當前趨勢下，傳統(tǒng)散熱與供電架構(gòu)正逼近物理極限。

4月8日，曙光數(shù)創(chuàng)在“液冷聚能·智算向新”2026戰(zhàn)略發(fā)布會上，正式發(fā)布全球首個MW級相變浸沒液冷整機柜及其基礎(chǔ)設(shè)施整體解決方案（C8000V3.0），同步成立MW級浸沒相變液冷基礎(chǔ)設(shè)施開放實驗室，以全棧技術(shù)創(chuàng)新與開放生態(tài)共建，推動中國智算基礎(chǔ)設(shè)施邁向兆瓦級新時代。

中國科學院院士、河南大學校長張鎖江在會上指出，在AI算力的強勁驅(qū)動下，智算中心的發(fā)展已不可逆轉(zhuǎn)地邁入“兆瓦級時代”，這已非未來概率，而是正在發(fā)生的現(xiàn)實。面對這一變革，亟需在突破芯片效能的同時，攻克高效散熱難題，推動相變冷卻液與冷卻系統(tǒng)的迭代創(chuàng)新，需要凝聚產(chǎn)學研用各方力量，深化從核心部件到系統(tǒng)架構(gòu)全鏈條的協(xié)同創(chuàng)新與技術(shù)攻關(guān)，并構(gòu)建與之匹配的下一代基礎(chǔ)設(shè)施。

曙光數(shù)創(chuàng)總裁何繼盛表示，當前趨勢下，傳統(tǒng)散熱與供電架構(gòu)正逼近物理極限。這不僅是技術(shù)瓶頸，更是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵制約，推動從以服務(wù)器為中心到以基礎(chǔ)設(shè)施為中心的范式革命，是支撐超大規(guī)模智算集群建設(shè)的必然選擇。

五大技術(shù)突破重構(gòu)智算基座，綠色節(jié)能成效顯著

C8000 V3.0并非單一技術(shù)迭代，而是對散熱、供電、控制與結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)性重構(gòu)，通過五大技術(shù)突破定義下一代智算基礎(chǔ)設(shè)施新范式。

第一，浸沒式相變液冷換熱技術(shù)。最高可支持單機柜功率超過900kW，達到MW級，是傳統(tǒng)液冷方案的3-5倍，散熱能力超過200W/cm2。采用自研國產(chǎn)冷媒，可實現(xiàn)全年自然冷卻。并首次規(guī)?；瘧?yīng)用金剛石銅導熱材料，導熱率提升80%，助力芯片性能提升10%。

第二，高壓直流供電技術(shù)。采用高壓直流電直接入柜，系統(tǒng)效率超過96%。輸出電流響應(yīng)速度大于2.5A/μs，可無時延匹配算力負載的劇烈波動，保障供電極致高效與穩(wěn)定。

第三，相變換熱自動控制技術(shù)。通過精準控制系統(tǒng)參數(shù)與快速故障診斷，確保在負載劇烈變化時供液依然穩(wěn)定，幫助系統(tǒng)維持最佳運行狀態(tài)。

第四，機電轉(zhuǎn)化及結(jié)構(gòu)密封技術(shù)。實現(xiàn)了復雜環(huán)境下的卓越密封性能，大幅提升了系統(tǒng)防泄漏能力與整機潔凈度，保障長期運行的安全穩(wěn)定。

第五，硬件適配及開發(fā)。適配主流CPU、GPU芯片，支持服務(wù)器主板開發(fā)，開放系統(tǒng)滿足各類AI計算場景。

技術(shù)創(chuàng)新進一步轉(zhuǎn)化為C8000 V3.0的直觀價值，不僅機房面積節(jié)省超85%，還支持超高密度部署；將數(shù)據(jù)中心PUE降至1.04以下，實現(xiàn)超高能效；模塊化集成設(shè)計與“液冷即服務(wù)”模式，支持快速落地；高密度場景下，其總擁有成本（TCO）也優(yōu)于冷板、風冷方案。

曙光數(shù)創(chuàng)高級副總裁張鵬在采訪中提到，液冷技術(shù)具備突出的綠色節(jié)能優(yōu)勢，以某數(shù)據(jù)中心風冷改為液冷項目為例，將風冷GPU服務(wù)器改為液冷服務(wù)器后，用電量可降低30%，同時液冷技術(shù)可支持無水散熱方案，有效解決傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心耗水量大的問題。

以冷補芯破解產(chǎn)業(yè)瓶頸

面對國內(nèi)AI芯片與國際先進水平的制程差距，曙光數(shù)創(chuàng)提出“以冷補芯，以基強算”的解決方案。張鵬在采訪中表示，國產(chǎn)芯片因制程差異，功耗高于國際同類產(chǎn)品，而液冷技術(shù)可有效彌補這一短板。目前僅金剛石銅技術(shù)應(yīng)用，就能讓芯片工作頻率提升的同時，溫度降低5度以上，大幅提升芯片可靠性，以基礎(chǔ)設(shè)施升級帶動算力效率提升。

在技術(shù)路線選擇上，曙光數(shù)創(chuàng)自2011年同步布局冷板與浸沒液冷兩條路線。張鵬指出，“沒有最好的技術(shù)，只有最適合的技術(shù)”，訓練型AIDC需萬卡、十萬卡大集群，適配浸沒液冷；推理型AIDC對算力并行卡需求較低，冷板液冷更具成本與復制優(yōu)勢。單千瓦造價層面，200kW以上單機柜功率場景，浸沒液冷TCO優(yōu)于冷板和風冷；15-30kW風冷更具優(yōu)勢，30-200kW則冷板方案更適配。

針對液冷這一新興技術(shù)的落地痛點，曙光數(shù)創(chuàng)于2025年提出“液冷即服務(wù)”理念。張鵬解釋，液冷涉及設(shè)計、交付、運維全流程，曙光數(shù)創(chuàng)組建專業(yè)團隊，從系統(tǒng)設(shè)計、定制化產(chǎn)品、生產(chǎn)交付到售后運維提供全流程服務(wù)，可以很好保障用戶使用體驗、降低部署與運維門檻。

開放生態(tài)，產(chǎn)業(yè)鏈共筑標準

依托中科曙光在全棧計算領(lǐng)域的深厚積累與全面布局，曙光數(shù)創(chuàng)承襲了系統(tǒng)級的產(chǎn)業(yè)洞察與資源整合能力，并于2011年率先啟動了液冷技術(shù)研發(fā)，致力于解決“算力單元-基礎(chǔ)設(shè)施-機房環(huán)境”的全鏈路瓶頸。

曙光數(shù)創(chuàng)始終堅持深耕于液冷技術(shù)前沿，連續(xù)多年將約10%的營收投入研發(fā)。隨著液冷從智算中心“可選項”變?yōu)椤氨剡x項”，曙光數(shù)創(chuàng)已掌握相關(guān)專利158項，牽頭、參與編寫多項國家及行業(yè)標準。此次發(fā)布的C8000 V3.0，MW級單機柜功率密度提前達到國際領(lǐng)先廠商規(guī)劃的2028年技術(shù)目標，推動中國智算基礎(chǔ)設(shè)施在關(guān)鍵性能上實現(xiàn)“代差”超越。

發(fā)布會期間，“MW級浸沒相變液冷基礎(chǔ)設(shè)施開放實驗室”正式成立。張鵬表示，實驗室將面向芯片、服務(wù)器、集成商與算力運營商等伙伴開放核心接口與測試環(huán)境，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴開展整機參考設(shè)計，推動浸沒液冷、金剛石散熱等技術(shù)適配更多場景，同時將中國先進工程實踐沉淀為行業(yè)通用標準，破解生態(tài)碎片化難題。

對于液冷技術(shù)未來發(fā)展，曙光數(shù)創(chuàng)資深技術(shù)專家黃元峰指出，芯片封裝熱阻將成為下一代散熱核心突破方向，降低芯片內(nèi)部傳熱阻力，才能徹底釋放散熱技術(shù)潛力。

在余熱利用與雙碳結(jié)合方面，張鵬表示，液冷排水溫度穩(wěn)定在40-50℃，雖熱品位有限，但可通過“算熱聯(lián)產(chǎn)”實現(xiàn)梯級利用，應(yīng)用于中水養(yǎng)菌、工業(yè)烘干、農(nóng)業(yè)大棚等場景，未來需政策引導推動全社會層面的余熱回收，進一步釋放綠色算力價值。

“從MW級到無限可能，這正是我們的生態(tài)愿景?！笔锕鈹?shù)創(chuàng)高級副總裁張鵬表示，“公司愿與全球伙伴一道，為AI產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供先進、可靠、綠色、開放的下一代基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，以中國創(chuàng)新技術(shù)，為全球數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展注入持久動能?！?/p>

采寫：李洪力

編輯：洪力

指導：新文