從低谷三年到結構躺贏，銅箔為什么突然翻身？

過去三年的銅箔，產能過剩，價格大戰，全行業虧損，公司減產再減產，可謂是實打實經歷了低谷三年。

但2026年一過，銅箔價格持續大漲，訂單排到年底，價格相比之前的低點，高端的產品多的已經漲超70%。

這背后，到底有什么產業邏輯？

還是先看需求端。

儲能電池大爆發，這個是確定的增長點，能帶來40%的增長空間。儲能對銅箔的需求是動力電池對銅箔需求的一倍多。

然后是人工智能，這個行業影響的范圍太廣泛了。帶動了很多產業的逆轉。

AI服務器26年出貨量暴增85%，以至于對高頻高速銅箔的需求大幅增加。

另外，新能源車銷量大增，讓銅箔的產能持續緊張。

三重需求邏輯，鎖死了，這個行業。

根據公開數據顯示，26年，銅箔的缺口能超過20萬噸。

供給上呢？銅箔這種總不可能也技術限制吧。

高端銅箔確實技術壁壘很高，極薄的銅箔跟高頻高速的銅箔，工藝難度非常大，良率還低。只有少數頭部企業才能生產，所以，他們有很強的定價權。

再加上，這行業是重資產，擴產周期要一年以上，設備調試又要幾個月，之前，地獄三年，產能嚴重出清，很多企業停產，所以，短期供給跟不上來。

供需失衡的情況下，成本跟加工費用又大漲。

電解銅一直是高位，這個是最直接的生產成本，然后，設備，人力，環保，價格不漲都不行了。

當然，這行業，也不是所有都景氣。

高端的產品確實供不應求，有的訂單都排到了27年。主流的產品，每周都提價是常態。

但低端的產品，不行。只做普通PCB銅箔，價格漲得少，還容易加速出清。

所以，是結構性躺贏行情，產能基本上向頭部集中，龍頭企業的優勢非常明顯。

這行業，現在就是低端的日子永遠不好過，而且，還有一種復合銅箔即將量產，可能會替代低端的電解銅箔。

雖然，高端的景氣度可能暫時不會被影響，但屆時，產能上來，又是過剩的風險。

而且，如果需求不及預期，銅價價格居高不下，這種高端躺贏的周期可能也會變短。