廣東
「股市兩融體檢表」
每日監測聰明資金動向 | 四大指數看水位 | 五大指標判冷暖
昨日（5月26日）A股三大指數延續漲勢，滬指漲0.6%，深成指漲0.8%。杠桿資金最新動向顯示：融資余額29,109億，較前日增加74億，再創歷史新高。這是5月以來融資余額第10次刷新歷史紀錄，5月6日至今累計凈流入約1,742億。半導體融資買入365億，連續多日突破300億，融資余額達1,994億，逼近2,000億大關。元件融資買入228億，漲幅1.00%，延續強勢。通信設備240億、消費電子118億、光學光電子117億繼續霸榜。
一、今日核心：融資余額再創新高，半導體逼近2000億
融資余額29,109億，較前日增加74億，再創歷史新高。這是5月以來融資余額第10次刷新歷史紀錄。
半導體板塊融資買入365億，連續多日突破300億，融資余額達1,994億，逼近2,000億大關，較月初增長約15%，是杠桿資金最集中的行業。元件融資買入228億，漲幅1.00%，延續5月22日、25日以來的強勢表現。通信設備241億、消費電子118億、光學光電子117億繼續霸榜。
漲幅榜方面，貴金屬4.11%領漲、工業金屬1.88%、小金屬1.34%、元件1.00%、證券0.87%。科技板塊整體休整，周期板塊補漲，但元件仍穩居漲幅第四，連續三日強勢。
個股方面，融資買入額數據待補充。
二、四大指數：存量再創新高，買入意愿維持高位
融資余額指數118.7，較前日上升0.3點，漲幅0.25%，再創歷史新高。
融券余額指數126.4，較前日上升0.6點，漲幅0.48%，做空力量小幅增強。
融資買入指數149.7，較前日下降8.4點，降幅5.3%，仍處歷史高位。
融資償還指數146.2，較前日下降0.4點，降幅0.27%，拋壓基本穩定。
三、五大指標：資金強度溫和凈流入，杠桿壓力安全
資金強度+74億元，連續兩日凈流入，但較前日+253億明顯收窄，屬正常獲利回吐。
追漲熱度10.29%，較前日（11.20%）回落0.91個百分點，仍處于10%亢奮線之上，市場情緒溫和偏熱。
杠桿壓力2.35%，較前日微升0.01個百分點，仍低于2.5%警戒線，安全可控。
資金集中度21.1%，與前日持平，主線穩定。
熱點集中度約31.5%（前五大行業融資買入額合計約1,068億，占全市場3,320億的32.2%），仍處30%極端閾值以上，科技主線抱團未散。
四、行業與個股風向
融資買入額前五：半導體365億、通信設備241億、元件228億、消費電子118億、光學光電子117億。
漲幅前五：貴金屬4.11%、工業金屬1.88%、小金屬1.34%、元件1.00%、證券0.87%。
共振情況：元件同時出現在買入第三和漲幅第四，連續三日實現共振，是近期最強方向。半導體、通信設備、消費電子、光學光電子均未共振。
個股風向：具體個股數據待補充。
五、趨勢對比：當前位置在歷史上處于什么水平？
與5月25日高點對比：融資余額從29,035億升至29,109億，再創新高，但增幅收窄。
與基期（2025Q4）對比：融資余額累計增長18.7%，同期A股總市值增長約16.5%，兩者基本匹配，杠桿壓力并未失控。
與1月14日（政策上調前高點）對比：融資余額累計凈流入約1,700億，但杠桿壓力反而從2.48%降至2.35%，整體風險可控。
六、后市展望
第一，半導體逼近2000億大關，是重要里程碑。 單個行業融資余額接近2,000億，在A股歷史上極為罕見，顯示資金對半導體行業的高度認可。但需關注是否出現過度擁擠。
第二，元件連續三日共振，成為新亮點。 元件在5月22日大漲7.85%、5月25日漲2.80%后，昨日繼續上漲1.00%，連續三日出現在漲幅榜前列并實現共振，顯示資金持續流入。
第三，凈流入規模收窄，短期或震蕩。 昨日+74億的凈流入，較前日+253億明顯收窄，連續大漲后短期震蕩整理屬于正常現象。
七、小結
融資余額再創新高，半導體逼近2000億大關，元件連續三日共振。追漲熱度10.29%，仍處亢奮線之上；杠桿壓力2.35%安全可控。凈流入規模收窄，短期或震蕩整理，但科技主線仍在，中期趨勢未變。
一句話：融資余額十創新高，半導體逼近2000億，元件連續三日共振，科技主線火力不減。
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