PChome 4月8日消息,據(jù)爆料者透露,新一代的移動旗艦SoC芯片預(yù)計將在9月份推出,聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片天璣9600,在規(guī)格上堪稱是牙膏擠爆,不僅采用了雙超大核的全新架構(gòu),而且主頻更是突破了5GHz,能夠帶來“桌面級”的性能表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9500采用了1+3+4的CPU架構(gòu),超大核主頻為4.21GHz。相比較之下,天璣9600將采用全新的2+3+3八核全大核架構(gòu),配備了兩顆高性能的超大核,最高主頻能夠突破5GHz,已經(jīng)在數(shù)值上對天璣9500形成了碾壓。
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天璣9600還將采用臺積電N2P工藝制造,這是2nm節(jié)點(diǎn)下的第二代工藝,延續(xù)了GAA納米片晶體管架構(gòu),通過優(yōu)化晶體管結(jié)構(gòu)、材料和導(dǎo)線層設(shè)計,在保持兼容性的同時實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的全面提升。
與天璣9500使用的N3工藝相比,N2P工藝能夠在同功耗下實(shí)現(xiàn)12.4%的性能提升,相同性能下實(shí)現(xiàn)25%-30%的功耗降低,性能與功耗水平均為頂級水平,能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來更全面的性能體驗(yàn)。
PChome了解到,按照慣例來看,vivo將會是天璣9600的首發(fā)品牌,vivo X500系列大概率會是該芯片的首發(fā)機(jī)型。
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