王爺說財經訊:5月25日消息,在國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上,華為公司董事、半導體業務部總裁——何庭波宣布,新款麒麟芯片將于2026年秋季面世。
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據其介紹,該芯片被命名為“麒麟2026”,是全球首款成功實施邏輯折疊技術的商用手機處理器,官方明確表示其性能將實現階躍式提升。
與此同時,華為還發表**“韜(τ)定律”**,提出以“時間縮微”替代傳統“幾何縮微”路徑,通過系統性壓縮信號傳播時延提升晶體管密度與能效。
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結合華為秋季發布節奏及行業慣例,Mate 90系列大概率成為首發平臺。部分爆料指出該系列或提前至9月上市,與同期旗艦機型展開正面競爭。
過去六年,華為已基于“韜定律”設計并量產381款芯片,此次麒麟2026是技術成熟后的首次手機SoC落地,后續創新將逐步導入2027年及以后的量產芯片。
值得一提的是,在摩爾定律逼近物理極限的背景下,華為以“時間效率”替代“空間縮小”的思路,為中國半導體產業提供了避開EUV光刻限制的新演進方向
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