PCB行業的擴產競速賽，正打得火熱！

勝宏科技、滬電股份等頭部玩家，紛紛亮出2026年重磅投資計劃，大手筆砸錢擴產的動作接連不斷。

截至2026年3月，國內主要PCB廠商披露的高端新增產能投資計劃合計突破400億元，資金集中涌向AI服務器、高頻高速板、封裝基板等核心領域。

其中，勝宏科技單家計劃投資總額就高達200億元，全力布局新廠房、高端設備與自動化產線改造。

身處這場擴產大潮中，東山精密卻顯得有些“低調”。

截至4月8日，東山精密尚未披露2026年擴產計劃。但低調不等于躺平，翻看其資本投入賬本便知，它從未停下布局的腳步。

2021年到2025年前三季度，東山精密資本開支合計高達170.61億元，年均資本開支也維持在30億元以上，真金白銀持續為產能升級提供支撐。

只是這份持續投入，在2025年的業績答卷上，似乎暫時未能迎來爆發。

業績快報顯示，東山精密2025年實現營收401.25億元，凈利潤13.29億元，凈利潤增速僅22.43%。

反觀同行，滬電股份凈利潤增速47.74%，勝宏科技更是飆至273.52%，相比之下，東山精密的業績表現就有些不夠看了。

不過，東山精密，不鳴則已，一鳴驚人。

4月7日，東山精密發布2026年一季度業績預告，預計實現凈利潤10億元-11.5億元，凈利潤增速為119.36%-152.27%，增長勢頭堪稱強勁！

從凈利潤增速落后同行，到單季度業績大爆發，東山精密的增長底氣究竟何在？這份亮眼的業績成果，又該如何持續鞏固？

硬核技術打底：

深耕PCB業務

東山精密的崛起，始于兩場堪稱教科書級的并購重組。

2016年，公司以6億美元收購納斯達克上市公司維信，將先進的FPC技術收入囊中，同時注入國際化基因，成功撬開全球高端電子電路市場大門。

2018年，它又以2.93億美元拿下偉創力旗下PCB企業超毅，補齊硬板業務短板，搭建起核心收入支柱。

如今，東山精密已形成電子電路、光電顯示、精密制造三大核心業務，產品覆蓋PCB、觸控顯示模組、新能源汽車精密結構件等多個領域，其中電子電路業務成為營收主力。

2025年上半年，東山精密電子電路業務實現營收110.59億元，營收占比超過60%，是公司發展的壓艙石。

以2024年收入規模計算，公司一舉成為全球第一大邊緣AI設備PCB供應商。

在高端技術研發與量產上，東山精密已具備78層以上高多層剛性PCB量產能力，掌握70層以上高多層正交背板技術，可替代傳統高速線纜，大幅提升信號完整性。

隨著AI服務器PCB層數，由傳統12-16層提升至20層以上，公司高多層板產品價值量有望繼續上行。

研發的持續投入，是其技術進階的核心支撐。

2021年到2025年前三季度，東山精密研發費用累計達53.25億元，研發費用率保持在3%左右，重點投向AI服務器、車載顯示、光通信等前沿領域，為長期發展儲備技術動能。

在PCB賽道的精耕細作，已然讓東山精密站穩了行業頭部陣營，但這家從不滿足于既有版圖的企業，早已在無人注意的地方埋下了新的增長伏筆。

而這步落子，也將改寫其在AI算力產業中的競爭格局。

戰略突圍：

卡位光模塊賽道

如果說PCB業務是東山精密的壓艙石，布局光模塊則是其瞄準AI算力核心的戰略躍遷。

2025年6月，東山精密拋出重磅公告，全資子公司香港超毅擬以不超過59.35億元現金收購光模塊企業索爾思光電，如今交易已順利完成。

那么，什么是光模塊呢？

簡單來說，光模塊是通信設備之間進行數據傳輸的核心器件，它就像一個“翻譯官”，能夠實現光信號和電信號間的自由轉換。

當下，全球光模塊市場正迎來速率的加速迭代，從400G向800G、1.6T乃至更高速率快速升級。

預計2025到2029年，全球1.6T光模塊市場規模將從4億美元飆升至140億美元，年復合增長率高達140%！

當前，光芯片供給短缺已成為制約高速光模塊產業發展的核心瓶頸，高端光芯片市場更是呈現寡頭壟斷格局，主要由Broadcom、Coherent等海外廠商主導。

而索爾思光電的加入，讓東山精密一舉掌握了光通信產業鏈的核心競爭力。

索爾思光電是全球光通信領域的技術先驅，產品覆蓋10G至1.6T多代際光模塊。

更關鍵的是，其擁有罕見的“光芯片設計－晶圓制造－模塊封裝”全鏈條垂直整合能力，是全球少數能自主設計并量產高速光芯片的廠商。

2026年一季度，其光芯片月產能已接近千萬顆規模，計劃向更高規模沖刺，目標躋身全球光芯片第一梯隊。

不過，大手筆的戰略布局，也讓東山精密面臨著一定的資金壓力。

截至2025年三季度末，東山精密賬上貨幣資金僅66.76億元，而短期借款及一年內到期的非流動負債合計高達98.36億元，貨幣資金難以覆蓋短期負債。

通過收購索爾思光電，東山精密成功切入光模塊核心賽道，實現了PCB主業與光模塊新業務的協同布局，但大手筆的戰略擴張也讓公司背負了一定的資金壓力。

結語

東山精密以PCB主業的硬核技術為基底，通過收購索爾思光電實現跨界突圍，卡位光模塊核心賽道，走出了一條差異化的發展路徑。

化解資金壓力，推動光模塊產能快速爬坡，以及實現與PCB業務的協同增效，成為其在AI算力產業浪潮中站穩腳跟的關鍵。