當(dāng)所有人都在盯著英偉達(dá)的GPU、光模塊的出貨量時(shí)，一個(gè)成本占比不到5%的電子小零件，正在悄悄上演供需反轉(zhuǎn)。

它就是MLCC（多層陶瓷電容器），簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)MLCC就是電子電路里的"蓄水池"，負(fù)責(zé)儲(chǔ)存和釋放電荷、過(guò)濾噪聲、穩(wěn)定電壓。因?yàn)橛昧看蟆?yīng)用范圍廣，MLCC被稱為 "電子工業(yè)的大米"。

最近MLCC板塊走出了一波凌厲行情，參考被動(dòng)元件板塊指數(shù)，4月份以來(lái)的漲幅超40%，三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等龍頭股屢創(chuàng)新高。

01

英偉達(dá)VR機(jī)柜帶飛，量?jī)r(jià)齊升周期開(kāi)啟

要理解MLCC這輪行情，必須先看懂一個(gè)關(guān)鍵事件：英偉達(dá)Vera Rubin（VR）系列AI服務(wù)器的發(fā)布。

在新一代Vera Rubin（VR200）機(jī)架中，雖然內(nèi)存耗用的成本漲幅最為顯著，但散熱組件、電源供應(yīng)器、PCB、ABF載板以及MLCC等Rubin機(jī)架組件，也均顯示出成本的大幅攀升。

根據(jù)摩根士丹利測(cè)算，PCB所需成本漲幅最大(+233%)，其次是MLCC(+182%)。這也是周五這兩個(gè)板塊均大漲的原因之一。

在AI數(shù)據(jù)中心中，MLCC主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)架、計(jì)算板、交換板等領(lǐng)域。

以計(jì)算板為例，AI芯片工作電流瞬時(shí)波動(dòng)劇烈，需要MLCC實(shí)現(xiàn)就近去耦、瞬時(shí)補(bǔ)電功能，帶動(dòng)了高容MLCC需求；同時(shí)基板布線密度加大，也對(duì)MLCC的小型化、耐高溫提出了更高要求，產(chǎn)品價(jià)值量相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品會(huì)大幅增加。

村田表示GB300平臺(tái)需要搭載約3萬(wàn)顆MLCC，約是手機(jī)的三十倍、汽車的三倍，單一機(jī)柜消耗量更高達(dá)44萬(wàn)顆。對(duì)應(yīng)的，在VR200平臺(tái)，價(jià)值量增長(zhǎng)接近2倍，需求量自然大幅提升。

需求爆發(fā)的同時(shí)，供給端卻出現(xiàn)了嚴(yán)重的產(chǎn)能緊缺。全球MLCC龍頭村田制作所披露的2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)顯示，產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到 90%-95%，庫(kù)存不僅沒(méi)有累積，反而因?yàn)橛唵翁珴M不得不主動(dòng)增加安全庫(kù)存。

三星電機(jī)也幾乎滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。國(guó)巨、華新科等臺(tái)系廠商的訂單也排到了半年以后，高容MLCC的交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到18-22周。

供需失衡的直接結(jié)果就是漲價(jià)。3月底，村田正式宣布從4月1日起，對(duì)AI服務(wù)器和高端車規(guī)級(jí)MLCC產(chǎn)品全面漲價(jià)，漲幅在15%-35%。緊接著，三星電機(jī)也宣布將在4月上調(diào)MLCC價(jià)格。

這輪漲價(jià)不是短期的供需錯(cuò)配，而是行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的明確信號(hào)。經(jīng)過(guò)2022-2023年兩年多的深度去庫(kù)存，MLCC行業(yè)的庫(kù)存水平已經(jīng)回到了合理區(qū)間，從2024年起進(jìn)入了平穩(wěn)的補(bǔ)庫(kù)周期。在AI和汽車電子的雙重驅(qū)動(dòng)下，這輪漲價(jià)周期還有望持續(xù)。

02

核心環(huán)節(jié)“卡脖子”，國(guó)產(chǎn)突圍正當(dāng)時(shí)

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，MLCC行業(yè)可以分為上游原材料和設(shè)備、中游制造、下游應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)。其中，上游的陶瓷粉料和中游的制造工藝是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心壁壘，也是目前國(guó)產(chǎn)替代最迫切的環(huán)節(jié)。

上游原材料中，陶瓷粉料是決定MLCC性能的關(guān)鍵，在低容MLCC中占成本的20%-25%，在高容MLCC中占比更是高達(dá)35%-45%。

全球陶瓷粉體市場(chǎng)高度集中，CR5達(dá)到81%，主要被日本和美國(guó)企業(yè)壟斷，前七大廠商中有五家來(lái)自日本。國(guó)內(nèi)僅國(guó)瓷材料、風(fēng)華高科等少數(shù)企業(yè)掌握了陶瓷粉料的核心技術(shù)。

中游制造環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘更高，核心是疊層技術(shù)和共燒技術(shù)。要提升MLCC的電容量，要么改良陶瓷材料，要么降低介質(zhì)厚度、增加疊層數(shù)。目前國(guó)內(nèi)廠商在良率和穩(wěn)定性上與日系廠商仍有差距。

共燒技術(shù)則決定了MLCC的品質(zhì)和可靠性。日本企業(yè)在燒結(jié)設(shè)備和工藝控制方面領(lǐng)先全球，這也是國(guó)產(chǎn)高端MLCC難以突破的重要原因。

從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，MLCC行業(yè)呈現(xiàn)明顯的三級(jí)梯隊(duì)。

第一梯隊(duì)是日本和韓國(guó)廠商，包括村田、三星電機(jī)、TDK等，掌握高端技術(shù)，壟斷汽車、AI服務(wù)器等高附加值市場(chǎng)。

第二梯隊(duì)是中國(guó)臺(tái)灣廠商，包括國(guó)巨、華新科等，以中低端產(chǎn)品為主，近年積極向車規(guī)領(lǐng)域拓展。

第三梯隊(duì)是中國(guó)大陸廠商，包括三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等，在中低端通用型產(chǎn)品上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，正在加速突破高端市場(chǎng)。

03

多重邏輯共振，景氣賽道如何布局？

在AI產(chǎn)業(yè)鏈眾多環(huán)節(jié)中，MLCC之所以值得重點(diǎn)關(guān)注，核心在于它具備"需求爆發(fā)+供給剛性+國(guó)產(chǎn)替代"三重邏輯共振。

首先，每一顆芯片、每一臺(tái)服務(wù)器，都離不開(kāi)MLCC，而且AI芯片性能越強(qiáng)，功耗越高，需要的MLCC數(shù)量就越多，價(jià)值量也越大。

這種"賣水人"邏輯的好處在于，不需要賭技術(shù)路線，也不需要擔(dān)心單一客戶的訂單波動(dòng)。只要AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，MLCC的需求就會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。而且MLCC屬于消耗品，服務(wù)器的更新?lián)Q代周期一般是3-5年，這意味著需求會(huì)源源不斷地產(chǎn)生。

其次，高端MLCC的供給具有剛性特征，與中低端MLCC不同，高端MLCC的制造工藝復(fù)雜，擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)達(dá)1-2年，而且需要大量的資本投入和技術(shù)積累。

要注意的是，這輪漲價(jià)是結(jié)構(gòu)性的，不是全面性的。中低端通用型MLCC因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)剩，價(jià)格仍然保持穩(wěn)定；而高端MLCC，因?yàn)樾枨蟊l(fā)、產(chǎn)能緊缺，價(jià)格還有望繼續(xù)上漲。

最后，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)從"可選項(xiàng)"變成了"必選項(xiàng)"。隨著全球地緣環(huán)境日趨復(fù)雜，國(guó)內(nèi)終端廠商越來(lái)越重視供應(yīng)鏈的自主可控，開(kāi)始加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)MLCC產(chǎn)品，給國(guó)產(chǎn)廠商帶來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

從投資角度來(lái)看，我們應(yīng)該重點(diǎn)布局三大方向。

第一是上游核心材料。陶瓷粉體是MLCC的"芯片"，直接決定性能上限，隨著國(guó)內(nèi)MLCC廠商加速高端產(chǎn)能擴(kuò)張，對(duì)高端陶瓷粉體的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。能夠突破高端配方粉技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的材料廠商，將直接受益于這輪國(guó)產(chǎn)替代浪潮。

第二是上游核心設(shè)備。MLCC制造需要大量的專用設(shè)備，包括流延機(jī)、疊層機(jī)、燒結(jié)爐、倒角機(jī)、電鍍機(jī)等，其中疊層機(jī)、流延機(jī)和燒結(jié)爐是三大核心設(shè)備，合計(jì)占整條產(chǎn)線投資的70%以上。

疊層機(jī)是技術(shù)壁壘最高的設(shè)備，占整條產(chǎn)線投資的40%-50%。目前全球高端疊層機(jī)市場(chǎng)幾乎被日本廠商壟斷，交期長(zhǎng)達(dá)1-2年，成為制約國(guó)內(nèi)MLCC廠商擴(kuò)產(chǎn)的主要瓶頸。

在本輪MLCC擴(kuò)產(chǎn)周期中，設(shè)備是先行環(huán)節(jié)。能夠突破高端疊層機(jī)、流延機(jī)技術(shù)壁壘的設(shè)備廠商，將迎來(lái)業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)期。

第三是中游制造，以三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科為例，三環(huán)集團(tuán)是國(guó)內(nèi)MLCC技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)，自研粉體實(shí)現(xiàn)自供，成本優(yōu)勢(shì)明顯，車規(guī)和AI服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)展順利；風(fēng)華高科是國(guó)內(nèi)MLCC產(chǎn)能較大的企業(yè)，正在加速高端產(chǎn)能建設(shè)。

從產(chǎn)業(yè)維度，后續(xù)需要重點(diǎn)AI服務(wù)器需求的持續(xù)超預(yù)期情況、國(guó)產(chǎn)車規(guī)MLCC的滲透率提升進(jìn)度、上游陶瓷粉體和生產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展。

盡管MLCC行業(yè)向上趨勢(shì)明確，但仍需警惕多重潛在風(fēng)險(xiǎn)。

若AI服務(wù)器出貨量不及預(yù)期或云廠商資本開(kāi)支階段性收縮，將直接沖擊高階MLCC需求；

國(guó)內(nèi)外廠商加速高端產(chǎn)能布局，可能引發(fā)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩與價(jià)格戰(zhàn)；國(guó)內(nèi)核心技術(shù)突破進(jìn)度滯后，或錯(cuò)失國(guó)產(chǎn)替代窗口期；

同時(shí)上游材料設(shè)備進(jìn)口依賴度高存在斷供風(fēng)險(xiǎn)，消費(fèi)電子需求疲軟、價(jià)格傳導(dǎo)不暢也會(huì)拖累行業(yè)盈利表現(xiàn)。

04

結(jié)語(yǔ)

MLCC這個(gè)曾經(jīng)被市場(chǎng)忽視的"小行業(yè)"，正在AI革命的推動(dòng)下，迎來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇。

過(guò)去，MLCC行業(yè)的周期主要由消費(fèi)電子主導(dǎo)，波動(dòng)大；但現(xiàn)在，AI和汽車電子已經(jīng)成為行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，需求更加穩(wěn)定，增長(zhǎng)更加持久。

格隆匯研究院長(zhǎng)期深耕MLCC全產(chǎn)業(yè)鏈，從價(jià)格走勢(shì)、訂單變化、產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)突破等多個(gè)維度，持續(xù)跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)，深度挖掘確定性的投資機(jī)會(huì)。

如果您也希望：

把握MLCC漲價(jià)周期的核心主線

鎖定高端化與國(guó)產(chǎn)替代的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的

獲取產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格、庫(kù)存與份額的最新解讀

歡迎關(guān)注我們，及時(shí)掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)與投資策略，攜手抓住AI產(chǎn)業(yè)變革帶來(lái)的時(shí)代機(jī)遇！

注：文中所涉企業(yè)僅為產(chǎn)業(yè)案例分析，不構(gòu)成任何投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。

免責(zé)聲明：本文版權(quán)屬于北京格隆匯投資顧問(wèn)有限公司投研團(tuán)隊(duì)(曾潤(rùn):A0160623020001)整理，本報(bào)告基于獨(dú)立、客觀、公正和審慎的原則制作，信息均來(lái)源于公開(kāi)資料并予以合法合理適當(dāng)?shù)牟杉c編輯。

股市有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。本文中的任何投資建議均不作為您投資買賣的依據(jù)，您須獨(dú)立作出投資決策，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。任何單位或個(gè)人未經(jīng)本公司許可，擅自發(fā)布、復(fù)制、傳播或網(wǎng)絡(luò)發(fā)表、轉(zhuǎn)載等均視為侵權(quán)，本公司將依法追究侵權(quán)責(zé)任。