2017年2月，雷軍在北京發(fā)布小米的自研芯片，搭載于小米5c手機，被稱為澎湃S1。這款手機推到市場后，銷量并不理想，因為重重困難，小米的造芯之路被暫停了。

近日有媒體報道，小米在手機產(chǎn)品部的組織架構(gòu)下成立“芯片平臺部”，由秦牧云擔任負責人，直接向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。這一舉動被廣泛解讀為小米加速推進芯片戰(zhàn)略、發(fā)力自研SoC芯片的信號。

不過，小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化迅速通過微博澄清稱，芯片平臺部并非新設(shè)部門，而是“早已存在”。該部門主要負責手機芯片平臺的選型評估與深度定制，早在2021年他與秦牧云之間就已有工作往來記錄。

高通舊將加入

據(jù)公開資料顯示，芯片平臺部負責人秦牧云曾任職高通，擔任產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，主要負責與手機廠商的產(chǎn)品對接工作。他于2021年加入小米，被視為雷軍“從高通挖來的重要人才”。考慮到小米在與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭的深度合作中對溝通橋梁的依賴，秦牧云的加入，無疑有助于小米增強與上游供應(yīng)鏈之間的技術(shù)協(xié)同能力。

芯片平臺部的工作核心，并非芯片的底層研發(fā)，而是圍繞芯片的“平臺策略”展開：包括芯片型號的選型、性能與功耗的權(quán)衡、與高通和聯(lián)發(fā)科等平臺的聯(lián)合定義，以及針對特定機型的深度定制。正因如此，類似小米15S系列所搭載的驍龍8s Gen4或天璣8400 Ultra等芯片，往往在發(fā)布時被強調(diào)為“聯(lián)合研發(fā)”成果，其背后正是芯片平臺部的運作邏輯。

重啟“造芯”

小米的芯片探索起步于2014年，彼時發(fā)布的“澎湃S1”曾承載著雷軍“做手機就要做芯片”的強烈愿景。但隨著“澎湃S2”的項目擱淺，這一全棧自研嘗試也暴露出資源投入巨大、回報周期長的問題。在手機市場競爭加劇、利潤趨薄的環(huán)境下，重資產(chǎn)運作模式成為難以持續(xù)的負擔。

小米的第二顆自研SoC芯片“澎湃S2”近期傳聞頻出，或?qū)⒃诒驹碌纂S小米15S系列正式發(fā)布。據(jù)傳，該芯片基于臺積電4nm工藝打造，性能對標驍龍8 Gen2，甚至有消息稱其定位或?qū)⒊^麒麟9020，瞄準高端旗艦市場。

小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌也已在微博首次確認小米15S Pro機型的存在，進一步驗證了新機+新芯的發(fā)布節(jié)奏。雖然官方尚未披露具體參數(shù)，但可以預見，“澎湃S2”的正式亮相，將成為小米芯片平臺部成果的一次集中展示。

你是否期待小米的第二顆芯片呢？（文/噪音爵士）