6月12日，長鑫科技集團股份有限公司（下稱“長鑫科技”）的科創板IPO注冊生效，本次擬募集資金295億元。這標志著這家中國規模最大、技術最先進的DRAM研發設計制造一體化企業正式邁入資本市場新階段，也意味著中國半導體存儲產業迎來關鍵里程碑。

從IPO進程來看，長鑫科技的上市之路高效推進。2025年12月30日長鑫科技的IPO獲得受理，2026年5月27日通過科創板上市委審議，6月12日即完成注冊生效，全程歷時165天。作為科創板首單"預先審閱"項目，長鑫科技的快速過會體現了資本市場對硬科技企業的支持力度，該公司也是科創板歷史第二大IPO，僅次于中芯國際（688981.SH）。

長鑫科技還是2026年A股市場規模最大的IPO項目，在公司上市之際，一份總市值超3萬億元的“A股長鑫產業鏈概念股”圖譜越發清晰，涉及設備、材料、封裝、測試等多個環節。長鑫科技還吸引了多家頭部券商及保險資金通過另類投資子公司、私募股權基金、產業基金等多路徑投資布局。

A股產業鏈圖譜全面呈現

長鑫科技作為國內唯一實現DRAM規模化量產的IDM廠商，采用垂直整合制造全產業鏈模式，在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，產能規模位居中國第一、全球第四。通過"跳代研發"策略，公司已完成從第一代到第四代工藝技術平臺的量產，實現從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列產品覆蓋，核心技術達到國際先進水平。

長鑫科技的快速崛起，不僅加速了半導體供應鏈本土化進程，更帶動了一條完整的A股半導體產業鏈協同發展。從上游的IP、EDA軟件、半導體設備及零部件、材料，到中游的DRAM設計、晶圓制造及封裝測試，再到下游的服務器、移動設備、個人電腦等應用領域，一個龐大的產業生態已全面成型。

根據第一財經記者不完全統計，長鑫科技概念股涉及30余家A股上市公司，總市值超過3萬億元。

在半導體設備這一核心環節，長鑫科技已成為國產設備最重要的驗證和應用平臺。本次IPO募集資金中，設備購置及安裝費合計達220.66億元，2026至2027年將成為國產設備廠商的黃金導入窗口期。設備環節中，北方華創（002371.SZ）的PVD/CVD設備、中微公司（688012.SH）的刻蝕設備、拓荊科技（688072.SH）的薄膜沉積設備、精智達（688627.SH）的存儲測試設備、盛美上海（688082.SH）的濕法清洗設備、長川科技（300604.SZ）的測試設備等均已加速進入長鑫科技供應鏈體系。

關鍵原材料方面，DRAM生產對電子化學品、光刻膠、硅片、電子特氣、靶材等有著極高的技術和穩定性要求。2025年，長鑫科技原材料采購總額已達114.7億元，其中化學品占比37.29%達42.78億元，光阻劑占12.16%達13.95億元，硅片占8.55%達9.81億元，電子特氣占5.10%達5.85億元，靶材占2.21%達2.53億元。

A股相關供應商包括，電子化學品領域的江化微（603078.SH）、晶瑞電材（300655.SH）、新萊應材（300260.SZ）、安集科技（688019.SH）、鼎龍股份（300054.SZ）；光刻膠領域的南大光電（300346.SZ）、容大感光（300576.SZ）；硅片領域的滬硅產業（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、TCL中環（002129.SZ）；電子特氣領域的華特氣體（688268.SH）、金宏氣體（688106.SH）、廣鋼氣體（688548.SH）；靶材領域的江豐電子（300666.SZ）、有研新材（600206.SH）、阿石創（300706.SZ）。

封裝測試環節，長鑫科技采用"自主測試為主、委外測試為輔"的模式，封裝業務全部委托給專業封測廠商，主要合作方包括盛合晶微（688820.SH）、長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SH）等國內頭部封測企業。存儲模組及終端應用環節，深科技（000021.SZ）、江波龍（301308.SZ）、朗科科技（300042.SZ）參與模組制造，浪潮信息（000977.SZ）、中科曙光（603019.SH）、紫光股份（000938.SZ）則作為服務器終端廠商構成下游應用的重要組成部分。

直接持股方面，兆易創新（603986.SH）作為國內存儲設計龍頭企業，直接持有長鑫科技1.62%的股份（發行后），是公司前十大股東中唯一的A股上市公司。雙方在存儲領域形成深度協同，在技術研發、市場渠道等方面實現優勢互補，共同推動國產存儲產業發展。

券商、險資多路徑深度參與投資

長鑫科技作為半導體領域的標志性企業，吸引了券商系、保險資金通過多種路徑參與投資，另類投資子公司、私募股權基金及產業基金構成了主要投資載體。

記者統計顯示，招商證券、華安證券、中信建投、國泰君安、海通證券、中金公司、方正證券、國元證券、廣發證券等頭部券商的相關主體均參與投資了長鑫科技。

券商參與投資的路徑呈現多樣化特征，更多體現為另類投資子公司、私募基金、產業基金及多層合伙企業的架構安排。這種投資模式不僅充分發揮券商在資本運作、產業資源整合方面的優勢，更為長鑫科技提供了充足的資本支持，也有助于公司完善治理結構、對接資本市場資源，為后續發展奠定堅實基礎。

從具體投資路徑來看，招商證券通過招證投資、中安招商基金、安徽交控三個主體參與，發行后（下同）持股比例分別為0.48%、0.70%、0.44%；華安證券通過安華創新、大基金二期兩個平臺投資，持股比例分別為0.67%、7.86%。

兩家“中字頭”券商，中信建投通過鑫芯勵潤持股0.96%；中金公司通過中金共贏、華芯科泰兩個主體投資，持股比例分別為0.28%、0.60%。

國泰海通通過海通徽銀持股0.43%；方正證券通過和壯高新、鑫芯勵潤兩個平臺參與，持股比例分別為0.11%、0.96%；國元證券、廣發證券的間接持股比例分別達0.67%、0.25%。

險資方面，根據東方證券研報統計，險資及保險系基金參與長鑫科技投資，直接持股、保險資管計劃和保險系基金構成主要路徑。

長鑫科技股東結構中，和諧健康、國壽投資、人保資本、陽光人壽、中郵人壽、人保科創發行后持股比例分別為1.35%、0.71%、0.70%、0.34%、0.34%、0.13%。其中，和諧健康、陽光人壽、中郵人壽為保險公司直接持股；國壽投資和人保資本分別通過保險資管股權投資計劃持股；人保科創屬于保險系基金，出資方包括人保財險/人保壽險等。險資通過多層次方式參與國產存儲龍頭股權投資，體現保險資金對戰略性新興產業和長期股權資產的配置能力。

長鑫科技的上市，將進一步強化中國半導體存儲產業的自主可控能力，帶動上游材料、設備、零部件及下游應用全產業鏈的協同發展。隨著AI技術的高速發展以及數據中心、智能終端等領域對存儲需求的持續增長，該公司作為國內DRAM產業龍頭，有望在全球存儲市場占據更重要的地位，其產業鏈協同效應也將持續顯現，為A股半導體板塊注入新的發展動力。