本文約稿作者 | 哥吉拉

數(shù)據(jù)支持 | 勾股 大數(shù) 據(jù)（www.gogudata.com）

剛進(jìn)入4月，PCB行業(yè)的漲價聲再次引發(fā)市場關(guān)注。

日本三菱瓦斯化學(xué)官宣，自4月1日起對覆銅板、半固化片等全系列高端PCB材料漲價30%，這已經(jīng)是這家國際巨頭半年內(nèi)第三次提價。

與此同時，國內(nèi)電子布龍頭中國巨石、河南光遠(yuǎn)新材同步敲定4月調(diào)價方案，7628型號電子布出廠價漲至6.5元/米，較3月上漲近10%，這也是電子布年內(nèi)第四次漲價。

從資本市場到產(chǎn)業(yè)端，這場PCB漲價潮已經(jīng)持續(xù)整整一年，六輪調(diào)價累計漲幅達(dá)47%-65%，但截至目前沒有絲毫降溫跡象，反而隨著AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)，呈現(xiàn)出加速蔓延的態(tài)勢。

01

PCB漲價潮持續(xù)加速

這波PCB漲價潮，最直觀的感受就是“密集”且“分化”。

最先點(diǎn)燃漲價引擎的是上游原材料廠商，尤其是國際巨頭的動作，直接帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)價節(jié)奏。

2026年3月1日，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac率先宣布，將銅箔基板及黏合膠片售價上調(diào)30%以上；緊接著三菱瓦斯化學(xué)跟進(jìn)，4月1日起全系列高端PCB材料同步漲價30%。

兩大巨頭的調(diào)價，直接給國內(nèi)廠商打開了漲價空間。

在電子布領(lǐng)域，3月底，國內(nèi)多家企業(yè)敲定4月調(diào)價，河南光遠(yuǎn)新材7628型號電子布從3月的6元/米漲至6.5元/米，國際復(fù)材同型號從5.68元/米躍升至6.2元/米，漲幅均在9%-10%之間，而自2025年10月以來，電子布已經(jīng)歷經(jīng)六輪普漲，累計漲幅超45%。

覆銅板領(lǐng)域，據(jù)報道，建滔、金安、南亞等國內(nèi)龍頭均表示二季度新一輪漲價已啟動，預(yù)計均價再漲20%以上，且漲價將持續(xù)到5月底，三季度傳統(tǒng)旺季疊加AI算力拉貨提速，漲勢大概率延續(xù)。

從漲價的品類來看，分化態(tài)勢十分明顯。

高端材料成為漲價主力，薄型PP漲幅最高達(dá)85%，1080、2116等超薄型電子布因?yàn)閹缀鯖]有新增產(chǎn)能，全年處于缺貨狀態(tài)，三代AI布缺口達(dá)50%；

HVLP高速銅箔、M8/M9級高端覆銅板等AI核心材料，漲幅也遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

而普通FR-4等中低端覆銅板、常規(guī)銅箔，漲幅相對溫和，多在15%-20%之間，甚至有部分中小廠商為了保住訂單，不敢跟隨大幅漲價，陷入“成本上漲但售價難漲”的困境。

產(chǎn)業(yè)端的緊張態(tài)勢，也印證了漲價的合理性。PCB制造端，勝宏科技、滬電股份等頭部企業(yè)訂單排期已經(jīng)覆蓋2026全年，部分訂單甚至延伸至2027年初，產(chǎn)能利用率接近滿負(fù)荷，而中小廠商則因?yàn)槿绷稀⑷庇唵危荒茉诋a(chǎn)業(yè)鏈末端艱難求生。

而在資本市場上，PCB相關(guān)標(biāo)的表現(xiàn)也兩極分化，勝宏科技、生益科技等核心標(biāo)的年內(nèi)漲幅超50%，而部分傳統(tǒng)PCB廠商漲幅不足15%，與行業(yè)高景氣形成鮮明對比。

02

多重因素共振驅(qū)動漲價潮

這波PCB漲價潮之所以能夠持續(xù)一年，還在不斷加速，其實(shí)不是單一因素導(dǎo)致的，而是成本、需求、產(chǎn)能、地緣政治四大因素形成的“合力”。

成本端的壓力，是漲價的直接導(dǎo)火索。PCB生產(chǎn)的核心成本集中在貴金屬和原材料上，2025年以來，金、銀、銅、錫等貴金屬價格一路飆升，沉金價格翻倍，沉銀漲幅更是高達(dá)150%，銅箔價格上漲60%，鎢、鈷等金屬價格漲幅超200%。

一塊高端AI服務(wù)器PCB，僅沉金環(huán)節(jié)的成本就較去年同期翻倍，原材料成本占比從以往的50%，直接提升到65%以上。

更雪上加霜的是地緣政治擾動，紅海危機(jī)導(dǎo)致全球海運(yùn)航線受阻，覆銅板、銅箔等核心材料的國際運(yùn)輸費(fèi)用增加30%以上，部分企業(yè)為了保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，只能選擇繞行航線，進(jìn)一步推高物流成本，疊加全球能源價格波動，上游廠商的生產(chǎn)端成本持續(xù)承壓，提價成為唯一的選擇。

需求端的爆發(fā)，才是這一輪漲價潮的核心引擎。

近年來，AI算力需求迎來史詩級井噴，隨著Agentic AI進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段，全球AI服務(wù)器、GPU、800G/1.6T光模塊等高端硬件需求呈指數(shù)級增長。

在剛剛閉幕的英偉達(dá)GTC 2026大會上，黃仁勛重申算力建設(shè)的剛性需求，首次亮相的Groq 3 LPU芯片，單機(jī)柜集成256張芯片，大幅增加了PCB用量密度，直接拉動高端PCB需求激增。

數(shù)據(jù)顯示，2026年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計突破120萬臺，同比增長85%，而一臺高端AI服務(wù)器所需PCB的價值量，高達(dá)20萬美元以上，是傳統(tǒng)服務(wù)器PCB的10倍以上，AI服務(wù)器單柜PCB價值量更是達(dá)到70萬元。

這種爆發(fā)式需求，直接擠兌了上游高端材料的供給，玻纖布、HVLP銅箔等關(guān)鍵材料的缺口高達(dá)57%，形成“有錢買不到料”的局面，進(jìn)一步支撐價格上漲。

另一方面，PCB產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能瓶頸也加劇了供需失衡，讓漲價潮得以持續(xù)。

高端PCB相關(guān)原材料的擴(kuò)產(chǎn)周期很長，電子布的織布機(jī)擴(kuò)產(chǎn)周期超過1年，且高端電子布生產(chǎn)所需的進(jìn)口織布機(jī)供應(yīng)緊張，國產(chǎn)設(shè)備無法滿足薄布、極薄布的技術(shù)要求；

而HVLP高速銅箔的生產(chǎn)技術(shù)難度高，良率僅50-60%，產(chǎn)能擴(kuò)張速度遠(yuǎn)跟不上需求增長，2026年HVLP銅箔月需求達(dá)2500-3000噸，有效產(chǎn)能僅1000-1100噸，缺口達(dá)48%。

更關(guān)鍵的是，PCB廠商的高端產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)也需要時間，高階HDI和載板對設(shè)備精度、良率控制要求極高，產(chǎn)能爬坡周期普遍在12個月以上，短期內(nèi)無法緩解供需緊張的局面。

03

哪些環(huán)節(jié)明顯受益？

隨著漲價潮的持續(xù)發(fā)酵，中信證券、高盛、中信建投等主流機(jī)構(gòu)紛紛發(fā)聲，幾乎形成了一致共識：這輪PCB漲價將是AI技術(shù)驅(qū)動的永久性價值重估。

機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，PCB行業(yè)已經(jīng)從傳統(tǒng)制造業(yè)，轉(zhuǎn)型為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心部件，高景氣度將持續(xù)至2028年，甚至更久。

中信建投在研報中明確表示，受益于AI推動，全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期，云廠商資本開支持續(xù)上修，拉動AI服務(wù)器、存儲設(shè)備采購，2025年GPU+ASIC服務(wù)器對應(yīng)PCB市場空間超400億，2026年將突破900億，增速翻倍。

中信證券則認(rèn)為，AI算力需求增量邏輯持續(xù)強(qiáng)化，預(yù)計2026年高階AI PCB產(chǎn)能將接近倍增至800億元以上，行業(yè)估值將從傳統(tǒng)制造業(yè)的PE 26倍，向科技成長股的PE 35-50倍重估。

高盛的預(yù)測更為樂觀，認(rèn)為2028年前，AI服務(wù)器PCB相關(guān)企業(yè)的凈利潤年復(fù)合增長率將達(dá)47%，核心邏輯就是AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)，以及高端材料的供需缺口難以緩解。

國盛證券則直言，2026年是PCB行業(yè)業(yè)績?nèi)鎯冬F(xiàn)的元年，部分龍頭企業(yè)的凈利潤增速有望突破100%，行業(yè)正處于新一輪擴(kuò)張周期的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

至于產(chǎn)業(yè)鏈哪些環(huán)節(jié)最受益，機(jī)構(gòu)的觀點(diǎn)高度一致，核心就是“高端化”和“上游化”，具體可以分為三大類：

第一類是上游核心原材料，是最直接、最確定的受益環(huán)節(jié)。

其中，電子布、銅箔、覆銅板三大品類表現(xiàn)最為突出。電子布方面，中國巨石、河南光遠(yuǎn)新材等龍頭，2025年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量價齊升，中國巨石玻纖粗紗與電子布銷量分別突破320萬噸和10億米，泰山玻纖的AI用特種纖維布處于缺貨狀態(tài)，成為利潤新增長點(diǎn)。

銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔、德福科技等頭部企業(yè)，憑借技術(shù)優(yōu)勢突破HVLP高速銅箔壁壘，產(chǎn)能滿載，訂單排期持續(xù)拉長，HVLP銅箔加工費(fèi)已達(dá)25-30USD/kg，后續(xù)仍有漲價空間。

覆銅板方面，生益科技、金安國紀(jì)等龍頭，2026年一季度凈利潤預(yù)增超300%，AI高端覆銅板單價較普通產(chǎn)品提升50%以上，憑借極強(qiáng)的成本轉(zhuǎn)嫁能力，持續(xù)承接漲價紅利。

此外，鉆銑刀、樹脂等輔料也分食紅利，AI工藝導(dǎo)致鉆針需求激增，高階鉆針報價有望達(dá)傳統(tǒng)產(chǎn)品的6倍。

第二類是中游高端PCB制造及IC載板廠商。

高端AI PCB廠商中，勝宏科技和滬電股份是核心標(biāo)的，勝宏科技全球AI服務(wù)器PCB市占率超50%，布局泰國、越南等海外產(chǎn)能，獲得英偉達(dá)核心認(rèn)證，年內(nèi)漲幅約80%，還準(zhǔn)備在港交所上市募資，加碼產(chǎn)能擴(kuò)張；

滬電股份作為英偉達(dá)GB300核心供應(yīng)商，昆山AI芯片配套PCB項(xiàng)目預(yù)計2026年下半年試產(chǎn)，訂單持續(xù)放量，年內(nèi)漲幅約50%。

IC載板作為高端細(xì)分領(lǐng)域，2026年首次出現(xiàn)供不應(yīng)求，2028年缺口將擴(kuò)大至46%，Arm AGI CPU的發(fā)布進(jìn)一步放大需求，欣興、南電等國際龍頭訂單飽滿，國內(nèi)廠商也在加速突破技術(shù)壁壘，有望分享國產(chǎn)替代紅利。

第三類是局部受益的下游配套環(huán)節(jié)。

功率半導(dǎo)體廠商跟隨國際巨頭提價，德州儀器全品類漲價15%-85%，國內(nèi)士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)等上調(diào)10%-20%，因漲幅低于國際廠商，迎來國產(chǎn)替代窗口；

PCB生產(chǎn)設(shè)備廠商間接受益于行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)，大族數(shù)控2025年凈利潤同比增長173.68%，創(chuàng)下歷史最好業(yè)績，但受周期性滯后與市場競爭影響，受益程度遠(yuǎn)不及上游和高端PCB廠商。

而消費(fèi)電子、汽車電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)镻CB成本占比低，終端廠商可通過提價、設(shè)計優(yōu)化對沖壓力，部分企業(yè)甚至面臨盈利擠壓，幾乎難以分享漲價紅利。

04

結(jié)語

回望這波持續(xù)一年的PCB漲價潮，其實(shí)我們能發(fā)現(xiàn)一個核心邏輯：它不是傳統(tǒng)制造業(yè)的周期性反彈，而是AI技術(shù)迭代引發(fā)的產(chǎn)業(yè)價值重構(gòu)。

隨著AI算力需求的爆發(fā)，PCB成為了算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心部件，高端PCB的價值量、技術(shù)門檻大幅提升，行業(yè)格局也隨之發(fā)生根本性變化。

未來，隨著AI技術(shù)的持續(xù)迭代和國產(chǎn)替代的深化，具備技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)能優(yōu)勢和客戶優(yōu)勢的頭部企業(yè)，將持續(xù)搶占行業(yè)紅利。

從當(dāng)前的格局來看，漲價潮還遠(yuǎn)未結(jié)束，2026年二季度新一輪漲價已經(jīng)落地，核心材料漲幅預(yù)計達(dá)10%-15%，高端材料的缺貨狀態(tài)至少會持續(xù)到2027年。

值得長期關(guān)注，但同時也要警惕潛在風(fēng)險——核心材料價格波動可能壓縮中游利潤，海外擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期可能拖累紅利兌現(xiàn)，AI需求若放緩也會影響高端PCB的需求。（全文完）

▍往期回顧

格隆匯聲明：文中觀點(diǎn)均來自原作者，不代表格隆匯觀點(diǎn)及立場。特別提醒，投資決策需建立在獨(dú)立思考之上，本文內(nèi)容僅供參考，不作為任何實(shí)際操作建議，交易風(fēng)險自擔(dān)。