浙江
4月20日，阿里通義團隊開源新一代多模態大模型 Qwen3.6-35B-A3B 不到24小時，眾智FlagOS社區即宣布完成“Day0全量適配多芯片”。目前，該模型已在包括英偉達、華為昇騰、昆侖芯、海光、沐曦、天數、平頭哥等多種AI芯片上完成適配與部署驗證，并提供開箱即用版本。
此次適配基于 FlagOS 統一開源技術棧完成。開發者可通過其vLLM插件實現“零代碼修改”部署，在不同芯片間實現一致性推理與性能對齊。
據悉，本次Qwen3.5升級到Qwen3.6，模型結構等并沒有明顯變化。由于此前FlagOS已經適配過英偉達、平頭哥、海光、沐曦、天數等五款芯片，所以本次適配更多的是針對昆侖芯、華為這兩款新增芯片完成，并針對新的模型權重重新進行一致性測試。基于FlagOS建立的從編譯器、算子庫、多芯片框架統一plugin等技術，FlagOS團隊可以快速完成模型適配、跨芯遷移驗證、精度對齊評測、開源版本發布等重要步驟。
經 GPQA_Diamond、ERQA等權威評測集驗證，FlagOS 適配后的 Qwen3.6-35B-A3B，在 Agentic Coding 能力、復雜推理等核心能力上，與 CUDA 原生版本對齊，可放心應用于代碼生成、日志分析、Bug 排查、復雜文檔編輯等生產場景，無需擔心適配導致業務效果折損。
據介紹，FlagOS是一款專為異構AI芯片打造的開源、統一系統軟件棧，支持 AI 模型一次開發即可無縫移植至各類硬件平臺，大幅降低遷移與適配成本。它包括大型算子庫、統一AI編譯器、并行訓推框架、統一通信庫等核心開源項目，致力于構建「模型-系統-芯片」三層貫通的開放技術生態，通過"一次開發跨芯遷移"釋放硬件計算潛力，打破不同芯片軟件棧之間生態隔離。
該項目由 北京智源人工智能研究院 聯合多家科研機構、芯片廠商及軟件企業共同發起，目前眾智FlagOS社區已匯聚78家成員單位，正加速構建跨芯片協同的AI基礎設施生態。（袁寧）
本文來源：網易智能
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