【摘要】2025年，全球SerDes與定制芯片市場(chǎng)的戰(zhàn)局進(jìn)入白熱化。

博通在 2025 年春季發(fā)布了200G/lane速率的第三代共封裝光學(xué)CPO產(chǎn)品，鞏固其行業(yè)領(lǐng)先地位。

聯(lián)發(fā)科則在2025年第二季度財(cái)報(bào)中，解讀會(huì)上公布了其AI ASIC戰(zhàn)略規(guī)劃，并重申其SerDes互連技術(shù)作為核心能力之一。

一場(chǎng)旨在顛覆由博通和英偉達(dá)構(gòu)建的舊有秩序的技術(shù)渡江戰(zhàn)役，已經(jīng)進(jìn)入關(guān)鍵的中盤階段。

以下是正文：

01

SerDes戰(zhàn)局：聯(lián)發(fā)科2024-2025年的關(guān)鍵一步

在芯片世界的光環(huán)舞臺(tái)上，CPU、GPU常占據(jù)著鎂光燈下的中心位置，而SerDes技術(shù)像數(shù)據(jù)通信的血管系統(tǒng)，雖不顯眼但關(guān)乎著性能與連接效率。

SerDes負(fù)責(zé)將并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為高速串行信號(hào)，并在接收端還原，是數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備和高性能計(jì)算中不可或缺的高速鏈路技術(shù)。

根據(jù)《財(cái)富商業(yè)洞察》（Fortune Business Insights）分析報(bào)告，全球SerDes2025年市場(chǎng)規(guī)模為9.56億美元，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將從2026年的10.838億美元增長(zhǎng)到2034年的29.997億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為13.60%。

這一趨勢(shì)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商將其作為戰(zhàn)略核心技術(shù)之一。

在技術(shù)層面，聯(lián)發(fā)科在2024和2025年間快速推進(jìn)了其224G SerDes技術(shù)的發(fā)展，并將224G SerDes技術(shù)納入高性能ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)，面向數(shù)據(jù)中心和AI加速應(yīng)用。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)報(bào)道顯示，聯(lián)發(fā)科在2024年OCP Global Summit上展示了自己的224G SerDes方案，并強(qiáng)調(diào)其在高性能ASIC設(shè)計(jì)中的作用，這表明其SerDes開發(fā)已具備較高技術(shù)成熟度。

圖 聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)報(bào)道

在業(yè)務(wù)層面，根據(jù)路透社報(bào)道，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在2025年季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，在其首個(gè)人工智能加速器ASIC項(xiàng)目順利實(shí)施后，預(yù)計(jì)公司2026年ASIC業(yè)務(wù)收入有望達(dá)到10億美元。

2026年1月，聯(lián)發(fā)科已完成首顆與美系CSP 客戶合作的AI ASIC專案Tape-out。

圖 路透社報(bào)道

在生態(tài)層面，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在半導(dǎo)體IP進(jìn)行了合作探索，將攜手打造NVLink IP、長(zhǎng)距離224G Serdes、車規(guī)AEC。

這一合作使得英偉達(dá)能夠更靈活地切入定制芯片市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科則通過(guò)綁定行業(yè)生態(tài)領(lǐng)袖，獲得了頂級(jí)的互連技術(shù)授權(quán)與市場(chǎng)準(zhǔn)入背書。

02

競(jìng)爭(zhēng)激化：博通、英偉達(dá)與開放生態(tài)的博弈

聯(lián)發(fā)科的突進(jìn)，發(fā)生在一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)空前激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，原有的巨頭并未坐視不動(dòng)，而是以更完善的產(chǎn)品線和生態(tài)合作來(lái)鞏固自身優(yōu)勢(shì)。

博通作為SerDes和互連解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，持續(xù)推出面向AI基礎(chǔ)設(shè)施的高速互連與光互聯(lián)產(chǎn)品，仍然占據(jù)著SerDes與高端定制ASIC的核心生態(tài)位。

一方面，博通不僅擁有成熟的SerDes IP產(chǎn)品線，更通過(guò)交換芯片、網(wǎng)絡(luò)接口、光模塊等完整產(chǎn)品矩陣，將高速互連深度嵌入到數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)架構(gòu)之中。

另一方面，其與超大規(guī)模云服務(wù)商之間長(zhǎng)期形成的深度合作關(guān)系，使其在新一代互連方案導(dǎo)入時(shí)具備天然優(yōu)勢(shì)。

這種優(yōu)勢(shì)并不完全來(lái)自單一技術(shù)指標(biāo)，而更多來(lái)自系統(tǒng)級(jí)整合能力與客戶鎖定效應(yīng)。

英偉達(dá)的角色則更為特殊，雖然英偉達(dá)并非傳統(tǒng)意義上的SerDes IP供應(yīng)商，但其GPU在AI訓(xùn)練和推理領(lǐng)域形成了事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，NVLink等互連生態(tài)目前已經(jīng)深度綁定了算力平臺(tái)本身。

在這一體系中，互連并非獨(dú)立商品，而是GPU平臺(tái)不可分割的一部分。

這意味著，在高端AI系統(tǒng)市場(chǎng)，任何新進(jìn)入的SerDes或ASIC方案，都不可避免地要與英偉達(dá)現(xiàn)有生態(tài)發(fā)生博弈。

2025年9月，英偉達(dá)宣布推出專為長(zhǎng)上下文工作負(fù)載設(shè)計(jì)的專用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升當(dāng)前AI推理運(yùn)算的工作效率。

圖 NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX機(jī)架和托盤，配備Rubin Context GPU (Rubin CPX)、Rubin GPU和Vera CPU（圖源英偉達(dá)官網(wǎng)）

該款芯片專門為需要一次性處理大量知識(shí)（數(shù)百萬(wàn)級(jí)別tokens）并進(jìn)行人工智能推理的模型而構(gòu)建制造，搭載該芯片的Rubin機(jī)架在處理大上下文窗口時(shí)的性能，能比當(dāng)前旗艦機(jī)架GB300 NVL72高出最多6.5倍。

正是在這種背景下，聯(lián)發(fā)科選擇了一條相對(duì)差異化的路徑：不直接挑戰(zhàn)博通或英偉達(dá)的系統(tǒng)主導(dǎo)地位，而是以定制化ASIC+自研SerDes IP作為切入口，嘗試成為云廠商背后的基礎(chǔ)設(shè)施級(jí)供應(yīng)商。

其邏輯在于，隨著AI工作負(fù)載日益多樣化，部分云服務(wù)商開始希望擺脫對(duì)單一GPU平臺(tái)的過(guò)度依賴，通過(guò)定制芯片在特定場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)更高的能效比和成本控制，這為非傳統(tǒng)巨頭提供了結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)窗口。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，SerDes與定制ASIC市場(chǎng)更像是一個(gè)多極共存的競(jìng)爭(zhēng)格局，而非GPU那樣的單極壟斷市場(chǎng)。

不同廠商在不同細(xì)分場(chǎng)景中形成各自優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科真正要爭(zhēng)奪的并非全面取代誰(shuí)，而是能否在這個(gè)多極體系中占據(jù)一個(gè)穩(wěn)定且不可替代的生態(tài)位。

03

風(fēng)險(xiǎn)與變數(shù)：2026年預(yù)期目標(biāo)的關(guān)卡

盡管聯(lián)發(fā)科在2025年取得了一定的進(jìn)展，但通往2026年預(yù)期10億美元營(yíng)收目標(biāo)的道路上，仍存在著挑戰(zhàn)，這些風(fēng)險(xiǎn)將在2026年量產(chǎn)前后迎來(lái)真正的考驗(yàn)。

首先是高端技術(shù)的技術(shù)成熟度與可靠性驗(yàn)證，即便SerDes技術(shù)在展示和原型中表現(xiàn)出色，要經(jīng)受大規(guī)模數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)期運(yùn)行的嚴(yán)格驗(yàn)證仍需要時(shí)間。

同時(shí)，CPO等前沿技術(shù)仍面臨激光器集成、硅光子制造等一系列極高難度的工程挑戰(zhàn)，任何技術(shù)瑕疵或交付延遲，都可能動(dòng)搖客戶剛剛建立起的信心。

其次是來(lái)自行業(yè)巨頭的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力。

博通不僅在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先，更通過(guò)長(zhǎng)期合同深度綁定了全球主要的云服務(wù)商。英偉達(dá)也在通過(guò)推出專用GPU Rubin CPX等方式，鞏固其生態(tài)，并間接擠壓ASIC的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)空間。

聯(lián)發(fā)科需要在差異化解決方案中贏得標(biāo)桿客戶，證明其模式的獨(dú)特價(jià)值。

最后，最大也最不可忽視的風(fēng)險(xiǎn)在于市場(chǎng)需求與資本開支的周期性波動(dòng)。

定制ASIC和高速互連高度依賴少數(shù)幾家云巨頭的投資節(jié)奏，一旦全球AI投資出現(xiàn)階段性降溫，最先被推遲或縮減的，往往正是這類周期長(zhǎng)、投入高、回報(bào)不確定的新架構(gòu)項(xiàng)目。

這使得聯(lián)發(fā)科設(shè)定的中長(zhǎng)期收入目標(biāo)，本質(zhì)上不僅取決于技術(shù)能力，更高度依賴外部資本周期與產(chǎn)業(yè)景氣度。

04

尾聲

回顧2025年，聯(lián)發(fā)科成功地將自己從SerDes市場(chǎng)的潛在進(jìn)入者升級(jí)為明確的挑戰(zhàn)者。

它通過(guò)發(fā)布224G SerDes技術(shù)、預(yù)期10億美元ASIC收入目標(biāo)、深化與英偉達(dá)的聯(lián)盟，完成了戰(zhàn)前部署。然而，2026年才是真正的決戰(zhàn)開始。

屆時(shí)，其技術(shù)能否經(jīng)得起7x24小時(shí)不間斷運(yùn)行的考驗(yàn)？其定制化故事能否從一兩個(gè)標(biāo)桿客戶推廣到更廣闊的市場(chǎng)？在投資可能出現(xiàn)的潮起潮落中，聯(lián)發(fā)科這艘新下水的戰(zhàn)艦?zāi)芊穹€(wěn)健航行？

市場(chǎng)的終極較量，從來(lái)不只是技術(shù)的比拼，更是對(duì)生態(tài)位把握、客戶信任度以及穿越產(chǎn)業(yè)周期能力的綜合考驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科已拿到下一輪競(jìng)賽的入場(chǎng)券，但戰(zhàn)局仍需拭目以待。