5月18日下午3點(diǎn)，紅魔游戲手機(jī)正式發(fā)布了紅魔11S Pro系列，包含紅魔11S Pro和紅魔11S Pro+兩款手機(jī)，全系首發(fā)主頻4.74GHz的驍龍8 Elite Gen5領(lǐng)先版，其中紅魔11S Pro配備8000mAh超大電池和風(fēng)冷散熱，紅魔11S Pro+則配備7500mAh電池和風(fēng)冷+水冷雙主動(dòng)散熱系統(tǒng)。

紅魔11S Pro系列采用“超未來主義”美學(xué)設(shè)計(jì)，有氘鋒透明銀翼、氘鋒透明暗夜、暗夜騎士、銀翼戰(zhàn)神四款配色，Pro采用光啞同體工藝，Pro+延續(xù)透明設(shè)計(jì)。

紅魔11S Pro系列依舊采用純平后殼設(shè)計(jì)，正面屏幕無挖孔，保持超小R設(shè)計(jì)和方正金屬中框，采用悟空屏2.0，京東方X10屏下發(fā)光材料，屏幕尺寸6.85英寸，屏占比95.3%，分辨率為2688x1216，刷新率為144Hz，支持2592Hz PWM調(diào)光+類DC調(diào)光，并在屏幕下隱藏1600萬像素屏下攝像頭。

紅魔11S Pro系列配備高通第五代驍龍8至尊領(lǐng)先版，主頻提升至4.74GHz，是目前速度最快的移動(dòng)端芯片之一，搭配 LPDDR5 Ultra+ UFS 4.1，配合紅芯 R4自研電競(jìng)芯片，支持2K分辨率+144Hz高刷并發(fā)。

此外，紅芯R4電競(jìng)芯片在高負(fù)載場(chǎng)景下，可以調(diào)用GPU獨(dú)立高速顯存進(jìn)行圖形負(fù)載渲染優(yōu)化，減少訪問系統(tǒng)內(nèi)存次數(shù)，縮短數(shù)據(jù)路徑及降低帶寬壓力，實(shí)現(xiàn)更高性能的同時(shí)降低功耗。

紅魔11S Pro系列搭載新思觸控芯片，將觸控算法升級(jí)為MagicTouch觸控4.0，實(shí)現(xiàn)零斷觸、快響應(yīng)和濕手觸控。

紅魔11S Pro系列配備“馭風(fēng) 4.0”主動(dòng)散熱風(fēng)扇，具備行業(yè)最快的24000r/min轉(zhuǎn)速，新升級(jí)43片超薄颶風(fēng)扇葉，采用全新前傾彎弧扇葉設(shè)計(jì)，能大幅提升風(fēng)壓和掃風(fēng)面積，降低風(fēng)扇噪音；支持IPX8滿級(jí)防水，應(yīng)用屏下高導(dǎo)石墨烯、復(fù)合液態(tài)金屬等材料，配合瀑布風(fēng)道3.0，實(shí)現(xiàn)貫穿式散熱。

紅魔11S Pro+在風(fēng)冷基礎(chǔ)上，額外配備脈動(dòng)水冷引擎，采用AI服務(wù)器同款氟化類散熱冷卻液，液態(tài)范圍-60℃~108°C，采用微型陶瓷泵，功耗低至80mW，輸出壓力達(dá)100kPa，并升級(jí)全新彎流液體流道，相較上一代能夠提升10%的循環(huán)速度，提升水冷散熱效率。

紅魔11S Pro系列配備 5000 萬像素OV50E主攝，1/1.55 英寸，光圈達(dá)f/1.88，支持 OIS 光學(xué)防抖；5000 萬像素OV50D超廣角，1/2.88 英寸，光圈達(dá)f/2.2；200萬微距攝像頭。

紅魔11S Pro配備8000mAh電池，支持80W快充；紅魔11S Pro+配備7500mAh電池，支持120W有線快充和80W無線快充，全系支持旁路充電，可實(shí)現(xiàn)直驅(qū)充電 + 充電分離特性。

此外，紅魔11S Pro系列還搭載520Hz游戲肩鍵、1015+1115E雙立體揚(yáng)聲器、3.5mm耳機(jī)孔和3D超聲波指紋，設(shè)計(jì)有360度環(huán)繞天線設(shè)計(jì)和游戲3mic、全功能NFC、紅外遙控、0815X軸線性馬達(dá)等功能。

紅魔11S Pro的12GB+256GB官方售價(jià)5499元，國(guó)補(bǔ)價(jià)格4999元。

紅魔11S Pro+共三個(gè)版本，其中12GB+256GB官方售價(jià)6199元，16GB+512GB官方售價(jià)6999元，16GB+1TB官方售價(jià)7999元。