從終端到數據中心，聯發科正在打造一個“AI王國”

在很多人的印象里，聯發科依然是一家“手機芯片公司”或者終端芯片公司。

這個印象自然也沒錯，畢竟從天璣系列到智能手機、平板、智能電視、Wi-Fi、IoT等終端市場，聯發科過去幾年確實靠著強大的SoC能力，成為全球消費電子產業鏈里最重要的芯片廠商之一。

但如果只用“手機芯片廠商”來概括今天的聯發科，顯然已經不夠準確。

雷科技注意到，在聯發科4月30日舉辦的2026年第一季度財報暨營運線上說明會上，聯發科所展示的業務核心已經不再局限于智能終端芯片，其正在迅速成長為一家覆蓋邊緣AI與云端AI基礎設施的系統級芯片平臺公司。

根據聯發科在會議中公開的消息來看，智能終端平臺過去幾年在全球一線消費品牌、筆記本電腦大廠、電信運營商、汽車廠商以及云服務商中推進的多個新項目，已經陸續或即將在今年進入量產。

換言之，即便排除全新數據中心ASIC項目的貢獻，聯發科預計今年智能終端平臺營收仍可實現雙位數同比增長，可見聯發科的基本盤仍然穩固，手機、智能終端、車用、物聯網、高端計算等業務，依然是它面向邊緣設備市場的重要支撐。

但真正值得關注的是，聯發科的增長已經不再僅僅圍繞“終端設備出貨量”展開，而是開始更多地與AI算力、數據中心、定制芯片和下一代互連技術綁定在一起。

比如在云端計算方面，聯發科首個AI加速器ASIC項目將如期進入量產，并將其2026年營收貢獻預估上調至約20億美元，2027年則有望達到數十億美元規模。與此同時，另一個AI加速器ASIC項目也以2027年底前進入量產為目標推進。

作為AI行業的核心硬件之一，AI加速器的未來前景可以說相當可觀，特別是AI智能體應用也進一步推高了市場對端側智能和云端算力的需求?？梢钥吹?，如今的AI已經不再只是手機、電腦里的一個功能入口，而是正在變成覆蓋端、邊、云的基礎計算結構。

這也讓聯發科的角色發生了轉變，其在數據中心領域的潛力得到了很大關注，因為相比通用GPU，ASIC更強調面向特定工作負載的定制化設計。而在AI數據中心進入規?；渴痣A段后，云服務商和大型客戶對能效、成本、互連效率和系統集成能力的要求會越來越高。

可以說整個行業都對低功耗高性能的芯片有著極大的渴求，這也是為什么AI加速器ASIC正在成為全球半導體行業的新焦點。

而在會議上，聯發科也表示將持續加大研發資源投入，打造領先的系統級技術藍圖，并在下一代數據中心關鍵技術與測試芯片開發上取得了扎實進展。

從數據上看，僅第一季度，聯發科對CPO光引擎領先廠商Ayar Labs投資9000萬美元，并宣布與微軟研究院成功開發出采用MicroLED光源的下一代主動式光纖電纜。與此同時，聯發科還在持續加大數據中心架構投資，覆蓋高速400G SerDes、64G晶粒間互連，以及可實現超大面積芯片封裝設計的先進3.5D封裝平臺等關鍵技術，堪稱全面出擊。

值得一提的是，MDDC 2026也即將召開。對于開發者、產業伙伴和終端廠商來說，這場大會或許會成為觀察聯發科AI生態、端側智能能力以及未來平臺戰略的一個新窗口。尤其是在Agentic AI應用快速擴散的背景下，聯發科如何把云端AI基礎設施能力與邊緣設備生態結合起來，會是接下來最值得關注的方向之一。

從手機芯片，到智能終端平臺，再到AI基礎設施，聯發科正在完成一次重要的身份升級。