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據投融灣獲悉,近日,蘇州博志金鉆科技有限責任公司(下文簡稱:博志金鉆)成功獲得新一輪融資,智連資本獨家投資。
博志金鉆成立于2020年3月,位于蘇州虎丘區,這是一家主要研發、生產高功率散熱封裝材料器件的高新技術企業。
公司創始人為潘遠志,2001年出生,江蘇徐州人,學霸級人物。15歲的時候,考上了西安交大少年班。由于是少年班,潘遠志先是在蘇州中學預科基地學習,在參加一次創業夏令營活動之后,對創業產生了興趣。2017年,還在讀大學的潘遠志就開始了基于新材料的醫療器械領域創業,主要做微針產品,拿到了3500萬元的融資。
2020年3月,潘遠志再次回到蘇州,創立了博志金鉆,這一次聚焦研發以物理氣相沉積(PVD)技術為核心的半導體芯片散熱材料和封裝器件。
潘遠志憑借創業項目“金鑲鉆”在2020年3次登上中央電視臺。2025年,24歲的潘遠志成功獲評“蘇州青年科學家”,這是青年科學家里最年輕的一位。還曾入選過福布斯中國“30歲以下精英榜”。
公司核心團隊成員主要來自西安交大材料學院,多人曾在中電科、華為、日韓半導體大廠工作。另外,公司還有中科院院士孫軍教授和潘遠志西安交大導師、國家萬人計劃領軍人才宋忠孝教授領銜公司的技術研發。
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公司主要技術包括:PVD連續鍍技術、微納圖形化與通孔互連、金剛石表面金屬化等。其中,公司的PVD連續鍍技術通過納米級磁控濺射技術可以讓金屬離子精準附著在陶瓷表面,解決陶瓷與金屬的結合力弱、熱膨脹失配等難題。公司還自研了從拋光、鍍膜到光刻、刻蝕、切割等全流程的PVD連續鍍生產線。
公司的核心產品為陶瓷封裝載板,基材類型包括:氮化鋁、氧化鋁、碳化硅和金剛石基等,線寬1-2μm,遠低于傳統的50μm,導熱率180-500W/mK。
公司目前在蘇州、南通、臨沂、許昌建有四座量產工廠,總廠房面積超2萬平方米,月產5億顆,年產能為60萬板。
公司產品可廣泛應用于光通信模塊、數據中心光芯片、激光雷達、5G基站、工業傳感、新能源車IGBT等領域,客戶包括:蘋果、中際旭創、光迅科技、極米等國內外科技龍頭。
從市場空間來看,2025年,全球陶瓷載板市場規模約為120億元,中國市場約為45億元。隨著光模塊和CPO、激光雷達等細分領域的需求爆發,不僅帶動了國內陶瓷載板市場規模的快速增長,還推動了國產替代的進一步深化。博志金鉆是國產陶瓷載板的第一梯隊企業,有望享受市場快速增長和國產替代的雙重紅利。
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