上海
據媒體報道，光刻膠核心原料陷入短缺，全球半導體材料供應鏈拉響警報。三星電子、SK海力士等韓系半導體巨頭已收到日本供應商通知，其韓國分公司光刻膠核心原材料采購出現中斷，日本相關企業計劃于4月23日正式向客戶發函。
目前短缺原料為PGME、PGMEA（丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯），在半導體產業鏈中，部分材料如光刻膠、抗反射涂層（BARC）、旋涂硬掩模（SOH）以及用于高帶寬存儲器（HBM）的臨時粘合劑，均需要用到PGME和PGMEA。此次短缺的原因依舊是美伊沖突。
據報道，后續日本供應商將考慮從中國或韓國采購PGME和PGMEA，評估原料商的關鍵因素在工藝變更（PCN）流程。三星電子、SK海力士等半導體客戶必須重新評估生產工藝，通常大約耗費一年時間。
企查查數據顯示，截至4月23日，我國現存1089家光刻膠相關企業，區域分布上集中華東地區，占比57.6%；成立年限上，我國光刻膠領域多為老牌企業，成立10年以上的企業占比達51.3%。專利方面，我國現有1.8萬項光刻膠相關專利，專利類型上以發明公布為主，占比47.9%，其次是發明授權，占比43.7%，截至4月23日，2026年我國已申請108項光刻膠相關專利。
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