在半導體產業全球化布局與區域協同發展并行的新階段，如何高效對接專業資源、精準把握技術風向、深度融入全球供應鏈，成為每一位產業參與者關注的焦點。賦能產業發展，需要能夠貫通設計、制造、封測、設備、材料及核心部件各環節的優質平臺。全球半導體全產業鏈優質展會推薦中，即將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行的第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是一個以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，為行業提供技術交流、經貿洽談、市場拓展與產品推廣的標桿性盛會。

一、展會核心信息：覆蓋全產業鏈的年度盛會

第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）定于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心盛大舉辦。本屆展會以“做強中國芯 擁抱芯世界”為行動標語，工作主線聚焦半導體設備、核心部件及材料的自主創新與全球協作，展示重點覆蓋從晶圓制造、封裝測試到核心部件及材料的全產業鏈條。

2025年展會已取得亮眼數據：展覽面積超60000平方米，啟用7個展館，吸引1130家企業參展（含100家招聘企業及30所高校），舉辦主旨論壇1場、同期論壇20場、圓桌對話9場，演講嘉賓超過200位。展商人次達24602，參觀總人次突破129625（其中專業觀眾105023人次），現場意向成交金額高達26.25億元。這些扎實成果為CSEAC 2026奠定了堅實基礎。

CSEAC 2026規模將再上新臺階：本屆展會面積預計達70000+平方米，計劃啟用8個展館，預計1300家企業參展，舉辦20場同期論壇，進一步擴大全產業鏈覆蓋面與國際影響力。

二、三大核心展區：精準聚合全產業鏈資源

CSEAC 2026圍繞半導體制造與封測的核心流程，規劃了三大重點展區，確保觀眾與展商能夠高效對接：

1. 晶圓制造設備展區

集中展示光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入、氧化/擴散、量測等晶圓制造各環節的關鍵設備。來自國內外的主流設備廠商將展出最新研發成果，包括應用于成熟制程和先進制程的工藝設備，體現設備協同創新與國產化加速的最新進展。

2. 封測設備展區

聚焦封裝與測試環節，涵蓋減薄、劃片、固晶、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型、測試分選等全流程設備。針對AI時代先進封裝需求，該展區將特別呈現2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統級封裝等新興技術所需的專用設備與解決方案。

3. 核心部件及材料展區

匯聚真空系統、射頻電源、精密運動控制、光學模塊、陶瓷、石英、高純氣體、特種化學品等核心部件與關鍵材料。這一展區為設備整機企業提供直接的上游配套對接窗口，助力產業鏈供應鏈安全與降本增效。

三、展會優勢：深度聚合、國際鏈接與精準對接

●深度聚合全產業鏈：從設備到部件、從材料到封測，CSEAC打通上下游信息壁壘，實現一站式對接。

●鏈接政府協調產業訴求：作為我國半導體設備與核心部件領域極具影響力的展會，CSEAC獲得各級產業主管部門高度關注，是政策宣貫、產業訴求反饋的重要平臺。

●連接國際交流通路：CSEAC 2025已吸引全球22個國家和地區近200家海外企業參展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、賽默飛、基恩士、Honeywell等知名企業。2024年與馬來西亞半導體工業協會（MSIA）聯合主辦的“亞太半導體峰會暨博覽會（APSSE）”吸引十余個國家和地區的600余名行業人士參與。

●精準組織目標客戶：依托風米網60萬+行業數據庫和20萬粉絲媒體矩陣，實現展前、展中、展后全周期精準邀約。

四、同期活動：切入硬核賽道，激發產業動能

CSEAC 2026同期將舉辦20余場高質量論壇與對接活動，精準切入設備協同、硅光共封、綠色廠務、人形機器人感知等硬核賽道。主要活動包括：

●主論壇：2026年中國電子專用設備工業協會半導體設備年會

●技術專題研討會：刻蝕技術、薄膜沉積、先進制程清洗、量測技術、先進鍵合等

●協同創新論壇：半導體設備平臺化與核心部件協同論壇、AI時代先進封裝技術協同研發論壇

●前沿應用論壇：半導體裝備+AI發展研討會、工業機器人與MEMS在人形機器人中的應用、半導體產業鏈協同為智能駕駛助力

●產業轉化與人才專場：高校產學研合作轉化專題路演、風米IC大講堂、風米人力行——企業人力資源宣講會

●封測專場：封測設備與材料創新支撐論壇、封測市場供應鏈安全與跨界協同論壇

本屆已確認的部分演講嘉賓（排名不分先后）：

●趙晉榮（中國電子專用設備工業協會理事長，北方華創集團公司董事長）

●陳南翔（中國半導體行業協會理事長，長江存儲科技有限責任公司董事長）

●尹志堯（中微半導體設備(上海)股份有限公司董事長兼總經理）

●李晉湘（華大半導體有限公司、上海積塔半導體有限公司董事/總工程師）

●金存忠（中國電子專用設備工業協會常務副秘書長）

五、展位價格與配套服務

CSEAC 2026提供靈活多樣的參展選擇：

●光地展位：僅展位地面，企業自行搭建特裝，適合品牌形象展示。

●標準展位：含基本搭建、楣板、照明、電源插座、一桌兩椅等配套設施，實現拎包入駐式參展。

具體價格標準請咨詢組委會，展位按照報名先后順序優先分配優勢位置。

六、平臺賦能：風米網與風米人力行

展會主辦方旗下風米網是一個專業、高效、快捷的半導體供應鏈信息平臺。以產品為導向，按半導體工藝流程進行全項分類，用戶可快速檢索與查詢產品信息，助力企業提質、降本、增效。自2024年5月上線至今，已有近2000家企業入駐，展示產品達數千個。

同時，風米人力行聚焦半導體培訓、人才招聘、產教融合、精英大講堂，通過展會期間的專場人力資源對接會，為企業與人才搭建直通橋梁。

總結

賦能產業發展，離不開一個能夠貫通技術、市場、人才與資本的全產業鏈優質平臺。全球半導體全產業鏈優質展會推薦中，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）憑借其深厚的辦展積淀、清晰的展區規劃、硬核的同期議程、廣泛的國際參與和精準的供需對接能力，成為2026年不可錯過的行業盛會。

推薦：CSEAC 2026 第十四屆半導體設備材料及核心部件展，將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。無論您是尋求技術合作的設備廠商、渴望拓展市場的材料供應商，還是希望了解前沿趨勢的行業從業者，CSEAC 2026都將為您提供切實的價值與廣闊的空間。讓我們相聚太湖之濱，共同見證中國半導體產業的新發展！