盛合晶微（SJSEMI）登陸科創板 開啟先進封裝“芯”征程

深圳市康創股權投資基金管理有限公司2026年4月21日消息，備受市場矚目的盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”或“公司”，股票簡稱：SJSEMI）正式在上海證券交易所科創板掛牌上市。本次公開發行股票25,546.6162萬股，發行價格為19.68元/股，募集資金總額約50.28億元，凈額約47.79億元，將主要用于三維多芯片集成封裝等前沿技術產業化項目。作為中國大陸最早實現12英寸中段凸塊制造量產的企業之一，盛合晶微的上市不僅標志其自身發展邁入新階段，更被視為我國在集成電路先進封裝領域，特別是“后摩爾時代”核心的芯粒多芯片集成封裝（Chiplet）技術產業化進程中，具有里程碑意義的關鍵一步。本次發行保薦機構（主承銷商）為中國國際金融股份有限公司，聯席主承銷商為中信證券股份有限公司。

一、 企業介紹：從填補國內空白到引領先進封裝的國家隊尖兵

盛合晶微（SJ Semiconductor Corporation）是一家注冊于開曼群島的紅籌企業，但其主要生產經營基地位于中國江蘇省江陰市。公司成立于2014年8月19日，自創立之初即定位為全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業。其發展歷程，與我國集成電路產業鏈自主可控、向高端邁進的戰略脈絡高度契合。

1. 起源與使命：服務國家戰略，推動產業升級

招股說明書明確指出，公司的創立與發展源于抓住歷史機遇，服務國家戰略，推動新質生產力發展的使命。在半導體產業摩爾定律逼近物理極限的背景下，以芯粒多芯片集成為代表的先進封裝技術，成為持續提升芯片算力、突破“功耗墻”和“內存墻”的關鍵路徑。公司敏銳洞察到，這不僅是全球技術趨勢，更是我國利用現有制程工藝發展高性能芯片，支撐數字經濟和人工智能（AI）產業的最切實可行方案。因此，公司矢志于攻克先進封測行業前沿命題，旨在為我國集成電路產業鏈補上關鍵一環，并在此過程中實現自身的高速成長。

2. 行業地位：細分領域領導者，綜合排名持續攀升

根據全球知名IT研究與顧問咨詢公司Gartner的統計數據，2024年度，盛合晶微已成為全球第十大、中國境內第四大封測企業。更值得注意的是，在2022年至2024年間，其營業收入的復合增長率高達69.77%，在全球前十大封測企業中位居第一，展現了驚人的成長速度。

在具體業務領域，公司的領先地位更為凸顯。根據行業咨詢機構灼識咨詢的報告：

• 中段硅片加工：截至2024年末，公司是中國大陸12英寸凸塊制造（Bumping）產能規模最大的企業。公司是中國大陸最早開展并實現12英寸中段高密度凸塊制造量產的企業之一，曾率先為當時最先進的28nm、14nm等制程節點芯片提供配套支持，填補了國內產業鏈空白。
• 晶圓級封裝：2024年度，公司是中國大陸12英寸晶圓級芯片封裝收入規模排名第一的企業，市場占有率約為31%。
• 芯粒多芯片集成封裝：在代表行業最前沿的2.5D集成領域，2024年度，公司是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率高達約85%，代表了中國大陸在該技術領域的最高水平，且與全球最領先企業不存在技術代差。

3. 公司治理：股權分散，無實際控制人，治理結構規范

公司股權結構較為分散，主要由產業投資機構、專業投資機構及員工持股平臺構成，無控股股東和實際控制人。公司已按照《公司法》《證券法》等法律法規及《公司章程》的要求，建立了由股東會、董事會、管理層構成的權責明確、運作規范的現代企業法人治理結構。公司提醒投資者關注由此可能帶來的決策效率、控制權穩定等特有風險。但同時，這種結構也利于公司吸納多方資源，形成相互制衡的科學決策機制。公司本次上市，將進一步優化治理結構，積極吸納投資者意見，為長遠可持續發展奠定基礎。

二、 主營業務：全流程先進封測服務，深度綁定高增長賽道

盛合晶微的主營業務清晰聚焦于集成電路制造產業鏈中技術壁壘最高的環節——先進封裝測試。其業務完整覆蓋了“中段硅片加工”和“后段先進封裝”全流程，核心是為各類高性能芯片提供一站式、客制化的先進封測解決方案。

1. 業務全景：三步走構筑核心競爭力

公司的業務發展遵循清晰的演進路徑：

• 基石：中段硅片加工。這是公司業務的起點和基礎，主要包括凸塊制造和晶圓測試。該環節是連接前道晶圓制造和后道封裝的橋梁，技術難度高。公司在此領域的領先產能和良率控制能力，是其后續業務拓展的堅實保障。
• 延伸：晶圓級封裝。基于領先的中段加工能力，公司快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝的產業化，包括適用于先進制程的Low-K WLCSP和超薄芯片WLCSP等，在智能手機、消費電子等領域廣泛應用。
• 未來：芯粒多芯片集成封裝。這是公司發展的戰略重心和未來最重要的增長點。公司布局了全面的技術平臺，包括基于硅通孔轉接板的2.5D集成、3D集成、三維封裝等。該技術是支撐GPU、CPU、AI芯片等高性能運算芯片持續發展的必要方式，直接受益于AI、數據中心、自動駕駛等產業的爆發。

2. 產品與客戶：深度嵌入全球頂級供應鏈

公司可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片等多類芯片提供封測服務，產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、5G通信等終端領域。

報告期內，公司已與境內外多家領先的芯片設計企業、晶圓制造企業建立了長期穩定的合作關系。招股說明書披露，公司客戶集中度較高，報告期內對前五大客戶的銷售收入合計占比在72%至91%之間，其中對第一大客戶的銷售收入占比在40%至74%之間。這反映出下游高端芯片市場高度集中的特點，也證明了公司已成功打入全球頂級芯片企業的供應鏈體系，成為其不可或缺的合作伙伴。公司表示，其客戶均為業界知名企業，合作關系穩固，并與部分客戶簽訂了長期框架協議。

3. 經營模式與競爭優勢

公司采用“客戶定制，以銷定產”的受托生產加工模式和直銷模式。其核心競爭優勢在于：

• 技術領先性：在多個關鍵技術平臺達到“國際領先”水平，擁有自主知識產權。
• 全流程服務能力：提供從中段到后段的一站式服務，降低了客戶的供應鏈管理成本和復雜度。
• 產能與規模優勢：在12英寸Bumping、WLCSP、2.5D等多個關鍵環節占據中國大陸產能或收入榜首，規模效應顯著。
• 頂尖客戶背書：服務全球頂級客戶，意味著其技術、質量和管理體系經受住了最嚴格的考驗。

三、 股權架構：資本明星云集，員工激勵充分

盛合晶微的股東名單堪稱“星光熠熠”，匯集了國內頂級的產業資本、財務投資機構和戰略投資者，體現了資本市場對其價值和發展前景的高度認可。

1. 主要股東構成

根據招股說明書，在本次發行前，公司已發行股份總數為1,607,307,935股。公司無控股股東和實際控制人。其股東主要可分為以下幾類：

• 產業與地方投資機構：如第一大股東無錫產發科創基金合伙企業（有限合伙），體現了地方產業基金對半導體龍頭企業的支持。此外，中移股權基金、國方截塔、上海新芯等具有濃厚產業和國家隊背景的基金也位列股東名單。
• 頂級財務投資機構：股東中包含了中金系（中金共贏、中金上汽等）、招銀系（Integrated Victory, Luck On等）、厚望系（厚望長芯、厚望長芯貳號等）、璞華系（璞華創宇、璞華智芯等）、金浦系（金浦晟際、金浦國調）等中國最頂尖的私募股權投資基金集群。
• 國際產業巨頭：美國高通公司（Qualcomm）的間接全資子公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.也作為股東出現，彰顯了其在國際產業生態中的認可度。
• 員工持股平臺：公司設立了包括盛晶微、盛集微、盛芯維等在內的十余個境內員工持股平臺以及一個境外員工持股平臺（Shengxinbo），實現了對核心管理層、技術人員及骨干員工的廣泛激勵。

2. 發行后股權變化

本次發行完成后，公司總股本將增至1,862,774,097股。無錫產發基金仍為第一大股東，但持股比例將被稀釋。本次發行引入了包括海光信息、中微公司、天數智芯、摩筆生成科技等在內的14家戰略投資者，這些企業均與盛合晶微在產業鏈上具有戰略協同關系，將進一步鞏固其產業生態位。同時，公司高級管理人員與核心員工通過專項資管計劃積極參與戰略配售，鎖定36個月，顯示了內部團隊對公司長期發展的堅定信心。

四、 財務分析：營收高歌猛進，盈利拐點已現，研發投入不輟

報告期內（2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月），盛合晶微的財務表現呈現出“營收高速增長、盈利大幅改善、研發持續高投入”的鮮明特征，充分印證了其處于高景氣賽道并已進入收獲期。

1. 營業收入：復合增長率近70%，增長動能強勁

報告期內，公司營業收入分別為163,261.51萬元、303,825.98萬元、470,539.56萬元和317,799.62萬元。2022年至2024年的復合增長率高達69.77%。增長主要驅動因素為：下游人工智能、高性能計算市場需求爆發；公司芯粒多芯片集成封裝業務（2.5D/3DIC）實現突破并快速放量，該業務收入占比從2022年的5.32%迅猛提升至2025年上半年的56.24%，已成為公司第一大收入來源。

2. 盈利能力：扭虧為盈，利潤步入快速釋放通道

報告期內，公司歸母凈利潤分別為-32,857.12萬元、3,413.06萬元、21,365.32萬元和43,489.45萬元；扣非后歸母凈利潤分別為-34,867.25萬元、3,162.45萬元、18,740.07萬元和42,189.04萬元。公司在2023年成功實現扭虧為盈，并在2024年及2025年上半年利潤呈現加速增長態勢。盈利能力改善主要得益于規模效應顯現、高毛利的先進封裝業務占比提升以及運營效率的優化。

3. 研發投入：持續高投入構筑技術護城河

作為技術驅動型企業，公司始終保持高強度的研發投入。報告期內，研發費用分別為25,663.42萬元、38,632.36萬元、50,560.15萬元和36,652.11萬元，占營業收入的比例分別為15.72%、12.72%、10.75%和11.53%，三年累計研發投入超11.48億元。截至2025年6月30日，公司研發人員達734人，占員工總數的13.77%；擁有應用于主營業務并能夠產業化的境內外發明專利合計229項。高強度的研發是公司維持技術領先性的根本保障。

4. 現金流與資產結構

隨著盈利改善，公司經營活動產生的現金流量凈額持續好轉，報告期內分別為27,257.45萬元、107,161.76萬元、190,693.34萬元和170,038.63萬元，為產能擴張提供了內部資金支持。同時，為滿足業務擴張需要，公司購建固定資產、無形資產支付的現金規模巨大，報告期內合計超過120億元，導致資產負債率有所上升，但仍在健康范圍內。本次上市募集資金將顯著優化公司的資本結構，降低財務杠桿。

5. 審閱后業績：高增長趨勢延續

根據容誠會計師事務所出具的審閱報告，公司2025年度預計實現營業收入約652,144.19萬元，同比增長38.59%；實現扣非后歸母凈利潤約85,867.83萬元，同比大幅增長358.20%。公司預計2026年第一季度營業收入為16.5億至18.0億元，繼續保持同比增長。這進一步驗證了公司業績增長的可持續性。

本次IPO，盛合晶微擬募集資金凈額約47.79億元，將全部投資于與主營業務緊密相關的兩大前沿技術產業化項目，體現了其聚焦核心戰略、搶占技術制高點的決心。

1. 三維多芯片集成封裝項目

• 擬投入募集資金：40.00億元
• 項目概況：本項目是本次募投的核心，總投資額達84億元。項目將建設包括2.5D集成、3D集成、三維封裝在內的多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，并補充配套的凸塊制造產能。
• 戰略意義：項目直接瞄準AI、數據中心、自動駕駛等領域對高算力、高帶寬芯片的爆炸性需求。建成后，將極大提升公司在高端先進封裝領域的產能供給能力和技術壁壘，鞏固并擴大其在2.5D等領域的絕對領先優勢，是公司實現“致力于發展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力”戰略藍圖的關鍵一步。

2. 超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目

• 擬投入募集資金：8.00億元
• 項目概況：本項目總投資30億元，專注于技術更前沿、集成密度更高的三維封裝技術的研發與產業化。
• 戰略意義：此舉屬于前瞻性技術布局，旨在突破現有封裝技術的互聯密度極限，為下一代芯片系統性能提升儲備技術并構建產能。這將幫助公司保持在技術演進的最前沿，應對未來更極致的性能挑戰。