2026年3月深圳，CFMS MemoryS 2026中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)以"穿越周期·釋放價(jià)值"為主題，匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的核心力量。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯師爺采訪了部分存儲(chǔ)廠商，本文為采訪系列文章第4篇。

2026年的存儲(chǔ)行業(yè)，正經(jīng)歷一場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的深刻變革。當(dāng)大模型從千億參數(shù)邁向萬億參數(shù)，當(dāng)推理場(chǎng)景中的上下文長(zhǎng)度突破百萬Token，一個(gè)曾被忽視的問題開始浮出水面：算力固然是瓶頸，但存力正在成為新的“卡脖子”環(huán)節(jié)。GPU等待數(shù)據(jù)的“內(nèi)存墻”現(xiàn)象，已經(jīng)從技術(shù)隱憂變成制約AI落地的現(xiàn)實(shí)難題。

在這樣的大背景下，閃存市場(chǎng)峰會(huì)期間，英韌科技CEO劉剛在接受芯師爺采訪中，就技術(shù)、市場(chǎng)與戰(zhàn)略展開了一場(chǎng)開放式對(duì)話。這場(chǎng)對(duì)話中透露出的信息，勾勒出一家中國(guó)存儲(chǔ)主控廠商在AI浪潮中的生存法則與戰(zhàn)略取舍。

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技術(shù)代際的岔路口：消費(fèi)級(jí)守成與企業(yè)級(jí)攻堅(jiān)

“4.0到5.0的過渡，從市場(chǎng)來看，PCIe 5.0的產(chǎn)品是從2025年Q4開始上量的。”面對(duì)關(guān)于產(chǎn)品代際節(jié)奏的提問，劉剛給出了一個(gè)清晰的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。但更值得玩味的，是他對(duì)市場(chǎng)格局的判斷：“傳統(tǒng)的SATA市場(chǎng)和4.0市場(chǎng)，包括5.0市場(chǎng)，會(huì)長(zhǎng)期并存。”

這一判斷背后，是存儲(chǔ)行業(yè)正經(jīng)歷的技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求之間的錯(cuò)位。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，存儲(chǔ)價(jià)格的快速上漲讓廠商和消費(fèi)者都變得謹(jǐn)慎起來。劉剛坦言，原本被視為技術(shù)演進(jìn)方向的PCIe 5.0，上量速度“不及預(yù)期”，甚至出現(xiàn)了“回歸到4.0甚至3.0產(chǎn)品”的逆流。1TB下的小容量SSD重新成為主流容量，1TB以上的高配產(chǎn)品反而受到冷落。“面對(duì)漲價(jià)和成本的壓力，目前看PCIe 5.0產(chǎn)品的上量可能不及原來的預(yù)期。”劉剛說。

但在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，故事完全不同。AI推理場(chǎng)景中KV Cache的急劇膨脹，對(duì)存儲(chǔ)提出了“超高IOPS、低延時(shí)、大容量”的三重挑戰(zhàn)。英韌的應(yīng)對(duì)策略是技術(shù)上的“激進(jìn)儲(chǔ)備”：2026年規(guī)劃量產(chǎn)PCIe 6.0主控，同時(shí)已經(jīng)規(guī)劃7.0產(chǎn)品的開發(fā)。劉剛透露，PCIe 6.0主控性能目標(biāo)頗為驚人——“規(guī)劃到1000萬IOPS，隨著之后幾代產(chǎn)品的迭代，我們瞄準(zhǔn)的是一億級(jí)的IOPS。”

這種技術(shù)代際上的“超前布局”，并非單純?yōu)榱苏故炯∪狻Ｔ贑FMS上正式亮相的AI SSD“洞庭-N3X”系列，正是這種技術(shù)儲(chǔ)備的落地產(chǎn)品。它試圖通過構(gòu)建“HBM+DRAM+SSD”的多級(jí)緩存體系，將活躍度較低的KV Cache數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)卸載至SSD，在保證推理性能的同時(shí)大幅擴(kuò)展可用緩存容量。14GB/s的順序讀取速度、3500K IOPS的4K隨機(jī)讀取性能、100 DWPD的耐用性，這些參數(shù)背后指向的都是同一個(gè)目標(biāo)——打破“內(nèi)存墻”。

更具說服力的是與Graid Technology的合作案例。在24盤配置下，這套方案實(shí)現(xiàn)了3620萬IOPS的4K隨機(jī)讀取性能；而在單盤故障的降級(jí)模式下，系統(tǒng)仍能維持1260萬IOPS。相比之下，傳統(tǒng)軟件RAID在同等故障情況下性能驟降超過99%。這種“性能韌性”，恰恰是企業(yè)級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施最需要卻最容易被忽視的維度。

與此同時(shí)，QLC的“平權(quán)運(yùn)動(dòng)”也在加速。劉剛判斷，QLC產(chǎn)品“已經(jīng)進(jìn)入比較成熟的商業(yè)化模式”。隨著QLC顆粒的PE周期大幅提升，其應(yīng)用場(chǎng)景正在從低成本消費(fèi)級(jí)擴(kuò)展到企業(yè)級(jí)溫冷數(shù)據(jù)層。“QLC可以去適合做溫冷數(shù)據(jù)的工作，未來如果在成本上有優(yōu)勢(shì)，QLC SSD替代HDD也是一個(gè)方向和趨勢(shì)。”這一判斷，與CFMS上展示的PCIe Gen5 QLC固態(tài)硬盤存儲(chǔ)池方案形成呼應(yīng)——與AI SSD構(gòu)成“熱數(shù)據(jù)+溫冷數(shù)據(jù)”的分層架構(gòu)，既提升了數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)效率，也優(yōu)化了整體TCO。

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商業(yè)邊界的探索：主控與模組的協(xié)同之道

作為一家主營(yíng)主控芯片與SSD產(chǎn)品的公司，英韌在商業(yè)模式上有著清晰的布局。英韌采取了“消費(fèi)級(jí)與工業(yè)級(jí)以主控芯片為主、企業(yè)級(jí)以SSD模組為主”的策略。劉剛解釋，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，英韌堅(jiān)定地以芯片方案去服務(wù)于市場(chǎng)，保持芯片供應(yīng)商的中立定位；而在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，則選擇推出SSD模組產(chǎn)品，但這并不意味著業(yè)務(wù)重心的偏移。英韌是國(guó)內(nèi)極少數(shù)“從芯到盤”全棧自研的存儲(chǔ)企業(yè)，“我們通過發(fā)展固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)，對(duì)我們的芯片研發(fā)形成了重要的反饋和驅(qū)動(dòng)，其實(shí)還是以芯片技術(shù)為核心的一家公司。”劉剛強(qiáng)調(diào)。

英韌自創(chuàng)立之初就確立了以主控芯片技術(shù)為核心，“從芯到盤”的發(fā)展路徑使得芯片技術(shù)能為固態(tài)硬盤產(chǎn)品提供一個(gè)強(qiáng)大的“控制引擎”，從而定義出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品性能。更重要的是，這形成了一個(gè)良性的業(yè)務(wù)循環(huán)。劉剛指出，如果只做主控芯片，與終端市場(chǎng)之間隔著一層模組廠商，就很難真正收集到終端用戶的痛點(diǎn)與需求。“你只有產(chǎn)品應(yīng)用到終端，你會(huì)發(fā)現(xiàn)終端的很多問題，什么樣的應(yīng)用場(chǎng)景，會(huì)對(duì)主控有什么新的要求。”通過做模組，英韌可以將觸角延伸到應(yīng)用場(chǎng)景的最前沿，用真實(shí)的使用反饋來迭代主控設(shè)計(jì)。

這種“以模組促主控”的策略，體現(xiàn)了英韌作為一家以主控芯片為主公司的戰(zhàn)略定力。面對(duì)越來越多競(jìng)爭(zhēng)者涌入企業(yè)級(jí)賽道的現(xiàn)象，劉剛的回應(yīng)帶著一種“老玩家”的淡定：“進(jìn)入企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，還是有一定的技術(shù)門檻。需要有比較強(qiáng)的研發(fā)能力，特別是主控的快速迭代能力和持續(xù)的經(jīng)驗(yàn)積累。”

從PCIe 3.0到4.0、5.0，再到正在研發(fā)的6.0和藍(lán)圖中的7.0，劉剛強(qiáng)調(diào)這是一個(gè)“完整、成熟的迭代過程”。這體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的殘酷法則：沒有捷徑可走，每一代產(chǎn)品都是下一代的基礎(chǔ)。

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雙循環(huán)的縱深：國(guó)產(chǎn)化適配與全球化視野

英韌與國(guó)產(chǎn)顆粒原廠的合作，被劉剛描述為一個(gè)“見證成長(zhǎng)”的過程。“從X1到X4，全面適配了國(guó)產(chǎn)顆粒。”這種深度綁定的背后，是長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的技術(shù)磨合與互信積累。“英韌在成長(zhǎng)的同時(shí)，也在國(guó)產(chǎn)主控廠商的角度，見證了國(guó)產(chǎn)顆粒的迭代發(fā)展的過程。”

在采訪中，劉剛給出了一個(gè)頗為大膽的判斷：“國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)顆粒原廠經(jīng)過這幾年的技術(shù)發(fā)展，F(xiàn)lash的品質(zhì)在某些方面是優(yōu)于海外顆粒的。”結(jié)合QLC產(chǎn)品PE周期從500次到5000次的提升，這種判斷并非空穴來風(fēng)。當(dāng)國(guó)產(chǎn)顆粒的性能與可靠性逐漸追上海外競(jìng)品，“國(guó)產(chǎn)主控+國(guó)產(chǎn)顆粒”的組合就有了與國(guó)際產(chǎn)品正面競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

但英韌的供應(yīng)鏈策略并非押注單一方向。“我們的主控除了適配國(guó)內(nèi)廠商，也全面適配海外原廠顆粒。”劉剛強(qiáng)調(diào)，“英韌的定位是想做一個(gè)國(guó)際化的公司，除了有國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，也有海外市場(chǎng)。”海外市場(chǎng)出貨量“這兩年呈增長(zhǎng)趨勢(shì)”，從消費(fèi)級(jí)逐步延伸到工業(yè)級(jí)，甚至開始有企業(yè)級(jí)客戶。這種“立足國(guó)內(nèi)、放眼全球”的雙循環(huán)戰(zhàn)略，既保證了供應(yīng)鏈的韌性，也為開拓海外市場(chǎng)鋪平了道路。

在信創(chuàng)市場(chǎng)，英韌的路徑是通過服務(wù)器整機(jī)廠商或三大運(yùn)營(yíng)商的集采形式出貨。“我們的直接客戶還是各大服務(wù)器整機(jī)廠商。”這種“隱身”于整機(jī)背后的交付方式，意味著產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性需要經(jīng)過嚴(yán)格的驗(yàn)證——或許沒有終端用戶會(huì)關(guān)心里面用的是誰的SSD，但任何一次故障都會(huì)直接影響整機(jī)廠商的信譽(yù)。

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結(jié)語：在周期與浪潮之間

在去年的一場(chǎng)公開演講中，英韌科技創(chuàng)始人吳子寧博士曾提出構(gòu)建AI SSD需要“介質(zhì)、架構(gòu)、鏈接”三大要素的協(xié)同突破。從“三大要素”的理論框架到如今的N3X與Gen6的產(chǎn)品，英韌科技在過去半年里展示的，不僅是一家主控廠商的技術(shù)路線圖，更是一種應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)變革的系統(tǒng)性思考。當(dāng)AI從云端走向端側(cè)、從訓(xùn)練走向推理，當(dāng)存儲(chǔ)從“配角”變?yōu)闆Q定算力效率的關(guān)鍵變量，英韌的選擇是：用技術(shù)上的迭代與商業(yè)模式上的分層布局，構(gòu)建面向未來的存力底座。

正如劉剛在這場(chǎng)采訪中所言，進(jìn)入企業(yè)級(jí)市場(chǎng)有一定的技術(shù)門檻，主控的快速迭代能力和持續(xù)的經(jīng)驗(yàn)積累都是重要的儲(chǔ)備。對(duì)于英韌而言，真正的考驗(yàn)或許不在于能否做出領(lǐng)先的產(chǎn)品，而在于能否在AI帶來的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)中，將技術(shù)儲(chǔ)備轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的商業(yè)模式。

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