2025年第二季度起內(nèi)存價(jià)格就不斷漲價(jià)，第四季度漲幅進(jìn)一步擴(kuò)大。這波內(nèi)存暴漲主要源于AI需求激增導(dǎo)致的，從剛過完的雙十一來(lái)看，無(wú)論是硬盤還是內(nèi)存條都環(huán)比上漲10%~70%不等，讓不少小伙伴頭疼，面對(duì)堪比黃金的漲價(jià)潮，裝機(jī)黨該如何選擇呢？理性建議：非剛需可暫緩裝機(jī)計(jì)劃。

不過大家也別慌，還有第二個(gè)省錢的裝機(jī)方案。以內(nèi)存條來(lái)看，雖然單獨(dú)購(gòu)買成本高，但選擇整機(jī)產(chǎn)品也是目前更穩(wěn)妥的方案。很多品牌臺(tái)式機(jī)、筆記本的內(nèi)存三作為整體配置的一部分，能規(guī)避內(nèi)存價(jià)格波動(dòng)。還有一個(gè)不能忽視的就是選擇平臺(tái)，DDR4和DDR5的價(jià)格差距很大，如果選對(duì)合適的能省下近千元。

之前在選擇平臺(tái)時(shí)，會(huì)根據(jù)使用場(chǎng)景和預(yù)算進(jìn)行匹配，比如在游戲性能、內(nèi)容創(chuàng)作、日常辦公等方面，Intel和AMD平臺(tái)都能滿足不同用戶的需求。就現(xiàn)在市場(chǎng)來(lái)看，面對(duì)內(nèi)存漲價(jià)只有優(yōu)先考慮更具性價(jià)比的平臺(tái)。可以說Intel平臺(tái)在內(nèi)存兼容性更廣，12~14 代平臺(tái)均支持DDR4/DDR5雙平臺(tái)內(nèi)存，Ultra 平臺(tái)支持 D5 平臺(tái)內(nèi)存。這就展現(xiàn)出了很大的優(yōu)勢(shì)，用戶可根據(jù)預(yù)算自由選擇主板類型，不會(huì)被迫升級(jí)到更貴的DDR5生態(tài)。而 AMD 銳龍 7000/9000系列只支持 D5內(nèi)存，直接抬高了裝機(jī)門檻，限制了預(yù)算分配的靈活性。

值得一提的是，Ultra內(nèi)存將性能直接拉滿，實(shí)現(xiàn)超高頻9200MHz，配上 CUDIMM 內(nèi)存，甚至直接頻率破萬(wàn)。反觀銳龍，最高只能 8200MHz 分頻 超高頻性能不如 Intel 上限高。

還有內(nèi)存顆粒的兼容性直接影響裝機(jī)體驗(yàn)。Intel平臺(tái)對(duì)內(nèi)存顆粒的要求相當(dāng)?shù)停簿驼f兼容性強(qiáng)大，無(wú)論是海力士、三星還是美光顆粒，均能實(shí)現(xiàn)即插即用，穩(wěn)定的運(yùn)行。而AMD平臺(tái)則對(duì)顆粒就比較挑了，目前一代M-Die顆粒有待完善，易出現(xiàn)卡黃燈自檢、開機(jī)慢等問題，調(diào)試難度高，玩家搭配起來(lái)不省心。

總結(jié)一下：在今年這個(gè)特殊節(jié)點(diǎn)的高價(jià)內(nèi)存時(shí)代，Intel平臺(tái)適應(yīng)性更強(qiáng)，其不挑頻率，高頻支持達(dá)8000~9200MHz+；不挑時(shí)序與顆粒，兼容性廣；XMP3.0內(nèi)存數(shù)量龐大，超頻便利；高頻內(nèi)存首選，選擇自由度高，12~14代還支持DDR4內(nèi)存。而AMD平臺(tái)甜點(diǎn)頻率6000MHz，8000要分頻，對(duì)顆粒較挑剔，EXPO內(nèi)存數(shù)量較少，AM5只支持DDR5內(nèi)存，兼容性差，高頻內(nèi)存性能難發(fā)揮出來(lái)。所以說理性的裝機(jī)者優(yōu)選Intel平臺(tái)是明智之舉。如果你有不一樣的觀點(diǎn)，歡迎在來(lái)討論。