四川
今日半導體設備板塊領漲市場，截至14:10，中證半導體材料設備主題指數上漲3.6%，成分股中，滬硅產業上漲10.0%，中科飛測上漲8.4%，長川科技上漲6.9%。
華泰證券指出，我國半導體材料國產化空間廣闊，頭部企業有望充分受益。隨著芯片向3D NAND及HBM的多層結構、先進制程以及先進封裝方向等發展，半導體材料需求未來有望持續增長。據SEMI等，2025年全球半導體材料市場規模為732億美元，同比增長7%，其中晶圓制造材料/封裝材料分別為458億/274億美元，同比增長5%/9%；據思瀚產業研究院，2024年中國半導體材料市場規模為205億美元，同比增長14%。據Omdia，2026年存儲芯片市場三星/海力士/美光/英特爾/鎧俠資本開支份額占比分別為29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海內外存儲芯片公司2026年資本開支加速增長，有望帶動半導體材料市場迎來快速增長。
中證半導體材料設備主題指數聚焦半導體上游設備材料，有望直接受益于當前半導體材料國產化進程加速。半導體設備ETF易方達（159558，聯接A/C：021893/021894）跟蹤該指數，助力投資者把握產業鏈投資機遇。
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