計劃募資48億胃口“奇大”，武漢或將跑出“芯片IPO”

「虎投財經」獲悉，在三個多月的沉寂之后，科創板終于迎來2024年下半年的第二家IPO企業。日前，上交所官網顯示，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“新芯股份”）的IPO之路終于進入問詢階段，接下來就是考驗新芯股份硬實力的關鍵時期。

作者 | XJ

01融資“胃口奇大”

公開資料顯示，新芯股份成立于2006年，是國內領先的半導體特色工藝12英寸晶圓代工企業，公司位于武漢光谷，聚焦于特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，可提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。

公司多項技術及產品已廣泛應用于汽車電子、工業控制、消費電子、計算機等下游領域。早期曾由中芯國際代管運營，是國內第二條建設和量產的12英寸晶圓制造產線，現擁有兩座12英寸晶圓廠。從這可以看出，在國內行業中，新芯股份的整體技術優勢較為明顯。

同時，新芯股份“背景”也是十分強大，最先是湖北科投出資設立，2011年5月，中芯國際對于新芯有限12英寸芯片生產線項目實施合資經營。2013年3月，新芯股份正式獨立運營，推出全新品牌和標志。

2016年7月，新芯股份成為長江存儲科技控股有限責任公司（簡稱“長控集團”）的全資子公司，截至2024年3月底時，新芯股份整體變為股份公司，共有31名股東。縱觀新芯股份變更歷史，能發現新芯股份“國企關系”十分濃厚。

招股說明書顯示，新芯股份本次擬發行不超過28.3億股，占發行后公司總股本的比例不超過25%；計劃募集資金48億元，其中43億元擬用于12英寸集成電路制造生產線三期項目，5億元用于特色技術迭代及研發配套項目，兩項目投資金額總計310億元。

02業績逆勢增長

2020年以來，隨著全球信息化和數字化的加速發展、下游消費類需求的快速增長，半導體產業呈現出明顯的高投資趨勢，全球制造產能快速擴張。

不過由于受到多種因素影響，2022年消費電子市場總體需求走低，加上前些年的產能擴張，致使市面上出現“供大于求”的現象，半導體行業景氣度下行。

不過，在行業整體下行周期中，新芯股份自身的表現還是十分亮眼的。在產能方面，2021-2023年度，公司的產能分別為35.76萬片、47.66萬片、53.11萬片，年均復合增長率超過20%。

財務數據顯示，2021—2023年以及2024年一季度，新芯股份實現營業收入分別約為31.38億元、35.07億元、38.15億元和9.13億元，營收總體趨勢向好，對應實現歸屬凈利潤分別約為6.39億元、7.17億元、3.94億元以及1486.64萬元，公司凈利存在一定的波動，不過尚在可控范圍之內。

從2019年3月到目前，科創板一直收緊關于“硬科技企業”的審核規則，希望能夠強化科創板的科創門檻，2020年科創板有327家公司申報獲得受理，至2023年科創板全年僅有74家公司申報獲受理。

本次受理且已進入問詢階段的新芯股份，就是憑借著新產業、新業態、新技術領取等關鍵指標有了突破性的進展，才能夠“打動”科創板，也是希望新芯股份能順利過關斬將，成功登陸資本市場。