前言

本期拆解帶來的是華為P30手機(jī)，這款手機(jī)于2019年發(fā)布，采用6.1英寸OLED水滴屏，分辨率為2340*1080，并支持屏幕指紋識(shí)別。手機(jī)內(nèi)置麒麟980八核處理器，搭配8GB運(yùn)行內(nèi)存，最大存儲(chǔ)容量為256GB。

手機(jī)配有4000W像素主攝，1600W像素廣角和800W像素長(zhǎng)焦，前置攝像頭像素為3200W。內(nèi)置3650mAh電池，支持22.5W快充。下面充電頭網(wǎng)就帶來華為P30手機(jī)的拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

華為P30手機(jī)外觀

華為P30手機(jī)屏幕尺寸為6.1英寸，分辨率為2340*1080，頂部設(shè)有前攝攝像頭。

機(jī)身背面設(shè)有4000W像素主攝，1600W像素廣角和800W像素長(zhǎng)焦，下方設(shè)有補(bǔ)光燈和激光傳感器。

機(jī)身左側(cè)設(shè)有SIM卡槽。

機(jī)身右側(cè)設(shè)有音量鍵和電源鍵。

機(jī)身頂部設(shè)有麥克風(fēng)開孔。

機(jī)身底部設(shè)有3.5mm耳機(jī)孔，麥克風(fēng)開孔，Type-C母座和揚(yáng)聲器開孔。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得手機(jī)充電電壓4.47V，充電電流3.78A，充電功率約為17W。

華為P30手機(jī)拆解

看完了華為這款手機(jī)的外觀展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

首先取出卡托，縫隙處設(shè)有密封膠圈。

劃開邊緣粘膠拆下后蓋。

手機(jī)內(nèi)部為經(jīng)典三段式設(shè)計(jì)，主板和副板設(shè)有塑料壓板，并通過螺絲固定。電池上方設(shè)有連接排線和石墨導(dǎo)熱貼紙。

擰下固定螺絲拆下主板的塑料壓板。

塑料壓板內(nèi)部設(shè)有金屬板，邊緣設(shè)有天線，并粘貼石墨導(dǎo)熱貼紙。

攝像頭，屏幕和尾插小板均通過連接器連接到主板。

打開連接器取出攝像頭。

攝像頭通過膠水粘貼在防滾架內(nèi)固定。

接下來拆下副板壓板。

拆下連接排線和同軸信號(hào)線。

取出前置攝像頭和主板。

拆下底部副板，耳機(jī)插孔和揚(yáng)聲器。

拆下OLED屏幕。

再拆下屏幕下的指紋攝像頭，距離感應(yīng)器，聽筒揚(yáng)聲器和震動(dòng)馬達(dá)。

拆下主板正面的屏蔽罩，內(nèi)部對(duì)應(yīng)處理器和電源管理芯片位置涂有導(dǎo)熱凝膠。

再拆下主板背面的屏蔽罩，繼續(xù)進(jìn)行拆解。

主板正面一覽，左側(cè)為SIM卡槽，下方屏蔽罩內(nèi)部設(shè)有PMIC，中間位置設(shè)有UFS存儲(chǔ)器，下方為處理器，右側(cè)鏤空放置攝像頭。

主板背面左側(cè)底部設(shè)有補(bǔ)光燈和距離傳感器，中間位置設(shè)有三顆PMIC，右側(cè)屏蔽罩為射頻相關(guān)器件。

內(nèi)存芯片來自美光科技，絲印D9WGR，型號(hào)MT53D1G64D8NZ-046 WT:E，為L(zhǎng)PDDR4X內(nèi)存，容量為8GB，速率為4266Mbps，采用376FBGA封裝。

內(nèi)存芯片下方為麒麟980處理器，采用臺(tái)積電7nm工藝，內(nèi)置CPU/GPU/NPU/ISP/DSP。其中CPU為2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92GHz+4*A55@1.8GHz，GPU為Mali-G76 MP10。

UFS存儲(chǔ)器來自三星，型號(hào)KLUDG4U1EA-B0C1，為UFS2.1規(guī)格，容量為128GB，采用G3 2Lane接口。

電源轉(zhuǎn)換芯片來自德州儀器，絲印PF3I。

海思Hi6526電源管理芯片特寫。

意法半導(dǎo)體絲印NJY的芯片特寫。

陀螺儀來自意法半導(dǎo)體，絲印SF，型號(hào)LSM6DSL，內(nèi)置3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀，采用LGA封裝。

屏蔽罩內(nèi)設(shè)有海思Hi6421電源管理芯片。

絲印1X 6G 14K的芯片特寫。

海思Hi6422電源管理芯片。

另一顆電源管理芯片型號(hào)相同。

補(bǔ)光燈，距離傳感器和激光傳感器特寫。

頂部MEMS麥克風(fēng)特寫。

副板設(shè)有USB-C母座。

另一面設(shè)有多個(gè)連接器。

揚(yáng)聲器鐳雕AAC9AAA。

揚(yáng)聲器組件背面設(shè)有連接排線，連接到右下角小板。

電池參數(shù)特寫

額定容量：3550mAh/13.67Wh

典型容量：3650mAh/14.05Wh

額定電壓：3.85V

充電限制電壓：4.43V

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB 31241-2014

鋰離子聚合物電池

電池來自ATL寧德新能源科技，尺寸為426278。

屏幕下方距離傳感器小板特寫。

震動(dòng)馬達(dá)和聽筒特寫。

超薄指紋攝像頭特寫。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

華為P30手機(jī)采用水滴屏，屏幕頂部中間位置設(shè)有前置攝像頭，屏幕底部設(shè)有攝像頭用于指紋識(shí)別。機(jī)身背面三攝像頭為垂直排列，下方設(shè)有補(bǔ)光燈和距離傳感器。手機(jī)內(nèi)置3550mAh電池，支持22.5W快充。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，華為P30手機(jī)采用經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)，內(nèi)部布局緊湊。上方主板鏤空設(shè)計(jì)，放置垂直三攝，在主板正反面均設(shè)有屏蔽罩。主板和副板通過排線連接，電池設(shè)有快拆拉手，在電池底部設(shè)有指紋攝像頭。

華為P30手機(jī)內(nèi)部采用麒麟980八核處理器，搭配使用美光科技LPDDR4X內(nèi)存，容量為8GB，UFS存儲(chǔ)器來自三星，容量為128GB。主板采用多顆海思電源芯片，用于電池充電和芯片供電。手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，配合鏤空設(shè)計(jì)，充分利用空間。