北京
半導體領域突破摩爾定律的困局，現在有了新的“華為方案”。
5月25日，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波參加電氣電子工程師學會（IEEE）在上海舉辦的2026國際電路與系統研討會。她在演講里，正式發表了一個新定律——“韜(τ)定律”。
這也是中國企業在半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，可以說是行業內里程碑式的重要事件。何庭波直言：“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新芯片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。”
“韜定律”到底講了什么？實際上，它回答的是全產業都在面臨的一個重要問題：當摩爾定律已經逼近物理極限，行業下一步該如何做？
過去很長一段時間里，半導體行業發展都遵循著摩爾定律，全球相關企業都在制程節點上開展追逐戰。摩爾定律背后的邏輯就是“幾何縮微”：晶體管越做越小，放下更多器件，來提升性能、攤薄成本。
但隨著晶體管縮微技術逐漸逼近物理極限，摩爾定律也面臨著失效的風險，產業開始探尋全新的解法，也有企業提出了新的定律。比如英偉達CEO黃仁勛就提出了“黃氏定律”，預測芯片性能每6個月提升1倍，AI算力在8年內實現千倍增長，相較于傳統的摩爾定律提速10倍。
現在，華為也提出了自己的方向。“韜定律”首次提出了以“時間縮微”替代“幾何縮微”，讓晶體管密度與系統性能通過邏輯折疊技術實現突破。在半導體領域里，存在一個指標“時間常數τ（希臘字母，中文發音“韜”）”，指的是器件或材料中動態過程響應快慢的特征時間尺度。換句話說，它衡量的是信號在芯片里“跑動”花的時間。
華為通過“韜定律”，構建了貫穿器件、電路、芯片、系統四個層級的多層級協同優化體系，以系統性降低時間常數τ為核心目標。用一句話簡單地總結，就是在晶體管密度受限的情況下，通過多層級優化、縮短信號傳輸和處理的時間，來優化芯片性能。
何庭波在演講里說，這套完整的技術體系是“僅靠先進制程工藝難以取得的進步”。在實踐中，根據華為披露的數據，華為在“韜定律”指引下已經成功設計和量產了381款芯片。何庭波還給出了一個具體的目標：到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
華為最新的“成績單”也披露在即。何庭波透露說，今年秋季華為將發布新的麒麟芯片，就是邏輯折疊技術的首次成功實施，性能將大幅提升。諸如此類的大量創新，也會逐步落地到2027年及之后的量產芯片中。
何庭波在業內以“低調”出名，在互聯網上，幾乎找不到她的演講視頻和專訪。但她在芯片行業的歷程已經有三十年了。她在1996年加入華為，長期主導華為的芯片研發和戰略，曾長期擔任華為海思的掌舵人。也正是在她的帶隊下，華為海思成功研發出了一系列具有國際競爭力的芯片產品。
何庭波說，2020年后，華為與合作伙伴一起付出了巨大努力，使手機芯片重回市場。但在2025年推出麒麟9030 Pro后，華為手機芯片進入性能“飽和區”，由此轉向“時間縮微”與“邏輯折疊”等架構創新的路徑。
“未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件、電路，到芯片和系統的全棧性能。”何庭波說。
與此同時，華為也展現出了開放的姿態。何庭波表示：“未來一定屬于開放合作。在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。”
在這一消息的推動下，5月25日，A股半導體板塊集體走強——東芯股份當日20CM漲停，中芯國際尾盤觸及20CM漲停，華天科技、新潔能等開盤后10CM漲停，盛美上海當日股價漲幅達到17.75%，寒武紀、兆易創新等公司股價盤中創下歷史新高。
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