【會員風采】直擊現場｜晶臺光耦閃耀2026北京車展首日，車規級半導體方案引行業矚目

來源：市場資訊

（來源：深圳市汽車電子行業協會）

今天，萬眾矚目的2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會正式拉開帷幕！

本屆車展以“領時代，智未來”為主題，首次貫通啟用首都國際會展中心與中國國際展覽中心（順義館）全部展館，室內外展出總面積達到創紀錄的38萬平方米，成為全球規模最大的汽車盛會。更值得關注的是，核心半導體供應商首次大規模進駐主展館，與整車品牌同臺競秀——芯片與汽車產業的深度融合

作為國內領先的光電隔離半導體方案提供商，晶臺光耦首次亮相北京車展，在專業媒體日便吸引了眾多整車企業工程師、Tier 1技術專家及行業媒體的駐足交流。

展會格局之變：供應鏈從“后臺”走向“前臺”

傳統車展的敘事邏輯以整車為核心，零部件企業長期居于配套展區。2026北京車展打破這一慣例，將核心供應商推至主舞臺，釋放出一個明確信號：智能汽車的競爭，已從整車集成能力的比拼，向上延伸至核心元器件定義權的爭奪

在電動化與智能化的雙重驅動下，汽車電子系統的復雜度呈指數級上升。一輛智能電動汽車所搭載的芯片數量已超過千顆，其中承擔電氣隔離功能的光電耦合器，雖不顯眼，卻是高壓安全體系中不可替代的關鍵節點。當整車廠與芯片企業在同一展館比鄰而居，意味著雙方的合作關系正從傳統的“采購-供應”模式，轉向更深層的“協同定義”模式。

晶臺光耦的技術以及銷售工程師團隊在現場與來訪嘉賓深入交流，針對新能源汽車高壓平臺的安全隔離需求，提供從器件選型到系統級應用的定制化建議。多家整車廠及零部件企業表達了對晶臺國產化車規光耦的濃厚興趣與進一步合作意向，互換聯系方式。

車規級光耦：智能汽車的“安全隔離基石”

在電動化與智能化深度演進的當下，高壓電池系統與低壓控制電路之間的電氣隔離，是保障整車安全的第一道防線。

晶臺光耦車規級產品線覆蓋：

1、BMS電池管理系統：隔離高壓電池與低壓控制電路

2、電機驅動/逆變器：隔離驅動IGBT/SiC MOSFET

3、 車載充電機(OBC)：隔離充電控制與高壓接口

4、 DC-DC轉換器：反饋環路信號隔離

5、車身控制模塊：車窗、車燈、雨刷等執行

全系產品支持-40℃至+125℃ 寬溫工作，滿足嚴苛的車載環境可靠性要求。本土化的研發與生產體系，更確保了穩定交付與快速響應服務。

從“新汽車”到“智未來”，晶臺與產業同頻共振

從2024年的“新汽車”到2026年的“智未來”，芯片，尤其是承擔著安全關鍵功能的隔離器件，正成為定義整車電子電氣架構核心競爭力的關鍵要素。

晶臺光耦將以此次北京車展為窗口，與產業鏈伙伴攜手，以自主可控的光電隔離技術，賦能智能汽車更安全、更高效、更可靠的發展未來。

展會信息

2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會

時間：2026年4月24日—5月3日

晶臺光耦展位：首都國際會展中心B1E07（深圳汽車電子科技展團）

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