埃隆·馬斯克今日在社交平臺(tái)X上宣布，特斯拉已經(jīng)完成新一代用于自動(dòng)駕駛（FSD）的AI芯片設(shè)計(jì)，代號(hào)AI5。據(jù)其此前透露，AI5的性能目標(biāo)是對(duì)標(biāo)英偉達(dá)“Hopper”架構(gòu)，兩顆AI5芯片的算力預(yù)計(jì)可媲美一顆“Blackwell”處理器。

早在2025年末，就有報(bào)道指出，特斯拉在新一代AI加速器的生產(chǎn)策略上作出重大調(diào)整，將AI5芯片的制造訂單在三星和臺(tái)積電之間分拆，這也被視為對(duì)此前表現(xiàn)疲弱的三星晶圓代工業(yè)務(wù)的一次重要提振。根據(jù)目前披露的信息，AI5將分別在三星位于美國得克薩斯州泰勒市的工廠，以及臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的工廠投片生產(chǎn)。特斯拉此舉意在通過多元化代工伙伴，分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，并在不同需求情景下更好掌控芯片供給。

除晶圓代工伙伴之外，特斯拉還引入了多家存儲(chǔ)與封裝合作方。報(bào)道顯示，AI5芯片所采用的DRAM由SK海力士提供，形式為封裝內(nèi)集成的LPDDR5X內(nèi)存。從芯片實(shí)物布局來看，其左右兩側(cè)各有兩排內(nèi)存，每排配備三個(gè)SK海力士LPDDR5X顆粒，總計(jì)12顆內(nèi)存模塊。按單顆16 GB容量計(jì)算，單枚AI5 SoC的LPDDR5X總?cè)萘窟_(dá)到192 GB，為自動(dòng)駕駛與相關(guān)AI工作負(fù)載提供高帶寬、大容量內(nèi)存支撐。

在AI5之后，特斯拉已經(jīng)規(guī)劃更加激進(jìn)的芯片迭代節(jié)奏。馬斯克透露，公司正以約九個(gè)月為一個(gè)設(shè)計(jì)周期推進(jìn)下一代AI6芯片的研發(fā)，該項(xiàng)目同樣將由三星和臺(tái)積電參與，并有可能引入英特爾在先進(jìn)封裝方面的技術(shù)合作。此前消息顯示，特斯拉已在AI5相關(guān)項(xiàng)目中與英特爾就封裝方案展開合作，并同步推進(jìn)新一代Dojo 3系統(tǒng)。馬斯克確認(rèn)，AI6和Dojo 3連同其他“令人興奮的芯片”均在開發(fā)中，預(yù)示特斯拉將在未來數(shù)月持續(xù)推出更多面向特定場(chǎng)景的定制ASIC方案，強(qiáng)化其在自動(dòng)駕駛與AI算力領(lǐng)域的布局。