2026年上半年，電子制造行業(yè)復(fù)蘇提速，SMT智能制造升級(jí)需求持續(xù)上漲。蘇州立謙智能憑借成熟穩(wěn)定的全自動(dòng)首件檢測(cè)設(shè)備、過硬的產(chǎn)品品質(zhì)與高效的技術(shù)服務(wù)，市場(chǎng)認(rèn)可度持續(xù)提升，全系列首件機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng)，設(shè)備覆蓋全國(guó)各省市及海外市場(chǎng)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源、工控、安防、醫(yī)療電子等各類貼片工廠，收獲大量客戶批量采購(gòu)與復(fù)購(gòu)訂單。

立謙智能四大主力機(jī)型，覆蓋入門、標(biāo)準(zhǔn)、高配、旗艦全場(chǎng)景，適配不同規(guī)模SMT產(chǎn)線：

LiQ?300 經(jīng)濟(jì)型全自動(dòng)首件檢測(cè)儀

產(chǎn)品特點(diǎn)

入門高性價(jià)比機(jī)型，專為小型貼片廠、打樣車間、初創(chuàng)產(chǎn)線設(shè)計(jì)。操作極簡(jiǎn)，安裝調(diào)試便捷，占地面積小，可實(shí)現(xiàn)BOM、坐標(biāo)、圖紙智能比對(duì)，快速排查錯(cuò)件、漏件、極性反件，低成本完成首件防錯(cuò)管控。

核心參數(shù)

- 適配PCB：50×50mm–420×320mm

- 檢測(cè)元件：0402及以上常規(guī)阻容件、IC

- 檢測(cè)模式：BOM+坐標(biāo)+圖紙三合一比對(duì)

- 機(jī)身緊湊，開機(jī)即用，無(wú)需復(fù)雜培訓(xùn)

LiQ?550S 標(biāo)準(zhǔn)通用型首件檢測(cè)儀

產(chǎn)品特點(diǎn)

工廠主力走量機(jī)型，適配絕大多數(shù)中小型SMT產(chǎn)線。高清視覺成像，檢測(cè)精度高，運(yùn)行穩(wěn)定，可兼容密腳IC、排針、異形元件；自動(dòng)生成檢測(cè)報(bào)表，全程可追溯，有效減少人工核對(duì)工時(shí)，降低品質(zhì)隱患。

核心參數(shù)

- 適配PCB：50×50mm–500×400mm

- 支持0201微小元件檢測(cè)

- 支持Gerber、XY坐標(biāo)、PDF圖紙導(dǎo)入

- 自動(dòng)判定合格/異常，生成檢測(cè)報(bào)告

LiQ?560 智能增強(qiáng)型首件檢測(cè)儀

產(chǎn)品特點(diǎn)

在550S基礎(chǔ)上升級(jí)，支持元件高度檢測(cè)，可識(shí)別貼裝歪斜、浮起、缺件；支持阻值、容值電性比對(duì)，對(duì)精密板、電源板、主板管控更嚴(yán)格，適合品質(zhì)管控要求較高的中高端產(chǎn)線。

核心參數(shù)

- 最大PCB：550×450mm

- 具備高度檢測(cè)、電性參數(shù)比對(duì)功能

- 智能優(yōu)化檢測(cè)路徑，提升檢測(cè)效率

- 可對(duì)接工廠MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)上傳追溯

LiQ?750 旗艦高端型首件檢測(cè)儀

產(chǎn)品特點(diǎn)

旗艦頂配機(jī)型，兼容超大板、密間距BGA、QFP、01005微元件；全功能集成，視覺、高度、電性三維檢測(cè)，支持復(fù)雜多層板、拼板、異形板檢測(cè)，檢測(cè)速度快、準(zhǔn)確率高，適配新能源、工控、高端精密電子等高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線。

核心參數(shù)

- 最大PCB：650×500mm

- 支持01005、BGA、精密連接器檢測(cè)

- 全自動(dòng)智能路徑規(guī)劃，高效檢測(cè)

- 全數(shù)據(jù)閉環(huán)追溯，支持聯(lián)網(wǎng)集中管理

出貨量的持續(xù)攀升，是市場(chǎng)對(duì)立謙智能產(chǎn)品實(shí)力最直觀的認(rèn)可。未來(lái)，立謙智能將持續(xù)深耕SMT智能檢測(cè)領(lǐng)域，不斷優(yōu)化設(shè)備性能與使用體驗(yàn)，以更貼合產(chǎn)線需求的解決方案，助力廣大電子制造企業(yè)提質(zhì)、降本、增效，加速實(shí)現(xiàn)智能制造升級(jí)。