎn)高端芯片在主流消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域開(kāi)始實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，并開(kāi)始打入國(guó)際巨頭的核心利潤(rùn)市場(chǎng)時(shí)，就正式標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體徹底“海闊憑魚(yú)躍，天高任鳥(niǎo)飛”了。

2023年，中國(guó)首奪ISSCC的“全科第一”，是中國(guó)半導(dǎo)體邁向引領(lǐng)全球原創(chuàng)技術(shù)體系的重要節(jié)點(diǎn)。但客觀來(lái)說(shuō)，這么多年來(lái)，美國(guó)通過(guò)掌控EDA、核心IP、設(shè)備及材料等上游環(huán)節(jié)，依然對(duì)全球產(chǎn)業(yè)起主導(dǎo)影響。面對(duì)多重阻礙形成的“達(dá)爾文之海”（指產(chǎn)品從剛投產(chǎn)到大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化之間的鴻溝），中國(guó)企業(yè)與相關(guān)政策必須在基礎(chǔ)材料、底層架構(gòu)、新興計(jì)算范式等前沿領(lǐng)域進(jìn)行超前部署和原始創(chuàng)新，像“跳島戰(zhàn)術(shù)”一樣搶抓先機(jī)，才能實(shí)現(xiàn)換道超車。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起之路，是一部在外部極限壓力下激發(fā)內(nèi)在潛能的韌性生長(zhǎng)史。在政策引導(dǎo)、產(chǎn)研協(xié)力下，ISSCC的連續(xù)登頂已成為一種宣言：中國(guó)“芯”力量，必將成為全球半導(dǎo)體格局中不可或缺的增長(zhǎng)極，乘風(fēng)破浪穿越“達(dá)爾文之?！薄＃ㄗ髡呤钦憬髮W(xué)金華研究院研究員）