PCB材料端供需缺口愈演愈烈，看好國產供應商填補缺口帶動生產設備CAPEX | 投研報告

來源：中國能源網

東吳證券近日發布機械設備行業點評報告：AI算力建設維持景氣度高位。PCB作為算力服務器中起支撐與信號傳輸橋梁作用的核心組件，需求景氣同步提升。PCB的高景氣需求，帶動上游材料（銅箔、電子布）出現供需缺口，價格持續上漲。

以下為研究報告摘要：

投資要點

算力建設需求持續高增，PCB原材料端價格持續上漲

北美與中國AI算力投入建設仍在加速，海外鏈以英偉達GPU、谷歌TPU為代表的芯片供應商持續上修出貨預期，國內鏈以華為、寒武紀為代表的芯片供應商出貨同步加速，AI算力建設維持景氣度高位。PCB作為算力服務器中起支撐與信號傳輸橋梁作用的核心組件，需求景氣同步提升。PCB的高景氣需求，帶動上游材料（銅箔、電子布）出現供需缺口，價格持續上漲。2026年4月28日，覆銅板龍頭建滔集團旗下廣東建滔積層板銷售有限公司正式發布漲價通知，宣布即日起對所有厚度規格的FR-4覆銅板及PP半固化片上調價格10%。原因為銅價上漲與玻璃布供應緊張。

銅箔、電子布等上游原料以日韓為主導，供需缺口下國產有望突破

算力服務器對PCB材料的電性能要求較高，目前HVLP銅箔與電子布的主要供應商以日韓企業為主導，HVLP銅箔的主力供應商包括日本三井、日本古河、日本福田、韓國斗山，電子布的主力供應商包括日本日東紡、日本旭化成。算力建設的非線性增長帶動PCB材料需求快速提升，而日韓企業擴產意愿弱且擴產速度慢，供需缺口持續拉大。在此背景下國內銅箔、電子布供應商有望借供需缺口機遇導入供應鏈并提升份額。

銅箔端：銅冠銅箔已經具備HVLP1-4代銅箔生產能力，HVLP5代銅箔已經突破關鍵性能指標，HVLP4銅箔目前已經在多家CCL廠家認證中；德福科技HVLP1-2銅箔已實現批量供貨，HVLP3實現首家國產替代量產突破，HVLP4正與客戶同步測試。電子布端：中國巨石低介電系列玻纖及電子布產品研發、認證及送樣工作正在有序推進；宏和科技在電子布方面具有良好的客戶基礎，與臺光、聯茂、生益、松下、斗山、南亞等全球前十大覆銅板廠商建立了長期穩定合作關系，公司研發的石英布產品已通過PCB端測試認證，正處于終端客戶的認證階段。

看好PCB材料資本開支帶動設備端CAPEX提升

銅箔端：HVLP銅箔生產流程與鋰電銅箔類似，核心增量環節為表面處理。HVLP銅箔生產設備主要包括陰極輥、生箔機、溶銅罐與表面處理機。HVLP銅箔對表面粗糙度有嚴格要求，表面處理機為核心增量環節，目前以日本進口設備為主，供需緊張背景下國產有望加速突破。

電子布端：電子布生產的核心工序包括拉絲、織布與后處理。電子布生產設備主要包括捻線機、噴氣織機、退漿爐。其中噴氣織布機主要被日本豐田壟斷，供需緊張背景下同樣看好國產加速突破。

投資建議：

HVLP銅箔生產設備領域建議關注【泰金新能】【洪田股份】，電子布生產設備領域建議關注【泰坦股份】【卓郎智能】。

風險提示：

宏觀經濟風險，算力建設進展不及預期，PCB市場需求不及預期。（東吳證券 周爾雙,錢堯天,陶澤）