山東
2026年全球半導體產業正經歷一場深刻變革，先進封裝+玻璃基板組合成后摩爾時代的核心突破口。
SEMI最新數據顯示，2026年全球先進封裝市場規模達587億美元，同比增長97%，幾乎翻倍。玻璃基板則成為AI芯片封裝的“新地基”，2026年被公認為商業化量產元年。
國內三大龍頭正從技術、產能、客戶三方面同步突圍，在這場千億級產業浪潮中搶占先機。以下內容數據均來自SEMI、Yole、公司財報等權威渠道，客觀呈現產業格局與企業進展。
一、大勢研判：后摩爾時代的必然選擇
芯片制程逼近物理極限，3nm以下工藝成本呈指數級增長，先進封裝成為提升算力的性價比之王。
Yole報告顯示，先進封裝在全球封測市場占比首次超過54%，2029年將達695億美元，年復合增速15%+。
AI算力爆發是核心催化劑，2026年全球HBM市場規模預計達150億美元，增速超85%，而先進封裝是HBM實現高帶寬的關鍵。
玻璃基板憑借低介電、低損耗、熱匹配性好、高密度布線四大優勢，正替代傳統有機基板，成為Chiplet與先進封裝的理想載體。英特爾、臺積電等巨頭已集體押注，2026年玻璃基板滲透率將從個位數飆升至30%+。
二、技術革命：玻璃基板打破封裝天花板
傳統有機基板在AI時代遭遇瓶頸，高溫翹曲嚴重、布線密度不足，無法滿足算力芯片的性能需求。
玻璃基板的TGV（玻璃通孔）技術實現突破，最小孔徑達3μm，深徑比達150:1，可承載更高密度的芯片互聯。
國際巨頭動作頻頻：英特爾投入超10億美元建廠，2026年1月全球首款玻璃基板服務器處理器量產；臺積電2026年6月建成試點產線，2027年規模化量產；京東方與康寧5月簽約，共建玻璃基封裝載板聯合實驗室 。
國產技術也實現從0到1的跨越，中電科風華研發出國內首臺Venus 6系列先進封裝量檢測設備，可同時實現大尺寸玻璃基板TGV和RDL工藝多通道同步量檢測，已向頭部客戶交付。
三、國產三強突圍：封裝+材料雙線破局
1. 長電科技：先進封裝龍頭，HBM封裝率先突破
2026年一季度營收91.71億元，歸母凈利潤2.90億元，同比增長42.74%，毛利率提升至14.55% 。
資本開支預算100億元，重點投向CoWoS、Chiplet、HBM等先進封裝領域 。已具備HBM封裝能力，為國內AI芯片廠商提供配套服務，打破臺積電在高端封裝領域的壟斷。
2026年5月，長電科技宣布與某頭部AI芯片公司達成戰略合作，共同開發3D封裝技術，預計年內實現HBM3封裝量產。
2. 通富微電：算力封裝黑馬，業績暴增224%
2026年一季度營收74.82億元，同比增長22.80%；歸母凈利潤3.29億元，同比增長224.55%，扣非凈利潤1.72億元，同比增長64.78% 。
擬定增募資44億元，用于高性能計算芯片封裝測試項目，重點布局CoWoS和2.5D封裝技術。與AMD深度綁定，成為MI300系列AI芯片的核心封測供應商，2026年Q1數據中心業務營收同比增長150% 。
已批量供貨玻璃基板封裝載板，與戈碧迦等國產材料廠商建立合作，實現封裝+材料的國產協同。
3. 沃格光電：玻璃基板先鋒，小批量供貨突破
國內率先實現半導體級玻璃基板量產的企業之一，年產10萬㎡玻璃基板產線已實現小批量供貨，通孔深徑比達150:1，性能接近國際水平。
TGV工藝已通過頭部封裝廠認證，2026年3月獲某封測龍頭5000萬元訂單，標志著國產玻璃基板正式進入供應鏈。
與通富微電、華天科技建立合作，共同推進玻璃基板在先進封裝中的應用，成本較康寧等國際廠商低30%，具備性價比優勢。
四、資金面：機構搶籌，社保基金重倉布局
2026年一季度，社保基金、北向資金等機構集體增持先進封裝與玻璃基板相關標的。
社保基金重倉通富微電800萬股，占比0.53%，同時增持長電科技500萬股，看中其在先進封裝領域的技術壁壘與增長潛力。
北向資金5月凈買入長電科技12億元，通富微電8億元，創歷史新高，反映外資對國產先進封裝的認可。
私募巨頭高瓴資本在2026年Q1新進沃格光電300萬股，持倉市值超2億元，押注玻璃基板的國產替代機遇。
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