四川
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：高階HDI、高層數 PCB（18 層 +）研發與量產進度、未來收入占比目標？
廣合科技（001389.SZ）4月22日在投資者互動平臺表示，高階HDI及18層以上高多層板業務收入占比持續在提升，具體情況可關注公司定期報告相關內容。
（記者 王曉波）
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