半導體早參丨科創板半導體設備業績會釋放擴產信號；SEMI預計測試設備增速30%+

截至5月7日收盤，滬指漲0.48%，報收4180.09點；深成指漲1.18%，報收15641.89點；創業板指漲1.45%，報收3833.06點?？苿摪雽wETF（588170）漲2.30%，半導體設備ETF華夏（562590）漲2.45%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數跌0.63%；納斯達克綜合指數跌0.13%；標準普爾500種股票指數跌0.38%。費城半導體指數跌2.72%，恩智浦半導體跌4.39%，美光科技跌2.99%，ARM跌10.11%，應用材料跌4.19%，微芯科技跌1.30%。

行業資訊：

1.科創板“十五五”主題集體業績說明會之半導體設備行業專場于5月6日舉行。參會企業包括微導納米、華峰測控、德科立、深科達、普源精電、驕成超聲、芯碁微裝。多家半導體設備廠商在業績會上表示，受益于AI算力需求爆發、先進封裝技術迭代及存儲行業周期回暖帶動的賽道高景氣，產業鏈新一輪需求較為旺盛。在此背景下，業內企業正同步推進產能擴建升級、加速全球化市場布局。

2.華峰測控實現營收與利潤雙增長，公司凈利潤增速超50%。在半導體自動化測試設備領域，華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹在業績會上向《科創板日報》表示，半導體自動化測試設備景氣度與下游芯片設計、封測、IDM廠商資本開支及終端應用需求相關。當前，AI、高性能計算、汽車電子、工業控制、功率半導體、先進封裝等應用持續發展，對測試設備的測試精度、效率、并行測試能力和平臺化能力提出更高要求。

3.三星電子已重啟碳化硅（SiC）半導體代工業務，近期已恢復與合作伙伴關于建設SiC生產線的相關磋商，目前與材料、零部件及設備領域的企業探討技術引進和商業化策略。業內人士預測，三星電子將于今年開始建立供應鏈，預計2027年將建成原型生產試點生產線，并將于2028年開始量產SiC。

4.在歐洲市場上，最大的芯片制造商之一意法半導體本周在財報公布后股價迎來大漲。該公司表示，半導體領域業務預計在2026年至2028年期間實現累計收入超30億美元目標，今年在太空芯片領域預計將實現近10億美元收入。

天風證券指出，全球半導體市場迎來全面復蘇，帶動測試設備行業同步進入回暖高增長階段。2024年全球半導體銷售額創歷史新高，下游晶圓廠與封測廠資本開支回升，推動設備市場擴容；測試設備市場快速反彈，SEMI 預計2025年全球增速達30.3%，中國大陸市場增速顯著高于全球平均，成為核心增長引擎。AI技術升級與先進封裝演進持續驅動行業發展，提升測試復雜度并推動設備向高精度、高并行方向升級。當前全球市場仍由海外龍頭主導，但國產廠商已在中低端實現替代，并向高端領域加速突破，國產替代空間廣闊。

相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。