北京
2026年5月19日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)存集團(tuán)”）發(fā)布首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。
同一天，長(zhǎng)存集團(tuán)控股的另一家子公司——武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”），正式終止了科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)程序。上交所官網(wǎng)顯示，武漢新芯于2024年9月30日獲受理，2025年4月25日回復(fù)首輪問(wèn)詢，2025年9月29日補(bǔ)充財(cái)務(wù)資料后便再無(wú)進(jìn)展，原計(jì)劃募資48億元。
長(zhǎng)存集團(tuán)直接持有武漢新芯68.19%的股份，為后者控股股東。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》分析，武漢新芯的撤單，或?yàn)殚L(zhǎng)存集團(tuán)整體上市鋪路，以避免同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、整合內(nèi)部資源。
長(zhǎng)存集團(tuán)成立于2016年，總部位于武漢，是為上市而新設(shè)的控股平臺(tái)。其核心運(yùn)營(yíng)子公司——長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)江存儲(chǔ)”），是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及系統(tǒng)解決方案全鏈條能力的存儲(chǔ)器IDM企業(yè)。目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)估值已達(dá)1600億元，在《胡潤(rùn)2025全球獨(dú)角獸榜》中位列中國(guó)第9、全球第21，也是半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的獨(dú)角獸之一。
技術(shù)層面，長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主研發(fā)的Xtacking?架構(gòu)被視為核心競(jìng)爭(zhēng)力。該技術(shù)通過(guò)晶圓鍵合方式，顯著提升存儲(chǔ)芯片的傳輸速度、存儲(chǔ)密度與生產(chǎn)效率，并多次獲得國(guó)際閃存峰會(huì)（FMS）大獎(jiǎng)。據(jù)行業(yè)公開信息，2025年其最新Xtacking? 4.0架構(gòu)再次斬獲“最具創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)獎(jiǎng)”，反映出中國(guó)企業(yè)在3D NAND領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
最為關(guān)鍵的是，行業(yè)風(fēng)口正在形成。
隨著AI大模型快速發(fā)展，訓(xùn)練與推理對(duì)高性能存儲(chǔ)的需求激增，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正進(jìn)入新一輪“超級(jí)周期”。中信證券認(rèn)為，AI需求將推動(dòng)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)貫穿2026年全年；摩根士丹利則指出，AI產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸正逐步從GPU轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)，相關(guān)需求未來(lái)3至5年仍將保持高增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，政策層面的支持也在持續(xù)加碼。已發(fā)布的《十五五規(guī)劃綱要》將高密度存儲(chǔ)器、存算一體列為重點(diǎn)發(fā)展方向，而科創(chuàng)板近年來(lái)不斷強(qiáng)化對(duì)“硬科技”企業(yè)的支持力度，進(jìn)一步提升了集成電路企業(yè)上市融資的便利度。
在AI浪潮、產(chǎn)業(yè)政策與資本市場(chǎng)改革三重推動(dòng)下，長(zhǎng)存集團(tuán)此時(shí)啟動(dòng)IPO，被市場(chǎng)視為國(guó)產(chǎn)高端存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)加速突圍的重要信號(hào)。
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