隨著商業(yè)航天、AI應用的退潮，A股正在尋找新的主線敘事。

臺積電大漲，A股半導體大爆發(fā)

1月15日晚，A股和美股市場各發(fā)生一件令人關注的大事。

A股這邊，AI應用“大妖股”利歐股份，突然發(fā)布停牌公告。公司股票自2026年1月16日開市起停牌，待核查結束并披露相關公告后復牌，預計停牌時間不超過3個交易日。

利歐股份在2025年12月31日至2026年1月15日連續(xù)10個交易日收盤價漲幅偏離值達到96.77%，還沒到100%的異動標準就停牌了，這無疑給市場釋放了“妖股”降溫信號。

美股這邊，臺積電盤中暴漲7%創(chuàng)歷史新高，公司第四季度利潤同比增長35%，超出市場預期，連續(xù)第八個季度實現(xiàn)利潤的同比增長，62.3%的毛利率也非常炸裂。

跟超預期的業(yè)績相比，資本開支更能提振市場情緒。

根據(jù)1月15日公布的財報數(shù)據(jù)，臺積電資本開支從2025年的409億美元增至2026年的520-560億美元，2026年資本開支實際增幅為27%-37%。臺積電還表示未來三年資本支出將顯著增加，產能非常緊張，正努力縮小供需缺口。

注意“供需缺口”這四個字，這表明供小于求，也就意味著產品有擴產、漲價的預期。

擴產+漲價，無疑是非常硬的邏輯，奠定了大資金敢于拉爆臺積電股價的信心基礎。

其實在1月15日的A股，半導體行業(yè)就出現(xiàn)明顯異動，幾家半導體設備ETF紛紛大漲超過5%，創(chuàng)下歷史新高。

1月16日，半導體再度大爆發(fā)，存儲芯片股佰維存儲暴漲超17%、江波龍暴漲超13%、兆易創(chuàng)新漲停；半導體封測股通富微電、長電科技漲停。

存儲芯片股如此之強，還是跟產品漲價有關。

看看美股存儲股閃迪，8月份至今快漲了10倍，這說明“需求爆棚，產品漲價”往往是股價上漲的最堅實邏輯。

半導體板塊，炒作的路徑是什么？

筆者觀察分析，根據(jù)當前市場特征和歷史規(guī)律，半導體板塊的炒作路線圖通常呈現(xiàn)“上游設備材料先行——中游制造封測接力——下游應用驗證”的傳導路徑。

第一階段：上游設備材料先行。

行情啟動初期，資金往往最先涌入光刻機、刻蝕機、清洗設備、光刻膠等環(huán)節(jié)。

這里的核心邏輯是：“賣鏟子”的確定性最高，無論誰家的芯片設計得再好，最終都需要晶圓廠生產。只要晶圓廠要擴產，資本開支增加，設備和材料就會是剛需，且具有“量”的剛性。在行業(yè)復蘇初期，設備訂單的確定性遠高于下游終端銷量。

國產替代的緊迫性在于，半導體設備和材料是國產化率較低的環(huán)節(jié)。在“自主可控”的宏觀敘事下，大資金對這些“卡脖子”環(huán)節(jié)的估值容忍度會比較高，愿意給高溢價。

而且，半導體設備類的公司通常有“小基數(shù)、高杠桿”的特征，業(yè)績彈性大，一旦訂單落地，業(yè)績爆發(fā)力就會非常強。

第二階段：中游制造封測接力。

隨著上游半導體設備公司的訂單確認和產能釋放，資金開始流向晶圓代工制造和封測環(huán)節(jié)。

這里的核心邏輯是，設備賣出去只是第一步，只有晶圓廠開始滿產、封測廠開始出貨，才真正意味著產業(yè)鏈動起來了。

這個階段需要注意漲價預期的傳導。當設備滿載運行，產能趨緊時，晶圓代工和封測環(huán)節(jié)往往會出現(xiàn)漲價，近期就有封測廠商漲價的傳聞。

根據(jù)媒體“芯三板”的消息，“多個存儲封測廠目前訂單持續(xù)涌進，產能利用率近乎滿載，力成、華東、南茂等廠商陸續(xù)調升封測價格，漲幅接近30%。”

力成、華東、南茂都是來自中國臺灣的半導體封測廠商，眾所周知，臺灣地區(qū)誕生了臺積電這一半導體行業(yè)巨無霸。臺灣地區(qū)其實有很多半導體產業(yè)大公司，很多讀者可能只對臺積電比較熟，所以筆者就順便簡單介紹下力成、華東、南茂這三家公司。

力成科技（Powertech Technology）是全球知名的半導體封裝測試大廠，臺灣封測業(yè)的“二哥”，僅次于日月光。公司主要業(yè)務有存儲器（DRAM/NAND）封測、邏輯IC封測。公司是美光（Micron）重要的封測合作伙伴，近期因承接了大量高端存儲封測訂單，產能利用率逼近滿載。

華東科技（Episil）隸屬于華新麗華集團，是臺灣重要的半導體封測廠之一。主要業(yè)務是利基型存儲器（主要指相對于主流存儲產品DRAM和NAND占據(jù)較小市場份額的存儲產品）的封測業(yè)務。其業(yè)務核心很大程度上是承接集團內部華邦電子（Winbond）的相關訂單，近期因工控需求回暖，訂單顯著回升。

南茂科技（ChipMOS）是全球主要的DRAM及閃存封測廠商，主要業(yè)務是DRAM封測（DDR4/DDR5）、面板驅動IC封測。在此次存儲市場復蘇行情中，南茂是典型受益者。其營收結構中，DDR4產品占比極高，約70%-80%，近期因產能吃緊，也啟動了漲價。

第三階段：下游應用驗證。

在賣鏟子的上游設備材料、開工廠的中游制造封測環(huán)節(jié)漲完之后，此時的產能和封測瓶頸或許已經在某種程度上得到緩解，前期滯漲的芯片設計公司或將迎來估值修復。

另外，市場也會轉向對終端需求的驗證。當下游應用如AI手機、智能汽車賣得好時，品牌廠商會向半導體供應鏈企業(yè)追加訂單。資金也必須去尋找“誰的產品賣得出去、誰真能賺到錢”的環(huán)節(jié)。這就是下游應用驗證階段的核心邏輯。

當炒到這個環(huán)節(jié)的時候，說明市場情緒已經非常高漲，賺錢效應在大范圍擴散，這可能也是板塊行情接近尾聲的信號之一。

結束語

總的來看，這波半導行情的核心因素可能就是臺積電的業(yè)績超預期和資本開支超預期。

大家不妨注意，在最新財報會上，臺積電董事長魏哲家的講話。

他直言對AI泡沫“非常緊張”、“甚至有點害怕”。他明確表示：“如果不夠謹慎，這對臺積電而言無疑將是一場災難。因此，過去三四個月里，我花了大量時間與客戶及其下游客戶溝通，就是為了確認客戶的需求是真實的。我和所有云服務提供商都談過……他們的答復讓我相當滿意。事實上，他們提供的證據(jù)表明，AI確實在助力其業(yè)務發(fā)展。他們的業(yè)務實現(xiàn)了成功且健康的增長，財務回報良好。我還仔細核查了他們的財務狀況：他們資金非常充裕…… 比臺積電還要好。”

以上講話，或許能在很大程度上打消“AI泡沫論”，昨晚在臺積電股價大漲的同時，英偉達股價也上漲了2%以上，今天A股半導體板塊也跟著嗨了。

投資，除了關注馬斯克、黃仁勛之外，不妨多關注魏哲家。

半導體行業(yè)新一輪景氣度或許會就此打開，但這并不意味著投資半導體必然賺錢。做好投資規(guī)劃策略，不情緒化追漲殺跌，耐心沉穩(wěn)，才能走的更遠。