2026-2030年高導熱氮化硅陶瓷基板行業市場調研及投資建議報告

AMB陶瓷覆銅基板企業擴產放量 帶動高導熱氮化硅陶瓷基板市場需求旺盛增長

高導熱氮化硅陶瓷基板是指室溫熱導率穩定高于80 W/(m·K)的先進陶瓷基板，其在保留氮化硅陶瓷高強度、高韌性及優良絕緣性能的基礎上，顯著提升了其導熱能力。與氮化鋁、氧化鋁等其他陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有硬度大、熱膨脹系數小、抗彎強度、熱斷裂性能高等特性，在高溫條件下具有明顯優勢，已成為第三代碳化硅（SiC）半導體功率器件高導熱封裝基板的首選材料。

從政策層面看，《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷襯板、第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板、氮化硅基板”列為先進基礎材料。從應用方面看，高導熱氮化硅陶瓷基板主要應用于新能源汽車、光伏、軌道交通、電網、工業設備等領域。其中，新能源汽車800V高壓平臺的SiC功率模塊采用AMB氮化硅陶瓷基板進行封裝，例如比亞迪“海豹”、蔚來ET9等車型均采用了該方案。

國內廠商在AMB陶瓷覆銅基板領域雖起步較晚，但在新能源汽車需求爆發與政策強力扶持的雙重驅動下，已進入快速追趕階段，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、博敏電子股份有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、無錫天楊電子有限公司、江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司等企業紛紛對AMB陶瓷覆銅基板擴產放量的同時，也給高導熱氮化硅陶瓷基板市場帶來了旺盛需求。

根據新思界產業研究中心發布的《2026-2030年高導熱氮化硅陶瓷基板行業深度市場調研及投資策略建議報告》，2025年，中國高導熱氮化硅陶瓷基板需求量超過500萬片，同比增加28%。預計2030年，中國高導熱氮化硅陶瓷基板需求量將超過1000萬片，同比增加10.9%。

從市場競爭來看，日本企業在技術與市場方面長期占據主導地位，其中，丸和株式會社是技術標桿，其產品在中國高端汽車電子市場擁有很高的認證壁壘與市場份額。近年來，國內中材高新氮化物陶瓷有限公司、福建臻璟新材料科技有限公司、無錫海古德新技術有限公司、浙江正天新材料科技有限公司、威海圓環先進陶瓷股份有限公司、浙江多面體新材料有限公司、株洲艾森達新材料科技有限公司、福建華清電子材料科技有限公司等企業都實現了高導熱氮化硅陶瓷基板的量產，替代更多的進口產品以滿足國內市場需求。

2026-2030年高導熱氮化硅陶瓷基板行業深度市場調研及投資策略建議報告

分享目錄：新思界

第四章 高導熱氮化硅陶瓷基板行業供需現狀分析
第一節 高導熱氮化硅陶瓷基板行業總體規模
第二節 高導熱氮化硅陶瓷基板產能概況
第三節 高導熱氮化硅陶瓷基板產量概況
一、產量變動
二、產能配置與產能利用率調查
第五章 高導熱氮化硅陶瓷基板行業產業鏈發展分析
第一節 高導熱氮化硅陶瓷基板行業產業鏈模型分析
第二節 高導熱氮化硅陶瓷基板行業上（下）游行業發展概況
第三節 高導熱氮化硅陶瓷基板行業原材料供給情況
第四節 高導熱氮化硅陶瓷基板行業下游消費市場構成
第六章 高導熱氮化硅陶瓷基板原材料供應情況分析
第一節 高導熱氮化硅陶瓷基板主要原材料構成分析
第二節 高導熱氮化硅陶瓷基板主要原材料產量變動情況
第三節 高導熱氮化硅陶瓷基板主要原材料價格變化趨勢分析
第七章 高導熱氮化硅陶瓷基板行業用戶分析
第一節 用戶認知程度
第二節 用戶關注因素
一、功能
二、產品質量
三、價格
四、產品設計
第三節 用戶其它特性
第八章 高導熱氮化硅陶瓷基板國內重點生產企業分析
第一節 公司1
一、公司基本情況
二、公司產品競爭力分析
三、公司投資情況
四、公司未來戰略分析
第二節 公司2
一、公司基本情況
二、公司產品競爭力分析
三、公司投資情況
四、公司未來戰略分析
第三節 公司3
一、公司基本情況
二、公司產品競爭力分析

更多資料請參考新思界產業研究中心發布的《2026-2030年高導熱氮化硅陶瓷基板行業深度市場調研及投資策略建議報告》，同時新思界產業研究中心還提供，產業大數據、行業研究報告、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。