北京
臺積電近日公布最新技術路線，明確暫不采購阿斯麥下一代高數值孔徑極紫外光刻機。
臺積電副共同營運長張曉強表示，下一代高數值孔徑極紫外光刻機單臺價格超過3.5億歐元，“非常非常貴”，公司目前無相關采購計劃，該決策至少延續至2029年，未來將繼續挖掘現有極紫外光刻設備的使用潛力。
張曉強同時公布臺積電兩項新制程進展：A13工藝預計2029年投產，為A14工藝的縮小版本，在保持原有設計規則不變的前提下芯片面積縮小6%，主要應用于人工智能芯片制造；N2U工藝為2納米制程的變體，預計2028年推出，與現有N2P工藝相比，可實現速度提升3%至4%或功耗降低8%至10%，屬于成本效益更高的選項，可覆蓋手機、筆記本電腦及人工智能芯片制造需求。
臺積電同時披露先進封裝領域的技術規劃，稱到2028年將具備將十顆大型計算芯片與二十組高帶寬內存堆疊拼接的能力，以此提升芯片整體功率與性能。
阿斯麥此前公開的規劃顯示，其高數值孔徑極紫外光刻機預計于2027年至2028年進入大規模量產階段，公司2030年營收目標最高設定為600億歐元。臺積電作為阿斯麥最大客戶，本次采購決策將對該款設備的商業化推進節奏產生影響。
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本文源自：市場資訊
作者：觀察君
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