在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中，重慶憑借直轄市優(yōu)勢(shì)深耕突圍，作為西南地區(qū)集成電路核心引擎，依托工業(yè)基礎(chǔ)、政策扶持和企業(yè)集聚，已構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)—晶圓制造—封裝測(cè)試—原材料配套”完整產(chǎn)業(yè)鏈，功率半導(dǎo)體產(chǎn)能躋身全國(guó)前三，是我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的重要力量。

重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著深厚積淀，20世紀(jì)60年代“三線建設(shè)”時(shí)期，中國(guó)電科24所、26所、44所扎根永川開啟創(chuàng)業(yè)征程，1972年24所研發(fā)出我國(guó)第一塊大規(guī)模集成電路芯片。如今，重慶以西部科學(xué)城、兩江新區(qū)、仙桃數(shù)據(jù)谷為核心載體，集成電路成為西部科學(xué)城三大千億級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。

截至2024年，全市集成電路產(chǎn)值455億元、同比增長(zhǎng)9.3%，西部科學(xué)城規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值占全市42.5%，工業(yè)投資增長(zhǎng)78.6%，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)顯著。

目前，重慶已集聚50余家集成電路重點(diǎn)企業(yè)，涵蓋功率半導(dǎo)體、MEMS、GPU、無(wú)線連接芯片等多個(gè)核心領(lǐng)域，以下對(duì)每家重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行單獨(dú)詳細(xì)介紹。

下面介紹一下重慶的部分芯片公司有哪些！

01

芯片設(shè)計(jì)

重慶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚焦功率、射頻、車規(guī)、MEMS 等領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)提供核心 IP 與技術(shù)支撐。

中電科芯片技術(shù)（集團(tuán)）有限公司

央企背景的設(shè)計(jì)龍頭，深耕射頻、模擬、數(shù)?；旌闲酒诟叨诵酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，為重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵技術(shù)與 IP 支持，是本地設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的核心力量。

紫光展銳（重慶）科技有限公司

聚焦物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信芯片設(shè)計(jì)，布局 5G 基帶、射頻前端與 AIoT 芯片，依托重慶電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，拓展消費(fèi)電子、工業(yè)控制等應(yīng)用場(chǎng)景，是重慶通信芯片設(shè)計(jì)的標(biāo)桿企業(yè)。

重慶物奇科技有限公司

專注于智能音頻、低功耗藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品應(yīng)用于 TWS 耳機(jī)、智能穿戴、智能家居等領(lǐng)域，是重慶本土成長(zhǎng)的新銳設(shè)計(jì)企業(yè)，填補(bǔ)本地消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)空白。

重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司

深耕射頻芯片、功率器件設(shè)計(jì)，產(chǎn)品覆蓋通信、汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域，具備車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力，是重慶功率與射頻芯片設(shè)計(jì)的重要參與者。

重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司

專注功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)三十余年，產(chǎn)品涵蓋整流橋、快恢復(fù)二極管、MOSFET、IGBT 及碳化硅器件，通過 IATF16949 車規(guī)認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)電源類功率器件核心供應(yīng)商。

02

晶圓制造

重慶制造環(huán)節(jié)以功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、特色工藝為核心，擁有多條 8/12 英寸產(chǎn)線，是西部晶圓制造重鎮(zhèn)。

華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體 IDM 龍頭，重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)軍者。擁有 8 英寸功率器件專業(yè)產(chǎn)線（月產(chǎn)能 5.7 萬(wàn)片）、12 英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)線（2025 年 9 月滿產(chǎn)，月產(chǎn)能 3 萬(wàn)片），MOSFET、IGBT 全球份額前十，7 代 IGBT 量產(chǎn)對(duì)標(biāo)國(guó)際，56 款車規(guī)芯片進(jìn)入頭部新能源車企供應(yīng)鏈。

安意法半導(dǎo)體

三安光電與意法半導(dǎo)體合資，總投資 230 億元，建成國(guó)內(nèi)首條 8 英寸車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線，月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片，主營(yíng)車規(guī)級(jí) SiC MOSFET，填補(bǔ)重慶高端碳化硅晶圓制造空白。

重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

安意法關(guān)鍵配套企業(yè)，總投資 70 億元建設(shè) 8 英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線，2024 年 8 月通線，與安意法形成 “襯底 — 晶圓” 協(xié)同，構(gòu)建重慶碳化硅材料到芯片的完整閉環(huán)。

重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司

全球首家集 12 英寸功率芯片制造與封測(cè)于一體的企業(yè)，總投資 10 億美元，聚焦 MOSFET、IGBT，一期月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片，2025 年新微集團(tuán)完成百億級(jí)收購(gòu)并增資，強(qiáng)化重慶功率制造實(shí)力。

重慶芯聯(lián)微電子有限公司

重慶戰(zhàn)略級(jí)平臺(tái)，總投資 145 億元建設(shè) 12 英寸高端特色工藝線，2025 年 9 月通線，聚焦汽車電子、5G、AI，采用 “特色工藝 + 汽車電子” 雙輪驅(qū)動(dòng)，填補(bǔ)重慶 12 英寸高端特色工藝空白。

奧松半導(dǎo)體（重慶）有限公司

西南首個(gè) 8 英寸 MEMS IDM 產(chǎn)業(yè)基地，總投資 35 億元，兼容 12 英寸工藝，一期月產(chǎn)能 1 萬(wàn)片，2026 年底滿產(chǎn)后年產(chǎn)能超 10 億顆 MEMS 傳感器，覆蓋溫濕度、壓力等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn) MEMS 全鏈條自主可控。

銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司

6 英寸 FBAR 濾波器 IDM 產(chǎn)線，總投資 22 億元，聚焦 5G/6G 射頻前端，產(chǎn)品含高性能濾波器、PAMiF 模組，應(yīng)用于手機(jī)、車載通信，2023 年自研濾波器量產(chǎn)。

03

封裝測(cè)試

重慶封測(cè)環(huán)節(jié)覆蓋功率、射頻、MEMS、SiC 模塊等，形成先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封測(cè)協(xié)同格局。

SK 海力士（重慶）

SK 海力士全球海外最大閃存封測(cè)基地，芯片年產(chǎn)量占集團(tuán) 40% 以上，聚焦 NAND Flash 封測(cè)，服務(wù)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)，是重慶存儲(chǔ)封測(cè)標(biāo)桿。

重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院

集功率芯片、驅(qū)動(dòng) IC 設(shè)計(jì)與封測(cè)于一體，布局倒裝、晶圓凸點(diǎn)等先進(jìn)工藝，拓展 SiC 模塊、系統(tǒng)級(jí)封裝，是國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)，擁有 400 余項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

重慶平偉實(shí)業(yè)（封測(cè)板塊）

布局功率器件、SiC 模塊封測(cè)，推進(jìn)倒裝、凸點(diǎn)工藝，由傳統(tǒng)功率封測(cè)向射頻、車規(guī)封測(cè)升級(jí)，完善功率半導(dǎo)體封測(cè)配套。

矽磐微電子（重慶）有限公司

是華潤(rùn)微電子旗下專注扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），為射頻、MEMS 器件提供先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，是重慶先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的重要探索者。

華潤(rùn)封測(cè)（重慶）

華潤(rùn)微電子旗下核心封測(cè)板塊，2025 年 7 月啟動(dòng)擴(kuò)能，強(qiáng)化 “制造 + 封測(cè)” 一體化，為本地及周邊企業(yè)提供車規(guī)級(jí)功率器件封測(cè)服務(wù)，是重慶功率封測(cè)核心力量。

四、半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)業(yè)基石，短板突破

04

半導(dǎo)體設(shè)備

重慶設(shè)備領(lǐng)域加速補(bǔ)鏈，聚焦零部件、專用設(shè)備與研發(fā)平臺(tái)，逐步完善設(shè)備生態(tài)。

東微電子（重慶）

2025 年 7 月簽約，總投資 15 億元，一期建西部半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地與先進(jìn)存儲(chǔ)芯片研究院，二期建射頻芯片生產(chǎn)線，2026 年投產(chǎn)，填補(bǔ)重慶半導(dǎo)體設(shè)備制造短板。

重慶臻寶科技股份有限公司

半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭，大基金二期參投，提供硅、石英、SiC、陶瓷等設(shè)備零部件及表面處理服務(wù)，客戶覆蓋華潤(rùn)微、京東方、格羅方德等，2026 年 3 月科創(chuàng)板 IPO 過會(huì)，為重慶首家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈科創(chuàng)板企業(yè)。

聯(lián)合微電子中心（CUMEC）

打造 “硅光 +” 公共服務(wù)平臺(tái)，提供硅光、芯粒集成、CPO 等研發(fā)與中試設(shè)備服務(wù)，支撐前沿技術(shù)研發(fā)，是重慶半導(dǎo)體設(shè)備與工藝研發(fā)的核心平臺(tái)。

五、半導(dǎo)體材料：產(chǎn)業(yè)鏈底座，材料支撐

05

半導(dǎo)體材料

重慶材料企業(yè)覆蓋硅片、SiC 襯底、電子特氣、封裝載板等，為制造環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵材料保障。

重慶超硅半導(dǎo)體有限公司

生產(chǎn) 8/12 英寸大尺寸硅片，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端硅片空白，為本地晶圓廠提供硅片供應(yīng)，是重慶硅材料核心企業(yè)。

奧特斯科技（重慶）有限公司

生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板，服務(wù)高密度封裝需求，為芯片封測(cè)提供關(guān)鍵材料，是重慶封裝材料標(biāo)桿企業(yè)。

重慶欣暉材料技術(shù)有限公司

重慶欣暉材料技術(shù)有限公司是北京奕斯偉科技集團(tuán)旗下生態(tài)鏈重點(diǎn)孵化企業(yè)，也是重慶兩江新區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目，聚焦半導(dǎo)體裝備核心部件研發(fā)制造，是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)硅及碳化硅部件規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。

歐中電子材料（重慶）有限公司

歐中電子材料（重慶）有限公司是特氣國(guó)際控股集團(tuán)旗下核心企業(yè)，也是重慶首個(gè)電子級(jí)氣體生產(chǎn)項(xiàng)目主體，專注超高純電子特氣研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國(guó)內(nèi)電子特氣領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍者，多項(xiàng)產(chǎn)品打破國(guó)外壟斷。

以上是重慶部分的芯片公司，如有遺漏，歡迎留言補(bǔ)充，一起學(xué)習(xí)積累！

重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著深厚積淀，20世紀(jì)60年代“三線建設(shè)”時(shí)期，中國(guó)電科24所、26所、44所扎根永川開啟創(chuàng)業(yè)征程，1972年24所研發(fā)出我國(guó)第一塊大規(guī)模集成電路芯片。如今，重慶以西部科學(xué)城、兩江新區(qū)、仙桃數(shù)據(jù)谷為核心載體，集成電路成為西部科學(xué)城三大千億級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。截至2024年，全市集成電路產(chǎn)值455億元、同比增長(zhǎng)9.3%，西部科學(xué)城規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值占全市42.5%，工業(yè)投資增長(zhǎng)78.6%，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)顯著。

重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以IDM模式為核心，聚焦功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器等特色領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化發(fā)展。西部科學(xué)城推出19條扶持措施，對(duì)企業(yè)流片、EDA工具采購(gòu)等給予最高數(shù)千萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。預(yù)計(jì)到2027年底，西部科學(xué)城將新增IC設(shè)計(jì)企業(yè)82家（年?duì)I收100億元）、封測(cè)模組企業(yè)22家（年產(chǎn)值200億元），打造全國(guó)有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

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