5月28日，兆馳半導體與湖南師范大學未來技術研究院共同宣布，正式成立“湖南師范大學—兆馳半導體Micro LED共封裝光學（CPO）聯合研究實驗室”，聯合實驗室圍繞Micro LED光通信開展聯合研發，重點推動單顆和陣列Micro LED芯片通信性能提升、測試驗證平臺建設以及相關樣機驗證。

聯合實驗室成立的時機，正值AI時代下高速短距光互連迎來歷史性產業升級的窗口期。根據TrendForce集邦咨詢最新預估，CPO在AI數據中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，2030年有機會達到35%的水平。而Micro LED憑借超高調制帶寬、微米級發光面積及極致低功耗等優勢，正成為下一代短距光互連架構中極具潛力的光源。TrendForce集邦咨詢預估，Micro LED CPO光收發模塊市場產值將于2030年達8.48億美元。

學術界佼佼者與產業領頭羊的“雙向奔赴”

湖南師范大學是國家“211工程”重點建設的大學，國家“雙一流”建設高校，教育部與湖南省重點共建“雙一流”建設高校，現有化學、材料科學、工程學、物理學等14個學科進入ESI全球前1%。

學校近期成立未來技術研究院學院，該研究院聚焦光電芯片等前沿新興技術研究和人才培養，擁有國內外一流的光電集成與先進封技術研發和概念驗證平臺，具備支撐DUV/EBL/ICP微納加工、光電共封裝、晶圓級倒裝鍵合、主動光耦合、超高速光模塊測試及光鏈路原理樣機驗證的條件。

研究院技術團隊成員涵蓋了國家國家自然科學基金創新群體負責人為代表的一批高水平研究人員，團隊擁有在后段器件集成與模塊集成領域的工藝窗口控制能力，以上條件為聯合實驗室核心技術任務攻關提供了堅實的技術和人才支撐。

作為聯合實驗室的產業化主體，兆馳在Micro LED芯片領域的技術沉淀以及在光通信產業的垂直一體化布局，構成了該實驗室強有力的產業落地保障。

一方面，兆馳半導體是國內LED芯片企業龍頭，是國內少數的具有Micro LED芯片技術研發與規模量產能力的廠商之一。2024年底，兆馳半導體依托核心生產設備20臺AIXTRON 2800G4，以及LED芯片與半導體激光芯片在外延生長與芯片制程等方面的技術相通性，投入建設年產能1億顆的半導體激光芯片生產線。

面對AI算力時代光互連技術的產業級機會，兆馳半導體以前瞻的洞察力與快速的反應力，早在今年3月就正式完成研發面向Micro LED光互連CPO技術的Micro LED光源芯片，并率先進入樣品驗證測試階段，標志著兆馳在Micro LED光互連CPO領域的技術布局取得了階段性的關鍵成果。

另一方面，兆馳股份自2023年通過收購正式切入光通信賽道以來，已逐步構建起一條涵蓋“終端光通信器件、光模塊、以及核心零部件光芯片”的完整垂直產業鏈?；谝惑w化的協同優勢，兆馳集成持續攻克技術高地，產業化成果逐一落地。

光芯片：繼25G以下DFB激光芯片產品陸續通過老化測試驗證并出貨之后，CW DFB 激光芯片產品靜態性能順利通過測試，并陸續啟動客戶送樣計劃......

光模塊：200G及以下光模塊已經成功實現規模化生產；首批400G與800G并行光收發模塊的全流程制造生產線已完成設備的安裝與調試，在完成可靠性測試后順利進入小批量生產階段......

在此基礎上，兆馳股份武漢光通信研發中心正式運營，進一步完善了兆馳股份在全國研發布局，也將助力其通過產學研合作縮短技術轉化周期。未來，聯合實驗室也有望與兆馳光通信研發中心形成深度聯動，讓光源芯片、先進封裝與高速模組設計在研發初期就實現系統級適配，從而大幅縮短前沿技術向產業產線轉化的周期。

兆馳三步邁向清晰篤定的產業化目標

依托湖南師范大學相關科研團隊的深厚研究經驗以及兆馳半導體的規?；慨a實力，本次聯合實驗室在方向和核心目標上有著明確、務實且以“產線量產”為終極導向的清晰邏輯支撐。

雙方的合作將開創全新的產學研融合范式。整體項目以兆馳半導體為牽頭單位與產業化主體，從最前端的發光源頭出發，依托湖南師范大學在后段器件集成與模塊集成的深厚優勢，兆馳旨在打通“芯片研發-先進封裝-模塊集成-系統測試”的全產業鏈閉環。

下一步，兆馳將按照2026年流片適配、2027年集成送樣、2028年規?；慨a的既定路線圖扎實推進。雙方將以科學嚴謹的態度與高效的工程執行力，共同攻克短距光互連技術難關，為AI算力時代的數據中心建設貢獻務實、高效的光通信解決方案。

文：LEDinside Janice

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