深度 | 一天吃透【覆銅板CCL】產業鏈，附 5 大核心公司

01 產業鏈全景圖

02 覆銅板【CCL】拆解

覆銅板是制作印刷電路板（PCB）的核心基材，廣泛應用于消費電子、計算機、通信、汽車電子等多個終端領域。

從結構上看，覆銅板的原理類似鋼筋混凝土預制板：以木漿紙或玻璃纖維布為增強骨架（相當于鋼筋），浸潤樹脂（相當于混凝土），再在單面或雙面貼合銅箔（相當于預埋的導電線路），經高溫熱壓成型為板狀材料。

它在 PCB 中同時承擔導電、絕緣、支撐三大核心功能，直接決定電路信號的傳輸速度、能量損耗與特性阻抗，是影響電子設備性能的關鍵材料。

從成本結構看，覆銅板的核心原材料為電子銅箔、樹脂、電子布，三者成本占比分別為 42.1%、26.1%、19.1%，合計占總成本的近九成。

02-1、覆銅板性能

AI 算力硬件對覆銅板提出更高要求。覆銅板的電性能核心由介電常數（Dk）、介電損耗（Df）決定：Dk 越低，信號傳輸越快；

Df 越低，信號越完整、失真越少。可類比為道路，Dk 是通行阻力，Df 是摩擦損耗。AI 需處理海量高速數據，對電性能要求進一步提升。

行業按 Df 將覆銅板劃分為 M1-M9 等級，最高性能的 M9 級 Df 約為 0.0010-0.0005。

02-2、競爭格局

2024 年全球覆銅板行業 CR10（前十大企業市占率）達到 77%，而 PCB 行業 CR10 不足 40%，兩個行業的集中度差異顯著。

PCB 行業參與者眾多，格局分散，產能主要分布在中國大陸、中國臺灣、日韓及歐美地區。覆銅板行業則完全相反，集中度極高，呈現寡頭競爭格局。2024 年，建滔、生益科技、臺光電子三家企業的全球市占率分別為 14.3%、13.6%、13.3%，頭部企業牢牢掌握行業話語權。

可以這樣理解：PCB 行業像餐飲市場，門店眾多、分散經營；覆銅板行業則像上游面粉供應，少數幾家大廠占據絕大多數市場份額。

02-3、覆銅板的市場規模：

PCB 和覆銅板行業特別跟著大行情走。經濟好的時候，電子產品賣得火，這倆行業生意就旺；經濟不行，電子產品滯銷，行業賺錢就難。

就像汽車買賣，大環境決定上下游好壞。但 5G、AI、新能源車不一樣，需求一直穩步增長，不受行情起伏影響，能幫行業穩住收入、對沖風險。

有興趣可進入星球，獲取更多資料

03 核心原材料——銅箔

電子電路銅箔是覆銅板的核心基材，最終應用于印刷電路板（PCB）領域。

電解銅箔是以銅線為主要原料，通過電解工藝生產的超薄金屬銅片，是鋰電池和覆銅板的關鍵原材料。按用途劃分，電解銅箔分為兩類：一類是鋰電銅箔，用于鋰電池生產；另一類是電子電路銅箔，專門服務于 PCB 產業鏈。

電子電路銅箔相當于 PCB 的 “導電線路”，是附著在基板上的薄銅層，核心作用是傳輸電信號。它的結構有明確分工：一面光亮，用來印刷電路；一面粗糙，類似砂紙面，用來和基板緊密貼合，防止脫落（越光滑，覆銅板可實現信號耗損更少）。

根據 SMM 數據，2024 年全球電子電路銅箔產能約 99 萬噸，占全球銅箔總產能的 41%。

03-1、產能及價格現狀

全球電子電路銅箔產能主要集中在中國大陸。依托國內完善的 PCB 產業集群，2024 年中國大陸電子電路銅箔出貨量占全球比重達 70.37%。

但大陸產能以中低端產品為主，高端銅箔仍需依賴進口，主要進口來源為中國臺灣、韓國、馬來西亞等地區，這些地區的企業在高附加值產品上具備更強的技術與產能優勢。

2025 年上半年，我國電子銅箔出口均價約 12347 美元 / 噸，進口均價約 16618 美元 / 噸，兩者存在較大差距。

這一格局可類比為：全球絕大多數普通手機的零部件產能集中在中國，但高端旗艦手機的核心芯片，仍需從技術領先的海外廠商采購，價格也明顯更高。

03-2、核心HVLP

高端 HVLP4 銅箔供應緊張，加工費有望上調。

它的生產難度遠高于普通銅箔，從原料就有極高要求，尤其是 HVLP4，門檻高、合格產品少，相當于量產 T 恤和高端定制西裝的差距。

日本三井計劃今年 9 月將銅箔產能擴至每月 840 噸，若全部生產 HVLP4，實際產能僅 400-430 噸，近乎折半。

今年二季度起，全球 HVLP4 將出現明顯供需缺口，疊加生產難度大、產能有限，加工費有望進一步上漲。

目前 HVLP4 加工費為 12-20 萬元 / 噸，預計今年將突破 20 萬元 / 噸。

04 五大核心公司

04-1. 銅冠銅箔

主營業務：高精度電子銅箔研發、制造和銷售，是銅陵有色金屬集團控股子公司

核心亮點：

技術梯度清晰：HVLP1-3已批量供貨，HVLP4在多家CCL廠商認證中，HVLP5完成技術攻關

產能優勢：2025年PCB銅箔產能5萬噸，其中30-40%（1.5-2萬噸）為RTF&HVLP高端銅箔

行業地位：電子銅箔分會理事長單位，連續5屆獲"中國電子材料行業電子銅箔專業十強"

最新業務進展：

2025年底將1.5萬噸鋰電箔轉產RTF&HVLP，目前處于產能爬坡期；HVLP2產品訂單旺盛，供不應求，已具備漲價基礎；HVLP4月出貨在小噸級，預計2026年3月起量，出貨量有望5-10倍提升；是唯一在海外鏈的HVLP4供應商，稀缺性強

04-2. 德福科技

主營業務：電解銅箔的研發、生產和銷售，產品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔，擁有三家生產基地。

核心亮點：

技術全面覆蓋：RTF1-3和HVLP1-4等高端產品均已實現批量供應；國際化布局：在歐洲布局建設工廠，與日韓歐美等地區下游巨頭建立戰略合作

最新業務進展：

2026年1月與國內頭部CCL企業簽訂《高端銅箔合作意向書》，約定供應RTF1-4、HVLP1-4等產品；在AI芯片、光模塊、存儲芯片等前沿方向形成清晰技術布局

04-3. 嘉元科技

主營業務：高性能電解銅箔、復合銅箔、銅合金絲線材的研發制造，銅箔主要應用于鋰離子電池、覆銅板和印制線路板。

核心亮點：

技術儲備全面：已實現高階RTF、HTE、HVLP、載體銅箔（DTH）、HDI銅箔技術突破；產能布局：江西贛州龍南生產線總規劃產能3.5萬噸，已投產超1萬噸；行業認證：國家企業技術中心、國家技術創新示范企業

最新業務進展：

PCB用超薄銅箔（UTF）已批量生產；RTF銅箔已通過頭部企業認證測試，具備量產能力；HVLP等適配高頻高速/IC封裝的銅箔已通過實驗室驗證，正與下游客戶測試

04-4. 隆揚電子

主營業務：EMI屏蔽材料專業制造商，生產導電泡棉、導電膠帶、導電網紗等屏蔽材料。

核心亮點：

自研HVLP5高頻高速銅箔，具備"極低表面粗糙度+高剝離力"性能優勢；從EMI屏蔽材料到高端銅箔的產業鏈延伸

最新業務進展：

HVLP5銅箔已向中國大陸、中國臺灣地區、日本的頭部CCL廠商送樣；正在配合下游客戶推進驗證工作；作為電磁屏蔽材料龍頭，向高端銅箔領域拓展形成協同效應

04-5. 諾德股份

主營業務：電解銅箔生產，國際知名的鋰電銅箔龍頭供應商，源于中國科學院長春應用化學研究所。

核心亮點：

擁有四大電解銅箔生產基地；與寧德時代、比亞迪、LG新能源等國內外頭部企業建立穩定合作

最新業務進展：

自主研發的RTF超薄銅箔、新一代HVLP銅箔已送樣至多家頭部企業認證；RTF-3和HVLP-4已通過部分下游客戶的認證

下方掃碼直接加入：