芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西4月17日報道，今日，吉林長春高性能CMOS圖像傳感器龍頭長光辰芯在港交所掛牌上市。

其發行價為每股39.88港元（約合人民幣34.75元），開盤價為每股72.00港元（約合人民幣62.73元），漲幅達80.54%，開盤時總市值為313.41億港元（約合人民幣273.07元）。

截至9點35分，其股價上漲110.76%至每股84.05港元（約合人民幣73.23元），總市值達365.86億港元（約合人民幣318.77億元）。

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長光辰芯成立于2012年9月，專注于高性能CMOS圖像傳感器（CIS）的研發，提供9大產品系列、超過50款標準產品，并提供定制傳感器解決方案。

該公司在2015年成功研發世界上第一款BSI、sCMOS圖像傳感器，隨后向工業影像、專業影像、醫療影像等領域拓展，實現了多個行業第一和開創性突破，2022年獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號，2024年獲國家重點“小巨人”企業稱號。

2024年，長光辰芯的工業成像收入，在全球CIS公司中排名第三，在中國CIS公司中排名第一，占全球市場份額的15.2%。

同年，其科學成像收入，在全球CIS公司中排名第三，在中國CIS公司中排名第一，占全球市場份額的16.3%。

一、去年收入超8億元，年銷59萬片傳感器

2022年、2023年、2024年、2025年，長光辰芯的收入分別為6.04億元、6.05億元、6.73億元、8.57億元，凈利潤分別為-0.84億元、1.70億元、1.97億元、2.93億元，研發費用分別為0.84億元、1.32億元、1.30億元、1.86億元。

▲2022年~2025年長光辰芯收入、年度利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

其2023年至2025年的經調整凈利潤分別為2.23億元、2.49億元、3.69億元。

高性能CMOS圖像傳感器可按像素排列分為面陣傳感器及線陣傳感器。2025年，長光辰芯有72.5%的收入來自面陣傳感器，15.5%來自線陣傳感器，定制傳感器解決方案的收入占比大幅下降。

2023年、2024年、2025年，其綜合毛利率分別為63.5%、59.0%、66.9%。

2025年，長光辰芯傳感器銷量達59萬片。

按主要應用場景劃分，2025年其74.6%的收入來自工業成像場景，占比進一步提升。

長光辰芯的綜合財務狀況如下：

綜合現金流如下：

截至2025年年底，長光辰芯共有員工4065人，研發團隊由226名成員組成，占員工總數的48.6%。

除了在長春、杭州及大連的研發中心外，該公司于2016年在日本及2018年在比利時設立附屬公司，招募當地專家以加強其研發能力，擴大全球足跡。

二、與海康機器人合作，供應商集中度較高

自2022年以來，長光辰芯已通過附屬公司長光圓芯逐步承接部分封裝產能。其對傳感器設計、晶圓測試和傳感器最終測試等關鍵增值流程保持完全控制，符合同類無晶圓廠業務模式行業標準。

其主要客戶為相機制造商及OEM、科研院所、儀器生產商、分銷商及貿易公司，CMOS圖像傳感器客戶群涵蓋國內外領先的工業成像設備制造商、科學成像生產商、系統集成商以及頂級科研院所。

覆蓋工業成像、科學成像、專業影像及醫療成像四大關鍵應用領域的著名合作伙伴包括全球行業領導者、知名科研院所，以及海康機器人、鑫圖光電和埃科光電等國內知名企業。

2022年、2023年、2024年、2025年，長光辰芯五大客戶產生的收入分別約占同期總收入的約47.3%、45.8%、33.5%、40.7%。

同期，長光辰芯向五大供應商的采購額分別占其各年度采購總額的約77.9%、74.7%、63.7%、70.5%。

三、80后浙大校友創辦，奧普光電、凌云光為主要股東

緊隨全球發售后，長光辰芯股權架構如下：

王欣洋博士、張艷霞博士、珠海云辰、珠海旭辰及杭州祺芯是長光辰芯的控股股東。珠海云辰、珠海旭辰是直接員工持股平臺，珠海星辰、珠海鵬辰、珠海曦辰是間接員工持股平臺。奧普光電、凌云光分別持股21.73%、8.69%。

王欣洋和張艷霞為夫妻，亦是浙江大學校友，今年均46歲。

王欣洋是長光辰芯的創始人，一直擔任長光辰芯董事、總經理兼CEO，自2021年4月起亦擔任董事長。他擁有浙江大學應用電子學學士學位、南安普頓大學微電子系統設計碩士學位，以及代爾夫特理工大學以CMOS圖像傳感器為研究重點的博士學位，在CMOS圖像傳感器行業擁有超過16年的深厚專業知識。

張艷霞自2022年12月起擔任長光辰芯董事、副總經理兼董事會秘書，在半導體行業擁有逾16年的技術、市場營銷及營運管理經驗。

2025年，長光辰芯的執行董事、非執行董事及最高行政人員薪酬如下：

結語：AI正促進跨領域CIS生態系統的形成

全球CIS市場正朝著更高分辨率、更低功耗及更強光學性能的方向發展。在傳感器層級整合功能、特性或甚至智能化已成為關鍵趨勢，將AI加速器、信號處理器及嵌入式算法直接集成至傳感器芯片變得日益重要。

高動態范圍與高速讀出技術也在快速進步。同時，低功耗與系統級整合趨勢持續強化。透過先進封裝、多模式電源管理及熱噪聲抑制技術，CIS正變得更高效且緊湊，從而推動移動醫療、可穿戴裝置及便攜診斷等新應用的誕生。

此外，AI視覺、低功耗成像及3D傳感等新興應用領域正促進跨領域生態系統的形成。來自不同領域的公司正協作整合影像捕捉、邊緣運算及云端分析至統一解決方案，加速CIS在下一代應用場景中的部署。