3月25日-27日，SEMICON China 2026 在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。作為亞太地區(qū)規(guī)模領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，本屆展會(huì)吸引了超 1500 家展商、18 萬(wàn)名專業(yè)觀眾參與。展會(huì)的主題是“跨界全球·心芯相聯(lián)”，但逛遍展館不難發(fā)現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的集體亮相與技術(shù)落地，成為了本屆展會(huì)最受行業(yè)關(guān)注的內(nèi)容。一個(gè)更隱秘的敘事線正在浮現(xiàn)——中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，正在從“單點(diǎn)突破”走向“網(wǎng)狀覆蓋”。

過去幾年，“光刻機(jī)突破”“先進(jìn)制程量產(chǎn)” 占據(jù)了聚光燈，但真正支撐芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程落地的，不止于此，還包括從研發(fā)驗(yàn)證的測(cè)試測(cè)量?jī)x器，到量產(chǎn)環(huán)節(jié)的刻蝕、沉積等核心設(shè)備，再到封裝階段的鍵合設(shè)備，以及支撐設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件。這些工具，曾經(jīng)超九成依賴進(jìn)口，而在本屆展會(huì)上，一批本土企業(yè)帶來的技術(shù)成果集體宣告，這個(gè)局面，正在改變。

01

測(cè)試測(cè)量，芯片研發(fā)的“眼睛”

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，測(cè)試測(cè)量?jī)x器設(shè)備就是芯片研發(fā)的“眼睛”。在SEMICON China 2026上，一批本土測(cè)試測(cè)量企業(yè)正在展示他們的突破。

芯片設(shè)計(jì)流片前的性能與功能驗(yàn)證，高度依賴高端電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器。這個(gè)領(lǐng)域，長(zhǎng)期被是德科技等國(guó)際巨頭壟斷，更關(guān)鍵的是，高端設(shè)備的交付周期和售后服務(wù)，常常受制于人。

本屆展會(huì)上，萬(wàn)里眼除展出此前已推出的 90GHz ExWave TS 系列高速實(shí)時(shí)示波器外，重磅發(fā)布全新110GHz頻譜分析儀。本次亮相的110GHz頻譜分析儀，核心突破集中在兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)——更高的頻率能力與更寬的分析帶寬。憑借高頻工程工藝與系列化芯片組的持續(xù)突破，萬(wàn)里眼頻譜分析儀不僅實(shí)現(xiàn)了2Hz-110GHz的同軸連續(xù)覆蓋，更打破了“頻率越高、性能越差”的固有約束，實(shí)現(xiàn)了頻率更高、可用分析帶寬更寬、測(cè)量動(dòng)態(tài)性能同比更優(yōu)的正向增益，為高頻通信、感知及核心器件的研發(fā)夯實(shí)測(cè)量底座。萬(wàn)里眼110GHz頻譜分析儀具有8.4GHz超大分析帶寬以及業(yè)內(nèi)最高的2GHz實(shí)時(shí)分析帶寬，較瓦森納出口管制水平提升近400%，對(duì)于5G大帶寬調(diào)制信號(hào)、6G通信以及復(fù)雜電磁環(huán)境下的瞬態(tài)信號(hào)分析尤為關(guān)鍵。

芯片制造完成后，量產(chǎn)端的良率管控、功能與可靠性驗(yàn)證，則離不開自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）的支撐。這一賽道長(zhǎng)期被愛德萬(wàn)、泰瑞達(dá)兩大國(guó)際廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程曾長(zhǎng)期難以實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性突破。隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求的集中爆發(fā)，本土 ATE 廠商快速崛起，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵破局。

長(zhǎng)川科技帶來了D9016-P16和D9016-P08兩款數(shù)字測(cè)試機(jī)，其中D9016-P16最大支持4096個(gè)數(shù)字I/O通道，面向追求高密度、高精度、高并測(cè)數(shù)的復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景；具備機(jī)臺(tái)配置靈活、測(cè)試效率及并測(cè)效率對(duì)齊外資高端SoC測(cè)試機(jī)、軟件調(diào)試工具成熟等特點(diǎn)，自2021年起已廣泛應(yīng)用于復(fù)雜SoC芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。適用于網(wǎng)絡(luò)處理器、數(shù)字基帶處理器、手機(jī)PMIC、網(wǎng)絡(luò)處理器、高端微處理器、存儲(chǔ)控制器、音頻和視頻處理器等芯片的量產(chǎn)測(cè)試。

悅芯科技帶來了存儲(chǔ)器芯片測(cè)試系統(tǒng)TM8000。系統(tǒng)最高可配置32塊數(shù)字通道板，其中數(shù)字通道板多達(dá)10240通道（IO/DR）；最大輸出波形速率400Mbps；支持多達(dá)3072 DUT晶圓級(jí)并行測(cè)試；支持通道并聯(lián)，單板最大96A電流，可跨板并聯(lián)。

態(tài)坦測(cè)試則展出了存儲(chǔ)芯片ATE測(cè)試機(jī)、BI老化測(cè)試機(jī)、SLT測(cè)試機(jī)、SSD 模組測(cè)試裝備和DDR模組測(cè)試裝備等系列產(chǎn)品，覆蓋從存儲(chǔ)晶圓、芯片到模組各個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)，助力DRAM及NAND Flash領(lǐng)域測(cè)試裝備的國(guó)產(chǎn)化突破，同時(shí)態(tài)坦也在半導(dǎo)體測(cè)試關(guān)鍵材料及治具方面有所研究，能夠?yàn)榭蛻籼峁┤轿坏臏y(cè)試設(shè)備交付和維護(hù)服務(wù)。據(jù)了解，態(tài)坦測(cè)試已經(jīng)獲得了戰(zhàn)略股東長(zhǎng)存產(chǎn)業(yè)投資基金1億元投資，投資持股16.34%，并是其第二大股東。（想要更深入了解態(tài)坦測(cè)試的技術(shù)路線與發(fā)展規(guī)劃，可詳見《對(duì)話態(tài)坦測(cè)試 CEO 徐永剛博士：存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備行業(yè)洗牌再啟》）

從展會(huì)釋放的信息來看，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備已在技術(shù)壁壘極高的SoC、存儲(chǔ)兩大核心賽道實(shí)現(xiàn)一定的技術(shù)突破。而相較于國(guó)際廠商，本土企業(yè)的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)同樣顯著。長(zhǎng)川科技工作人員透露，海外設(shè)備商交貨周期普遍超過半年，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)月內(nèi)快速交付，能更高效地響應(yīng)本土客戶的量產(chǎn)需求。

02

工藝設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈的“深水區(qū)”

測(cè)試測(cè)量，只是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的一部分。在工藝設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程同樣在加速。刻蝕、沉積、外延等晶圓制造核心設(shè)備，就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化落地的攻堅(jiān)深水區(qū)。本屆展會(huì)上，中微公司、北方華創(chuàng)等本土設(shè)備龍頭的展位人氣居高不下，均帶來了重磅新品與技術(shù)升級(jí)方案。

北方華創(chuàng)發(fā)布多款全新產(chǎn)品，包括新一代 12 英寸 NMC612H 電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備、12 英寸 Qomola HPD30 混合鍵合設(shè)備、高深寬比 TSV 電鍍（ECP）設(shè)備 Ausip T830 等。其中，NMC612H電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備將ICP小尺寸刻蝕的深寬比提升到數(shù)百比一，均勻性帶入埃米級(jí)時(shí)代。HPD30混合鍵合設(shè)備聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全領(lǐng)域應(yīng)用對(duì)芯片互連的極限要求，成為國(guó)內(nèi)率先完成D2W混合鍵合設(shè)備客戶端工藝驗(yàn)證的廠商。Ausip T830通過將AI融合設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從“自動(dòng)化執(zhí)行”到“自適應(yīng)智造”的跨越，為先進(jìn)封裝中的高深寬比結(jié)構(gòu)填充難題提供了系統(tǒng)性解決方案。同時(shí)，北方華創(chuàng)整合芯源微的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)先進(jìn)邏輯、先進(jìn)存儲(chǔ)、三維堆疊的工藝挑戰(zhàn)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，完成濕法生態(tài)的全局重構(gòu)，濕法全流程工藝覆蓋度超 97%，構(gòu)建起行業(yè)領(lǐng)先的高端濕法全流程解決方案體系。

中微公司在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦新品發(fā)布會(huì)，一口氣推出新一代電感耦合 ICP 等離子體刻蝕設(shè)備 Primo Angnova、高選擇性刻蝕機(jī) Primo Domingo、Smart RF Match 智能射頻匹配器，以及藍(lán)綠光 Micro LED 量產(chǎn) MOCVD 設(shè)備 Preciomo Udx 四款新品。其中，Primo Angnova的推出，為5納米及以下邏輯芯片技術(shù)以及同等技術(shù)節(jié)點(diǎn)難度的先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的制造領(lǐng)域，提供了自主可控、技術(shù)領(lǐng)先的ICP刻蝕工藝解決方案。Primo Domingo的推出，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在下一代3D半導(dǎo)體器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的自主化空白。值得關(guān)注的是，中微公司還攜新近完成并購(gòu)的眾硅科技聯(lián)合參展，眾硅科技攜CMP設(shè)備重磅亮相，進(jìn)一步完善了中微公司在晶圓制造關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的全鏈條布局。

拓荊科技推出了專為解決鍵合界面空洞問題而設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)修復(fù)設(shè)備Volans 300 3D IC、低介電薄膜設(shè)備PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子層沉積設(shè)備VS 300 Astra-s SiN、芯片對(duì)晶圓熔融鍵合設(shè)備等高端裝備。

華海清科攜全系列先進(jìn)半導(dǎo)體裝備及工藝集成解決方案亮相，包括CMP裝備Universal-300T、減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300、晶圓邊緣修整機(jī)Versatile-DT300、大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE等。

晶盛機(jī)電系統(tǒng)性地展示了12寸大硅片產(chǎn)業(yè)鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設(shè)備解決方案的立體化產(chǎn)品體系。針對(duì)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，其推出了專為半導(dǎo)體3D集成和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的12寸W2W高精密鍵合設(shè)備，在集合全流程模塊的同時(shí)，具有高對(duì)準(zhǔn)精度、高產(chǎn)能等優(yōu)良特性。同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開槽設(shè)備，能夠滿足高端晶圓制造加工需求。值得關(guān)注的是，此次亮相的方形硅片全流程解決方案提供了從晶體生長(zhǎng)到檢測(cè)的全套自主研發(fā)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)圓形晶圓到矩形基板的技術(shù)跨越，為解決先進(jìn)封裝面積利用率與封裝效率瓶頸提供了切實(shí)可行的產(chǎn)業(yè)化路徑。

從各家廠商的產(chǎn)品布局不難看出，除持續(xù)攻堅(jiān)先進(jìn)制程核心工藝外，先進(jìn)封裝已成為本土設(shè)備企業(yè)的核心布局賽道，尤其是鍵合設(shè)備，更是成為龍頭企業(yè)集中發(fā)力的核心方向。此外，本土設(shè)備龍頭已普遍開啟平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，跳出單一設(shè)備研發(fā)的局限，轉(zhuǎn)向全工藝段覆蓋、全場(chǎng)景適配的一體化解決方案布局。

03

半導(dǎo)體設(shè)備核心部件的突圍

在半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，除了核心設(shè)備、軟件企業(yè)，作為半導(dǎo)體設(shè)備的基石，半導(dǎo)體設(shè)備部件也在背后支撐著設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體核心部件也是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)。它們雖不直接參與生產(chǎn)芯片，卻是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵。本屆展會(huì)上，一批本土零部件企業(yè)帶來了最新的落地成果，逐步進(jìn)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備的主流供應(yīng)鏈。

中微公司不僅推出了新的設(shè)備，還推出了高端半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中關(guān)鍵子系統(tǒng)Smart RF Match 智能射頻匹配器。Smart RF Match智能射頻匹配器用于在設(shè)備腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的等離子體生成與控制，專為半導(dǎo)體前道制程，特別是介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕，以及先進(jìn)封裝、MEMS、化合物半導(dǎo)體等精密刻蝕的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它首次在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域引進(jìn)了射頻回路專網(wǎng)概念，通過EtherCAT實(shí)現(xiàn)射頻電源與智能匹配器之間射頻狀態(tài)信息的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確傳輸，使智能匹配器能夠作為主動(dòng)設(shè)備，在調(diào)節(jié)匹配網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)向射頻電源下發(fā)控制指令。

啟爾機(jī)電展出了其LP系列磁懸浮泵、BD系列阻尼器、BP系列波紋管泵（風(fēng)囊泵）、UFC系列液體超聲流量控制器、UF-CV系列外夾式流量傳感器、液體純化系統(tǒng)等。據(jù)了解，其液體純化系統(tǒng)為光刻工藝設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的超純水，對(duì)其起到保護(hù)作用，使其在用戶廠務(wù)水質(zhì)不穩(wěn)定的情況下，依然能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量曝光。液體純化系統(tǒng)主要對(duì)TOC、顆粒、溶解氧、總硅、溫度、壓力、關(guān)鍵性金屬離子和關(guān)鍵性非金屬離子等影響曝光質(zhì)量的指標(biāo)進(jìn)行控制，并采用高純PFA或PTFE材料的元器件，確保系統(tǒng)極低的離子和有機(jī)碳析出，達(dá)到符合光刻工藝設(shè)備要求的水質(zhì)、溫度和壓力。

可以看到，本土企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備核心部件領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)突破，更值得關(guān)注的是，整機(jī)設(shè)備廠商正加速下場(chǎng)自研核心部件，與專業(yè)部件企業(yè)形成協(xié)同，共同構(gòu)建起本土供應(yīng)鏈體系。

04

結(jié)語(yǔ)

走出SEMICON China 2026 的展館，能清晰感受到國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生的切實(shí)變化。從測(cè)試測(cè)量設(shè)備，到核心制造設(shè)備，甚至包括半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵部件，本土企業(yè)正在從過往的單點(diǎn)技術(shù)突破，逐步走向全鏈條的協(xié)同覆蓋與落地。

這場(chǎng)關(guān)于技術(shù)深耕與產(chǎn)業(yè)落地的進(jìn)程仍在繼續(xù)，未來三到五年，也將是本土企業(yè)持續(xù)突破、擴(kuò)大落地成果的關(guān)鍵窗口期。