2005年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，上演著一場實力懸殊的較量！

彼時，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約329億美元，幾乎完全由美日荷等國的巨頭掌控。

而一家初出茅廬的中國公司，早已無路可退，只能亮劍沖鋒。

它沒有選擇正面硬剛，而是憑一項全球首創(chuàng)的SAPS（空間交變相移）兆聲波清洗技術(shù)，硬生生撕開了一道口子。

它，就是盛美上海。

那么，盛美上海到底是干什么的呢？

盛美上海自2005年成立以來，始終致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案。如今，公司已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，公司形成了平臺化的半導(dǎo)體工藝設(shè)備布局，包括前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備、后道先進封裝工藝設(shè)備、硅材料襯底制造工藝設(shè)備及面板級先進封裝設(shè)備等。

從營收結(jié)構(gòu)來看，半導(dǎo)體清洗設(shè)備無疑是盛美上海營收的絕對支柱。

2024年，公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備實現(xiàn)營收40.57億元，占總營業(yè)收入的72.22%，是公司的第一大收入來源。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備，簡單理解就是在芯片制造的每道工序前后，用來清除晶圓表面污染物的機器。

目前，公司的半導(dǎo)體清洗設(shè)備分為兆聲波單片清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備兩類，主要應(yīng)用于12英寸的晶圓制造領(lǐng)域的清洗工藝。

其中，兆聲波單片清洗設(shè)備主要采用的是其自主研發(fā)的SAPS和TEBO兆聲波清洗技術(shù)，這兩項技術(shù)解決了兆聲波能量在晶圓上均勻分布、實現(xiàn)圖形結(jié)構(gòu)無損傷的全球性難題。

公司SAPS技術(shù)已應(yīng)用于邏輯28nm技術(shù)節(jié)點及DRAM19nm技術(shù)節(jié)點；TEBO技術(shù)主要針對45nm及以下圖形晶圓的無損傷清洗，已應(yīng)用于邏輯芯片28nm技術(shù)節(jié)點。

而單片槽式組合清洗設(shè)備，相比當(dāng)前主流單片設(shè)備，可大幅減少硫酸使用量，且清洗能力優(yōu)于傳統(tǒng)槽式清洗設(shè)備。

該設(shè)備已完成邏輯芯片40nm及28nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)線驗證，并可拓展至28nm邏輯芯片、20nmDRAM及以上技術(shù)節(jié)點及64層及以上3DNAND。

盛美上海更是在年報中表示，中國同行業(yè)企業(yè)與國際龍頭當(dāng)前均未有此類產(chǎn)品，可見其產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢。

當(dāng)前，盛美上海的清洗設(shè)備可覆蓋95%的清洗工藝步驟，是全球清洗設(shè)備種類最齊全的供應(yīng)商。

據(jù)統(tǒng)計，2024年，公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備在全球市場占有率達8%，排名第四；同期，公司單片清洗設(shè)備在中國市場占有率超30%，排名第二。

憑借技術(shù)的原始創(chuàng)新能力，盛美上海成功把握住市場機遇，積累了充足的訂單儲備。

據(jù)公司公告顯示，截至2025年9月29日，公司在手訂單總金額為90.72億元，同比增加34.10%。

這一點也可以從公司的合同負債數(shù)據(jù)中得到印證。2025年前三季度，公司合同負債高達6.89億元。

當(dāng)然，產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢也為公司的業(yè)績與盈利能力帶來了顯著提升。

據(jù)盛美上海發(fā)布的2025年度業(yè)績預(yù)告，2025年，公司預(yù)計營業(yè)收入為66.8億元至68.8億元，比上年同期增長了18.91%至22.47%。

與此同時，2025年前三季度，盛美上海的毛利率也從2021年的42.53%上升到49.54%，遠高于北方華創(chuàng)（41.41%）、拓荊科技（33.28%）和瑞芯微（41.77%）等同行。

那么，盛美上海憑什么能從全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭林立的圍剿中跑出來？

第一，注重原始創(chuàng)新的研發(fā)能力。

盛美上海自設(shè)立以來，便始終堅持原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略。2008年，公司研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS兆聲波清洗技術(shù)。

憑借SAPS技術(shù)，公司于2011年獲得海力士韓國總部的量產(chǎn)訂單，并在2013年獲得多臺重復(fù)訂單，成為中國本土高端半導(dǎo)體設(shè)備首家突破韓國市場的企業(yè)。

此后，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。2021-2025年前三季度，公司累計投入研發(fā)費用高達27億元，研發(fā)費用率也始終維持在12%以上。

通過持續(xù)的自主研發(fā)，公司推出了多款新設(shè)備、新工藝，且部分核心技術(shù)已達到國內(nèi)領(lǐng)先或國際領(lǐng)先的水平。

創(chuàng)新實力的持續(xù)突破，最終沉淀為堅實的高價值專利壁壘。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年上半年，盛美上海擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利494項（發(fā)明專利共計489項，占99%）；其中，境內(nèi)授權(quán)專利189項，境外授權(quán)專利305項。

第二，覆蓋全球的優(yōu)質(zhì)客戶資源。

盛美上海始終堅持全球化發(fā)展戰(zhàn)略，經(jīng)過多年的努力，公司已與海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際、合肥長鑫等中國半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)形成了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。

在鞏固現(xiàn)有客戶關(guān)系的同時，公司積極拓展新客戶資源。目前，公司客戶主要位于中國大陸、中國臺灣、韓國等國家和地區(qū)。

近年來，隨著公司產(chǎn)品逐步走向國際化，公司客戶集中度也逐漸降低。

2018-2024年，公司前五大客戶占比不斷降低，從92.49%下降至52.25%，說明公司在不斷拓寬客戶群體，對大客戶依賴逐漸下降。

2024年，公司已有四臺設(shè)備進入美國市場；2025年，公司產(chǎn)品進一步拓展至新加坡市場；預(yù)計2026年，海外市場開拓速度較2025年將進一步加快。

最后總結(jié)一下。

在這場半導(dǎo)體設(shè)備競賽中，盛美上海做對了兩件事：一是把“原創(chuàng)”當(dāng)成活路；二是把“客戶”做成了底盤。

沒有捷徑，沒有彎道。在半導(dǎo)體這個最不相信奇跡的行業(yè)，盛美上海證明了：所謂突圍，不過是把別人不愿做的長周期、不敢啃的硬骨頭，一寸一寸啃穿。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。