4月15日，光刻機(jī)大廠ASML發(fā)布2026年第一季度財報，整體表現(xiàn)超出市場預(yù)期。受AI基礎(chǔ)設(shè)施投資對存儲需求大幅增長，韓國廠商的凈系統(tǒng)銷售額貢獻(xiàn)比飆升至45%，中國大陸則降至19%。ASML還將全年營收指引上調(diào)至360億-400億歐元，但二季度展望略遜于預(yù)期。

一季度凈利同比增長17.07%

根據(jù)財報顯示，2026年第一季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額88億歐元，同比增長 13.24%。凈利潤達(dá)28億歐元，同比增長 17.07%。毛利率為53.0%，同比下滑1個百分點。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“2026年第一季度ASML的凈銷售額為88億歐元，符合我們的預(yù)期，毛利率達(dá)到53.0%，處于此前預(yù)測區(qū)間的高位。”

“在持續(xù)的人工智能相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投資驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)的增長前景持續(xù)向好，芯片需求超過供給能力。為此，我們的客戶正加快推進(jìn)2026年及長期的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，此舉建立在其與客戶簽訂長期協(xié)議的基礎(chǔ)上。近幾個月來，客戶上調(diào)了對我們產(chǎn)品的短期和中期需求預(yù)期，這也推動ASML的新增訂單保持強(qiáng)勁。我們與客戶密切協(xié)作，通過交付新系統(tǒng)和升級已安裝系統(tǒng)的方式來滿足其需求。這些業(yè)務(wù)動態(tài)支撐著我們的預(yù)期——2026年將成為ASML所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的又一個增長年。”

中國大陸凈系統(tǒng)銷售額占比降至19%

從具體的2026年一季度凈系統(tǒng)銷售情況來看，銷售額約為630億歐元，其中EUV系統(tǒng)銷售銷售額占比大幅提升至66%（環(huán)比增加了18個百分點），ArFi系統(tǒng)銷售額占比將至23%。這是在ASML于去年四季度首次實現(xiàn)EUV系統(tǒng)銷售額超越ArFi系統(tǒng)之后，占比進(jìn)一步擴(kuò)大。不過，這主要是由于一季度ArFi系統(tǒng)銷量環(huán)比大幅下滑造成的。

以凈系統(tǒng)的出貨量來看，2026年一季度EUV系統(tǒng)出貨量為16臺，環(huán)比增加了2臺；ArFi系統(tǒng)為37臺，環(huán)比大幅減少了20臺；ArFdry系統(tǒng)出貨量為5臺，環(huán)比持平；KrF系統(tǒng)出貨量為30臺，環(huán)比增加1臺；I-line系統(tǒng)出貨量為11臺，環(huán)比減少6臺。

以凈系統(tǒng)銷售金額的區(qū)域占比來看，中國大陸占比19%，環(huán)比減少了17個百分點；中國臺灣占比23%，環(huán)比增加了10個百分點；韓國占比大幅升至45%，環(huán)比增加了23個百分點；美國占比12%，環(huán)比減少了5個百分點；其余亞洲地區(qū)占比1%，環(huán)比減少了1個百分點。

以應(yīng)用領(lǐng)域所貢獻(xiàn)占比來看，邏輯制程占比49%，環(huán)比減少了21個百分點；存儲制程占比51%，環(huán)比增加了21個百分點。

需要指出的是，韓國廠商貢獻(xiàn)的凈系統(tǒng)銷售占比和存儲制程占比的大幅提升，主要是的由于AI需求刺激下，對于存儲需求的大漲，導(dǎo)致市場供不應(yīng)求、價格飆升，促使三星、SK海力士等韓國存儲大廠啟動擴(kuò)產(chǎn)所致。

二季度及全年指引超預(yù)期

ASML預(yù)計2026年第二季度凈銷售額在84億至90億歐元之間，毛利率介于51%至52%；2026年全年凈銷售額預(yù)計在360億至400億歐元之間，毛利率介于51%至53%。研發(fā)費用預(yù)計約為12億歐元，銷售及管理費用約為3億歐元。

傅恪禮指出：“基于上述需求動態(tài)，我們目前預(yù)計2026年全年凈銷售額在360億至400億歐元之間，相比之前有所上調(diào)，毛利率介于51%至53%。當(dāng)前圍繞出口管制持續(xù)討論可能產(chǎn)生的影響，已反映在上述業(yè)績預(yù)期區(qū)間中。”

具體業(yè)務(wù)方面，ASML預(yù)計今年EUV業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，包括低數(shù)值孔徑（Low NA）與高數(shù)值孔徑（High NA）EUV。

在非EUV業(yè)務(wù)的收入方面，預(yù)計浸潤式和干式DUV業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，應(yīng)用業(yè)務(wù)領(lǐng)域也是如此。因此，ASML對非EUV業(yè)務(wù)的預(yù)期由此前的與去年持平調(diào)整為將有所增長。

此外，AMSL還預(yù)計裝機(jī)售后服務(wù)業(yè)務(wù)將實現(xiàn)強(qiáng)勁增長。因為，這是客戶快速增加產(chǎn)能的最直接方式（比如增加模塊或技術(shù)升級，提升生產(chǎn)效率）。

需要指出的是，當(dāng)前圍繞出口管制持續(xù)討論可能產(chǎn)生的影響，已反映在ASML上述業(yè)績預(yù)期區(qū)間中。

AI熱潮持續(xù)驅(qū)動客戶對光刻設(shè)備需求

目前，由人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施的投資驅(qū)動的半導(dǎo)體行業(yè)的增長前景仍在持續(xù)鞏固，由此也帶動了對先進(jìn)存儲和先進(jìn)邏輯芯片的旺盛需求。傅恪禮認(rèn)為，在可預(yù)見的未來，市場供應(yīng)仍將無法滿足需求，從 AI 到手機(jī)及PC在內(nèi)的終端市場均面臨供應(yīng)緊張。因此，客戶的產(chǎn)能擴(kuò)張需求也隨市場需求驅(qū)動而增強(qiáng)。

傅恪禮透露，“在存儲芯片方面，客戶表示他們2026年已供不應(yīng)求，并且該狀態(tài)將持續(xù)到2026年以后；先進(jìn)邏輯芯片方面，我們看到客戶正在為不同制程節(jié)點擴(kuò)建產(chǎn)能。存儲和邏輯芯片的客戶正在持續(xù)增加資本投入，加快推進(jìn)2026年及未來的產(chǎn)能爬坡，此舉建立在其與客戶簽訂長期協(xié)議的基礎(chǔ)上。”

存儲、DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）及先進(jìn)邏輯芯片客戶都在持續(xù)增加對EUV及浸潤式DUV光刻機(jī)的使用，進(jìn)一步提升了光刻在晶圓廠總體投資中的比重和對ASML光刻機(jī)的需求。傅恪禮表示，ASML 將與客戶緊密協(xié)作，在2026年和2027年持續(xù)提升產(chǎn)能。

設(shè)備產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大

為應(yīng)對客戶旺盛的擴(kuò)產(chǎn)需求，ASML也在即將地擴(kuò)大設(shè)備產(chǎn)能。

ASML首席財務(wù)官戴厚杰（Roger Dassen）表示，“我們與客戶緊密協(xié)作，通過提升新設(shè)備的產(chǎn)能能力、優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備性能并提供裝機(jī)售后服務(wù)，全方位滿足客戶需求。”

具體來說，2026年，ASML正在努力使低數(shù)值孔徑（Low NA）EUV設(shè)備的產(chǎn)量至少達(dá)到60臺。

除此之外，此前ASML預(yù)期今年浸潤式DUV的需求偏弱，目前需求情況已發(fā)生轉(zhuǎn)變，預(yù)計全年出貨量有望接近2025年水平。

就2027年的產(chǎn)能而言，ASML將逐季提升速度。具體到低數(shù)值孔徑（Low NA）EUV，在客戶需求支撐下，出貨量至少能達(dá)到80臺；在非EUV部分，將確保滿足客戶對不同制程節(jié)點的需求。

ASML正與客戶緊密合作，通過新機(jī)出貨 + 系統(tǒng)性能升級 + 安裝基礎(chǔ)產(chǎn)品三管齊下，滿足客戶需求。

ASML技術(shù)路線圖持續(xù)推進(jìn)

在ASML技術(shù)路線圖推進(jìn)方面，傅恪禮表示，目前正順利推進(jìn)。

今年ASML的幾項重要進(jìn)展包括：成功實現(xiàn)1000瓦EUV光源演示驗證，意味著能夠確保低數(shù)值孔徑（Low NA）EUV技術(shù)在未來多年的可擴(kuò)展性，并為未來滿足客戶更高生產(chǎn)率需求奠定基礎(chǔ)。

ASML每年還會借助SPIE（國際光學(xué)工程學(xué)會）會議的契機(jī)介紹最新成果。

根據(jù)ASML最新披露的產(chǎn)品路線圖來看，在Low NA EUV系統(tǒng)方面，ASML的目標(biāo)是2027年推出NXE:3800F，擁有超過260片/小時的吞吐量；2029年推出NXE:4200G，擁有超過300片/小時的吞吐量；2031年推出NXE:4200H，擁有超過330片/小時的吞吐量（較目前大幅提升）。

在High NA EUV系統(tǒng)方面，ASML的目標(biāo)是2027年推出NXE:5200C，主要面向2nm及以下（A16）制程，吞吐量為大于等于160片/小時或190片/小時；2029年推出EXE:5200D，主要面向A14制程，吞吐量為大于等于175片/小時或195片/小時；2031年推出EXE:5400E，面向A10及以下制程，吞吐量為大于等于180片/小時或210片/小時。

ASML表示，High NA EUV可顯著減少掩模數(shù)量。據(jù)DRAM和邏輯客戶報告可從3張掩模減少到1張，工藝步驟從100步減少到10步。與此同時，High NA EUV生態(tài)系統(tǒng)也已經(jīng)成熟，光刻膠合作伙伴展示了High NA EUV可擴(kuò)展至邏輯18nm線寬/間距、內(nèi)存28nm解除孔（Contact Hole）尺寸。

ASML強(qiáng)調(diào)，在EUV 技術(shù)上的進(jìn)展，在短期內(nèi)對業(yè)務(wù)也對其帶來了積極影響，NXE:3800E的吞吐量從220片/小時提升至230片/小時。

股息和股票回購計劃

ASML 計劃宣布 2025 年每股普通股總股息為7.50歐元，較2024 年增長 17%。

基于2025 年和2026年支付的每股普通股1.60歐元的三次中期股息，ASML向年度股東大會提交的最終股息建議為每股普通股2.70歐元。

根據(jù)2026至2028 年股票回購計劃，ASML在2026年第一季度回購了總金額約為 11億歐元的股票。

編輯：芯智訊-浪客劍