兄弟們！實(shí)話告訴大家，又一個(gè)新題材來(lái)了

這次不是CPO，也不是PCB，更不是液冷，但與仍與AI有關(guān)

沒(méi)錯(cuò)！事關(guān)玻璃基板

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋(píng)果正深化自研AI硬件布局，已開(kāi)始測(cè)試先進(jìn)的玻璃基板，用于代號(hào)為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3納米N3E工藝，并采用芯粒架構(gòu)組合，為了增強(qiáng)整個(gè)供應(yīng)鏈掌控，采取類似“孤島式”的封閉研發(fā)策略，直接向三星電機(jī)評(píng)估采購(gòu)玻璃基板。

受此影響，玻璃基板概念大漲，彩虹股份、五方光電漲停，沃格光電、藍(lán)特光學(xué)、帝爾激光、美迪凱等跟漲。

為什么玻璃基板受到資金追捧？

因?yàn)椋鎸?duì)需求日益激增的AI算力所帶來(lái)的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機(jī)基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。

而玻璃基板憑借其出色的熱穩(wěn)定性、超光滑表面，比有機(jī)材料光滑5000倍以及可引導(dǎo)光信號(hào)的特性，成為突破瓶頸的關(guān)鍵；

玻璃基板不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎(chǔ)，使同等面積內(nèi)封裝更多硅芯片成為可能，有望突破傳統(tǒng)有機(jī)基板的物理極限，成為后摩爾時(shí)代支撐AI芯片、先進(jìn)封裝與CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的 “新基石”。

目前已有英特爾、三星、蘋(píng)果、臺(tái)積電等頭部玩家密集落子，卡位這一重要賽道。

英特爾更是在2026年的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，發(fā)布了Xeon 6+處理器，這是業(yè)界首款采用玻璃核心基板進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）的產(chǎn)品。

值得注意的是，4月初，媒體爆料三星電機(jī)已向蘋(píng)果持續(xù)供應(yīng)玻璃基板樣品，用于其代號(hào) “Baltra” 的自研AI服務(wù)器芯片，蘋(píng)果直接介入材料測(cè)試，凸顯對(duì)該技術(shù)的戰(zhàn)略重視。

當(dāng)前玻璃基本正處于從0-1的過(guò)程，處于從技術(shù)驗(yàn)證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點(diǎn)。

據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2026年全球玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)186億美元，2030年有望突破320億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)14.5%，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)基板材料（如有機(jī)基板CAGR約6%）。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，2026-2028年玻璃基板進(jìn)入成長(zhǎng)期，復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)超 50%，2030 年及以后，全球玻璃基板及配套產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模有望突破?30-50 億美元。

因此，率先卡位半導(dǎo)體封測(cè)玻璃基板將是最早持螃蟹的人。那么有哪些公司有的玻璃基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有布局呢？

經(jīng)過(guò)深度梳理和挖掘，這10家公司已深度卡位，有望成為最大的受益者。現(xiàn)在把這10家公司梳理出來(lái)。

第一家：沃格光電

核心亮點(diǎn)：公司是國(guó)內(nèi)FPD光電玻璃精加工行業(yè)的領(lǐng)先公司之一，建成全球首條玻璃基TGV多層線路板生產(chǎn)線。

半導(dǎo)體玻璃基板：公司具備芯片用玻璃基板全制程產(chǎn)業(yè)化能力;武漢年產(chǎn)10萬(wàn)平米TVG產(chǎn)線已投產(chǎn)，成都沃格8.6代線(月產(chǎn)能2.4萬(wàn)片)預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。

第二家：五方光電

核心亮點(diǎn)：公司是國(guó)內(nèi)紅外截止濾光片龍頭企業(yè)，專注于光學(xué)材料、光學(xué)冷加工、精密光學(xué)元器件等領(lǐng)域

半導(dǎo)體玻璃基板：公司核心技術(shù)包括TGV加工能力。

第三家：興森科技

核心亮點(diǎn)：全球PCB前四十大供應(yīng)商，主營(yíng)PCB、IC封裝基板，800G光模塊用PCB已穩(wěn)定供貨國(guó)內(nèi)外一線光模塊廠商。

半導(dǎo)體玻璃基板：公司的玻璃基板工藝路線與與國(guó)際主流TGV工藝相同。有望加速半導(dǎo)體玻璃基本量產(chǎn)。

第四家：賽微電子

核心亮點(diǎn)：公司是全球領(lǐng)先、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的高端集成電路晶圓制造商，參股子公司瑞典Silex連續(xù)多年位居全球MEMS純代工廠第一。

半導(dǎo)體玻璃基板：公司瑞典子公司Silex2014年就研發(fā)出玻璃通孔技術(shù)，公司境內(nèi)產(chǎn)線已掌握TGV工藝技術(shù)。

第五家：藍(lán)思科技

核心亮點(diǎn)：公司是玻璃蓋板行業(yè)全球龍頭之一

半導(dǎo)體玻璃基板：公司作為主要起草單位參與了《3D封裝玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定;目前正配合國(guó)內(nèi)外頭部客戶推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)驗(yàn)證工作。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)：公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入744.10億元，同比+6.46%；歸母凈利潤(rùn)40.18億元，同比+10.87%。

第六家：凱盛科技

核心亮點(diǎn)：公司是中國(guó)最大的ITO導(dǎo)電膜玻璃信息顯示材料、電熔氧化鋯生產(chǎn)基地。

半導(dǎo)體玻璃基板：公司TGV玻璃技術(shù)處于研發(fā)攻關(guān)階段,有制備出相關(guān)樣品并與下游客戶持續(xù)開(kāi)展產(chǎn)品測(cè)試和改進(jìn),目前尚未產(chǎn)業(yè)化。

第七家：萊寶高科

核心亮點(diǎn)：公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)自主完整掌握平板顯示前端工藝及觸摸屏技術(shù)的廠商。

半導(dǎo)體玻璃基板：公司2025年TGV技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)8:1的孔徑比;在研項(xiàng)目有TGVCore基板產(chǎn)品。

第八家：帝爾激光

核心亮點(diǎn)：公司是光伏激光設(shè)備龍頭，產(chǎn)品覆蓋BC、TOPCon、HJT、鈣鈦礦、PERC等全系技術(shù)路線，是光伏龍頭企業(yè)的核心設(shè)備供應(yīng)商

半導(dǎo)體玻璃基板：公司的TGV激光微孔設(shè)備已實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)和面板級(jí)封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。

第九家：彩虹股份

核心亮點(diǎn)：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的液晶基板玻璃、液晶面板制造商。

半導(dǎo)體玻璃基板：公司基板玻璃產(chǎn)品主要供應(yīng)給液晶面板廠商。公司8.5代基板玻璃產(chǎn)線合肥基地條,咸陽(yáng)基地計(jì)劃建設(shè)8條,已建成3條,目前正在按計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)。

第十家：天承科技

核心亮點(diǎn)：公司是電子電路功能性濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)。在高端印制線路板用沉銅、電鍍化學(xué)品方面打破外資壟斷，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

半導(dǎo)體玻璃基板：公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)TGV等玻璃基板、先進(jìn)封裝相關(guān)電鍍添加劑產(chǎn)品的小批量出貨,正逐步放量

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