近日，東方晶源憑借在計(jì)算光刻領(lǐng)域的核心技術(shù)壁壘與持續(xù)創(chuàng)新突破，與國(guó)內(nèi)某先進(jìn)存儲(chǔ)廠商達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，并正式簽署近2億元的長(zhǎng)期戰(zhàn)略商業(yè)合同。此次合作中，東方晶源將基于自主研發(fā)的PanGen?計(jì)算光刻平臺(tái)與全球首創(chuàng)的AI刻蝕模型PanGen vPWQ（Virtual Process Window Qualification）產(chǎn)品，助力客戶加速先進(jìn)存儲(chǔ)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)與迭代，攜手為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

此次戰(zhàn)略合作的達(dá)成，不僅是對(duì)東方晶源技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更彰顯了公司與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同創(chuàng)新、共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)的堅(jiān)定決心。未來雙方將圍繞先進(jìn)存儲(chǔ)工藝的核心需求，持續(xù)深化技術(shù)合作，共同攻克先進(jìn)工藝開發(fā)中的關(guān)鍵瓶頸。東方晶源將以PanGen?計(jì)算光刻平臺(tái)與PanGen vPWQ為核心，構(gòu)建更完善的工藝優(yōu)化解決方案體系，助力客戶在全球激烈競(jìng)爭(zhēng)中搶占技術(shù)制高點(diǎn)、牢筑核心競(jìng)爭(zhēng)力。

全球首創(chuàng)AI刻蝕模型落地

破解先進(jìn)制程良率難題

隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷逼近物理極限，圖形化相關(guān)的系統(tǒng)性良率損失已成為制約晶圓廠研發(fā)效率與量產(chǎn)成本的核心瓶頸。在傳統(tǒng)的計(jì)算光刻流程中，壞點(diǎn)預(yù)測(cè)往往止步于光刻環(huán)節(jié)，而對(duì)于后續(xù)至關(guān)重要的刻蝕環(huán)節(jié)，通常僅依賴簡(jiǎn)單的偏差規(guī)則（Bias Table）進(jìn)行估算。然而，在先進(jìn)制程中，這種估算方式已表現(xiàn)出局限性，且人工操作成本也越來越高，導(dǎo)致大量潛在風(fēng)險(xiǎn)無法在流片前被識(shí)別。如何精準(zhǔn)預(yù)測(cè)刻蝕后的圖形輪廓，成為解決先進(jìn)制程良率問題的“核心突破點(diǎn)”。

面對(duì)這一行業(yè)共性難題，東方晶源迎難而上，攻克多項(xiàng)技術(shù)瓶頸，成功推出全球首款將AI技術(shù)深度應(yīng)用于刻蝕模型的計(jì)算光刻工具——PanGen vPWQ。該產(chǎn)品創(chuàng)新地采用了“傳統(tǒng)物理模型項(xiàng)+AI智能項(xiàng)”的混合建模架構(gòu)，在現(xiàn)有物理刻蝕建模框架基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地引入了AI deep network。依托這一AI驅(qū)動(dòng)的建模方法，系統(tǒng)可充分利用海量晶圓SEM圖像輪廓數(shù)據(jù)進(jìn)行高精度擬合，精準(zhǔn)捕捉刻蝕中復(fù)雜的物理化學(xué)效應(yīng)，在顯著提升模型預(yù)測(cè)精度的同時(shí)，有效規(guī)避純數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的AI模型易出現(xiàn)的過擬合風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)模型隨產(chǎn)線刻蝕工藝動(dòng)態(tài)自適應(yīng)優(yōu)化。

打通多步光刻工藝

大幅提升制造效率

此外，PanGen vPWQ依托AI輔助建?？蚣艽蛟斓膹?fù)合刻蝕模型，可將先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下的雙重圖形（LELE）和自對(duì)準(zhǔn)雙重圖形（SADP）等多步工藝有機(jī)整合，直接輸出最終刻蝕輪廓并支持FEM模式。通過仿真可提前精準(zhǔn)完成刻蝕環(huán)節(jié)工藝窗口驗(yàn)證（PWQ），從根本上解決了傳統(tǒng)方案難以適配復(fù)雜刻蝕工藝的行業(yè)難題。

憑借高精度的AI輔助刻蝕模型，PanGen vPWQ可為晶圓廠提供刻蝕工藝窗口的仿真驗(yàn)證結(jié)果，對(duì)刻蝕相關(guān)缺陷實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)預(yù)判，助力產(chǎn)線提前制定應(yīng)對(duì)方案，有效降低流片迭代次數(shù)，顯著壓縮研發(fā)周期并節(jié)約成本投入。更具價(jià)值的是，該產(chǎn)品搭載Auto Retargeting（ART）自動(dòng)目標(biāo)修正功能，可對(duì)現(xiàn)有基于Bias Table的OPC流程實(shí)現(xiàn)增量式優(yōu)化，自動(dòng)修正ADI初始目標(biāo)圖形，有效彌補(bǔ)傳統(tǒng)方法在復(fù)雜版圖（尤其是1.5D/2D圖形）上的不足，在提升最終圖形保真度的同時(shí)，大幅降低了人工調(diào)試成本。

產(chǎn)線驗(yàn)證獲認(rèn)可

HPO良率理念走向深度實(shí)踐

此次獲得國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)晶圓廠的戰(zhàn)略合作訂單，是對(duì)東方晶源EDA產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力最有力的證明。在該客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證中，PanGen vPWQ成功在量產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)了對(duì)刻蝕壞點(diǎn)的精準(zhǔn)仿真與溯源。驗(yàn)證結(jié)果表明，該產(chǎn)品能顯著縮短工藝研發(fā)周期，有效提升良率，解決了客戶在先進(jìn)制程開發(fā)中面臨的緊迫痛點(diǎn)。

此次合作不僅是一個(gè)商業(yè)訂單的簽署，更是國(guó)產(chǎn)EDA工具在先進(jìn)制程核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的重要里程碑。東方晶源相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，PanGen vPWQ的成功落地，標(biāo)志著公司 HPO（Holistic Process Optimization）全流程工藝優(yōu)化理念從理論走向了深層次的實(shí)踐。我們不再僅僅是提供單一的工具，而是為客戶提供從設(shè)計(jì)、掩模、光刻到刻蝕的全流程、智能化的良率提升解決方案。

深耕良率管理核心賽道

助力中國(guó)“芯”自主可控

作為國(guó)內(nèi)集成電路良率管理領(lǐng)導(dǎo)者，東方晶源長(zhǎng)期深耕半導(dǎo)體制造工藝的計(jì)算光刻、制程控制等核心技術(shù)環(huán)節(jié)。公司核心產(chǎn)品PanGen?計(jì)算光刻平臺(tái)憑借卓越的性能與穩(wěn)定性，已成為支持客戶先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具。通過精準(zhǔn)的算法與高效的計(jì)算能力，大幅提升了光刻工藝的精度與良率，為客戶縮短研發(fā)周期、降低制造成本提供了堅(jiān)實(shí)保障，奠定了公司在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)上是良率的競(jìng)爭(zhēng)，而AI正是破解良率瓶頸的核心引擎。PanGen vPWQ的突破是東方晶源HPO 2.0戰(zhàn)略的重要組成部分。未來，公司將繼續(xù)深化“AI驅(qū)動(dòng)圖形化模型+電子束量檢測(cè)裝備”的深度整合，構(gòu)建起“硬件賦能軟件、軟件優(yōu)化硬件”的正反饋閉環(huán)，始終致力于通過技術(shù)創(chuàng)新，助力國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈突破先進(jìn)制程瓶頸。同時(shí)，以此次戰(zhàn)略合作為契機(jī)，東方晶源將持續(xù)加大研發(fā)投入，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴攜手，共同構(gòu)建自主可控、安全高效的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為中國(guó)“芯”的發(fā)展注入更強(qiáng)動(dòng)力。