REDMI K90 Max手機圖賞：克制、冷峻的工業風

4 月 21 日，REDMI 發布了定位游戲性能旗艦的 REDMI K90 Max 手機。作為 REDMI K 系列有史以來最強的“性能魔王”，它不僅搭載天璣 9500 旗艦芯與 AI 獨顯芯片 D2 的雙芯組合，更是小米旗下首款內置主動風冷散熱的手機，主打的就是一個強勁性能釋放，以及高幀高畫質更絲滑的游戲體驗。目前，IT之家已經拿到了 16GB 運存 +512GB 存儲版本“太空銀”配色的 REDMI K90 Max，現在先為大家送上開箱圖賞。

REDMI K90 Max 的包裝盒延續了之前 K90 系列的包裝設計風格，淡淡的灰白色為主色調，正面為一大塊亮銀色的矩形視窗，搭配黑色的粗體“K90 Max”文字，亮銀色塊下方才是 REDMI 的字樣，整個包裝是文字和圖形構建的時尚設計。

過去主打游戲體驗的手機在外觀上往往都是偏向于電競、酷炫的風格，而這款太空銀配色的 REDMI K90 Max 卻有所不同，ID 設計整體表現出克制與成熟的風格，視覺上不僅不顯得張揚，反而相對低調。

IT之家拿到的太空銀版本，機身背部呈現出冷峻的金屬質感。這種銀色不是那種晃眼的高反光鏡面，而是偏向于磨砂、細膩金屬的色澤，搭配上旗艦級的玻纖背板材質，整體看上去像是一種經過時間沉淀的銀器。背板表面的觸感溫潤且細膩，不易沾染指紋。

背部最醒目的是純平大金屬 DECO 模塊，相機模組與風冷散熱的出風口被規整收納在同一套幾何秩序里，鏡頭沒有額外凸起，Deco 區域采用了直立式的進風設計，擁有超大的進風面積，而其下方則是一圈密集而規整的隔柵開孔作為出風口。這種將性能組件隱藏于極簡線條之下的做法，使得機身背部看起來更體現出秩序感與一體化美感。

中框方面，REDMI K90 Max 采用了一圈 1.3mm 的反包全金屬中框，這種反包設計在結構上增強了整機的抗跌落與防彎折能力，同時在視覺上實現了屏幕與中框、中框與背板之間的平滑過渡。

機身正面是一塊 6.83 英寸的直屏，采用四邊超窄設計，上、左、右三邊邊框控制極為出色，亮屏后能帶來很強的視覺沉浸感，無論是玩游戲還是看視頻，都能獲得更廣闊的視野。機身的四個角處設計了 10.4mm 的大 R 角，可以解決游戲玩家在長時間橫屏握持時可能出現的邊緣硌手感。

機身元素布局方面，REDMI K90 Max 的機身右側為音量鍵與電源鍵，按鍵反饋清脆，鍵程適中；機身左側無多余按鍵，保持了視覺的簡潔性。機身頂部與底部對稱布置了 1115X 揚聲器，底部還配備了 USB-C 接口、SIM 卡插槽與主麥克風，DECO 側邊單獨設置了一顆游戲專屬麥克風，專門適配橫屏游戲時的語音場景，避免手部遮擋影響收音效果。

機身尺寸方面，REDMI K90 Max 的長寬分別為 162.91mm×77.93mm，機身厚度IT之家實測為 8.4mm（官方數據為 8.18mm），對于一臺內置主動風冷散熱模組與 8550mAh 超大電池的手機來說，這個厚度控制已經相當出色。

重量方面，整機重量為 227g，放在當下的旗艦機型中屬于中規中矩的水平，并不會因為大電池與散熱模組變得過于厚重，日常單手握持也不會有明顯的墜手感。

值得一提的是，即使加入了主動風冷散熱的進出風口，REDMI K90 Max 依然實現了 IP66、IP68、IP69 大滿貫級別的防塵防水，風扇單體也通過了 IPX8 與 IPX9 防水認證，日常使用時不用擔心進水、進灰的問題。

配件方面，REDMI K90 Max 提供了 100W 的充電器、數據線，以及取卡針、透明手機殼，此外還有一個風扇的清潔刷。

總體來說，REDMI K90 Max 在外觀上乍一看有點簡單粗糲工業風的感覺，但仔細上手把玩之后，就能感覺到其整體質感和顏值都是在線的，特別是看膩了性能旗艦各種電競元素之后，這臺偏向于簡潔冷峻的手機反而看起來更加舒服了。