華碩Intel 800系主板助Ultra 200S Plus更強

Intel酷睿Ultra 200S Plus系列處理器——270K Plus和250K Plus現已正式發布，擁有更多的核心，可顯著增強多線程性能，并加入全新的英特爾二進制優化技術。與現有的第二代酷睿 Ultra系列臺式機處理器相比，幾何平均游戲性能提升高達15%。新U配好板，華碩Intel 800系主板是200S Plus的好搭檔?，F推薦兩款華碩Z890/B860主板，分別是華碩ROG Z890吹雪S主板（ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S），以及華碩B860重炮手WIFI主板（TUF GAMING B860M-PLUS WIFI）。這兩款主板均顏值高、實力強，可充分釋放Intel酷睿Ultra 200S Plus系列處理器潛力，是提前備戰新U的不二之選。

華碩ROG Z890吹雪S主板

對于追求極致性能，準備入手Ultra 7 270K Plus的玩家來說，華碩ROG Z890吹雪S主板絕對不容錯過。身披銀白裝甲，PCB也變為淺色。還巧妙在I/O裝甲的Polymo燈效上融入吹雪姬元素，次元濃度拉滿，視覺沖擊力更強。

華碩ROG Z890吹雪S主板配備了16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強度電源接口，可盡情釋放酷睿Ultra 7 270K Plus處理器的潛力。全方位散熱設計，包括內置熱管的超大一體式銀白散熱裝甲、高品質導熱墊和8層PCB，讓供電區更加冷靜，提供更好性能。支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，可解鎖DDR5內存滿血性能，至高可達DDR5 9066+(OC)。支持AI智能超頻、AI智能散熱2.0和AI智能網絡2.0，一鍵應用，更超能！NPU Boost加速引擎可一鍵超頻處理器上集成的NPU，高效加速AI工作流程。5個M.2接口都配有厚實的散熱片，有效降低M.2 SSD的溫度，其中1個支持PCIe 5.0，提升游戲加載速度。配備M.2快拆裝甲，M.2滑軌卡扣、M.2便捷卡扣2.0和易拆式天線，讓裝機易如反掌。板載2個雷電4接口，傳輸速度可達40Gbps。同時擁有預裝一體化I/O背板，美觀易安裝。還有豐富的USB接口，可滿足玩家外接多個設備的需求。采用2.5Gb有線網卡和WiFi 7，提供更快、更穩定的網絡環境。吹雪姬主題的銀白易拆式天線支持即插即用，在優化WiFi天線安裝體驗的同時，降低信號延遲，強化無線性能。支持AURA SYNC神光同步，板載3個第二代可編程ARGB燈效接針，不僅可與其他ROG白色配件打造全家桶，搭配其他顏色硬件也十分炫酷。

華碩B860重炮手WIFI主板

追求性價比，準備入手Ultra 5 250K Plus處理器的玩家，可選擇華碩B860重炮手WIFI主板。其精選TUF級用料，秉承堅固耐用、持久穩定的精神，將華碩多項獨家黑科技加入其中，助用戶打造新一代強力主機，征服所有不服！

華碩B860重炮手WIFI主板采用12+1+2+1供電模組(80A)，搭配雙8Pin ProCool高強度供電接口，更大的VRM散熱片和8層PCB，充分釋放酷睿Ultra 200S系列處理器潛力。支持異步時鐘，通過外置時鐘發生器可將CPU BCLK頻率與內存、NPU、D2D和NGU等獨立開來，增強超頻靈活性。使CPU頻率在達到更高極限的同時，保持相關頻率的穩定性。同樣擁有NPU Boost加速引擎，可一鍵超頻NPU。通過DIMM Fit和AEMP 3.0，內存頻率可穩定支持DDR5 8800+（OC），內存容量高達256GB。板載3個M.2接口，均覆蓋高效散熱片，其中1個支持PCIe 5.0，還有PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，充分釋放50系顯卡性能。預裝一體化I/O背板，擁有豐富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口、前置USB 10Gbps Type-C接口等，充分滿足用戶擴展所需。配備2.5Gb有線網卡和WiFi 7，加上即插即用的易拆式天線，有效降低信號干擾，帶來更快的無線網絡和更簡單的WiFi天線安裝體驗。備受好評的顯卡易拆鍵、M.2便捷卡扣2.0、BIOS便捷儀表盤等一應俱全，輕松拿捏DIY裝機。同樣支持AURA SYNC神光同步，可輕松打造一體化整機燈效。

對Intel酷睿Ultra 200S Plus系列處理器感興趣的玩家，不要錯過以上推薦的兩款華碩Z890/B860主板，顏值性能兼具，可盡釋處理器潛力。提前布局新平臺，享受“戰未來”的硬件升級體驗！