5月25日，上海舉辦的2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在會(huì)上提出半導(dǎo)體領(lǐng)域全新演進(jìn)理念——“韜（τ）定律”，憑借“時(shí)間縮微”，“邏輯折疊”的全新思路，跳出芯片單純依靠縮小尺寸迭代的摩爾定律模式，為受限制裁、缺失先進(jìn)EUV制程的國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)，開(kāi)辟了一條新的突破路徑。

本來(lái)是一次極具價(jià)值的技術(shù)探索，但方案剛剛公布，全網(wǎng)迅速涌現(xiàn)大量質(zhì)疑、嘲諷甚至惡意詆毀，不少自媒體、海外媒體和行業(yè)評(píng)論人紛紛下場(chǎng)，全盤否定這項(xiàng)技術(shù)的價(jià)值。

其中最普遍的負(fù)面聲音，就是認(rèn)定韜定律是炒冷飯、刻意營(yíng)銷。很多人認(rèn)為，3D堆疊、結(jié)構(gòu)折疊都是行業(yè)老舊技術(shù)，索尼、臺(tái)積電、英特爾等企業(yè)早已落地應(yīng)用，華為只是整合現(xiàn)有成熟技術(shù)，套上“定律”的名頭博取熱度。

還有不少博主跟風(fēng)質(zhì)疑，稱時(shí)間常數(shù)等相關(guān)概念都是行業(yè)基礎(chǔ)理論，沒(méi)有原創(chuàng)性技術(shù)突破，純屬包裝概念、抬高自身成果。

華為提出的“等效1.4納米”標(biāo)準(zhǔn)，也成為輿論爭(zhēng)議焦點(diǎn)。

業(yè)內(nèi)不少人表示，芯片制程評(píng)判有固定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以平面晶圓為核心參照，靠堆疊結(jié)構(gòu)換來(lái)的性能提升，根本不能換算成等效制程，屬于偷換概念、玩弄文字游戲。

同時(shí)，華為公布的密度、能效提升數(shù)據(jù)也飽受爭(zhēng)議，因未公開(kāi)完整測(cè)試場(chǎng)景，無(wú)第三方權(quán)威認(rèn)證，被網(wǎng)友詬病為適配宣傳的注水?dāng)?shù)據(jù)，缺乏嚴(yán)謹(jǐn)性。

除此之外，還有一部網(wǎng)友并不看好韜定律的實(shí)際落地能力，認(rèn)為它只能停留在實(shí)驗(yàn)室階段。

大家集中質(zhì)疑高密度堆疊帶來(lái)的散熱難題，認(rèn)為芯片堆疊后熱量堆積嚴(yán)重，容易頻繁降頻，直接抵消性能提升的優(yōu)勢(shì)，而華為并未給出完善的散熱方案。

還有就是EDA工具適配、封裝良率、供應(yīng)鏈配套等現(xiàn)實(shí)問(wèn)題被不斷放大，網(wǎng)友說(shuō)白了就是覺(jué)得國(guó)內(nèi)現(xiàn)有供應(yīng)鏈沒(méi)辦法支撐量產(chǎn)，這項(xiàng)技術(shù)難以商用，也拉不近國(guó)內(nèi)外芯片制程差距。

還有不少輿論脫離技術(shù)本身，惡意揣測(cè)華為的發(fā)布初衷。

一些陰陽(yáng)怪氣的言論認(rèn)為，韜定律不是主動(dòng)創(chuàng)新，只是華為拿不到EUV先進(jìn)制程的無(wú)奈退路，并非行業(yè)主流發(fā)展方向。

甚至有極端節(jié)奏言論，將其歪曲為資本營(yíng)銷手段，認(rèn)為華為借國(guó)產(chǎn)科技熱度炒作概念、拉升股價(jià)、爭(zhēng)取政策扶持，來(lái)抹殺了華為海思研發(fā)團(tuán)隊(duì)的踏實(shí)探索與付出。

海外業(yè)內(nèi)人士更是片面否定，聲稱西方早已試過(guò)同類技術(shù)、因商用缺陷放棄，華為的研發(fā)只是重復(fù)無(wú)效探索，還以未登頂刊、未完成同行評(píng)審為由，質(zhì)疑韜定律不配冠以“定律”稱號(hào)，帶動(dòng)全網(wǎng)跟風(fēng)抹黑。

但說(shuō)實(shí)話，一項(xiàng)尚未裝機(jī)落地、未經(jīng)實(shí)測(cè)驗(yàn)證的新技術(shù)，被輿論提前宣判死刑，實(shí)在太過(guò)草率。現(xiàn)階段所有否定和嘲諷，都只是無(wú)依據(jù)的口頭評(píng)判，沒(méi)有任何落地?cái)?shù)據(jù)支撐。

吐槽炒冷飯的人，大多沒(méi)看懂核心差異。行業(yè)傳統(tǒng)堆疊只是簡(jiǎn)單的空間疊加，而華為真正的創(chuàng)新，是將空間堆疊與時(shí)間縮微相結(jié)合，重構(gòu)了芯片性能優(yōu)化邏輯，是一套全新的迭代思路，可不是簡(jiǎn)單的技術(shù)拼湊。

糾結(jié)等效制程是文字游戲的人，也無(wú)視了國(guó)內(nèi)芯片被卡脖子的現(xiàn)實(shí)，在先進(jìn)制程受限的絕境中，這種本土化、可落地的優(yōu)化創(chuàng)新，就是最珍貴的突破，普通用戶最終看的也是真機(jī)實(shí)際體驗(yàn)，而不是紙面上的漂亮對(duì)比數(shù)據(jù)。

散熱、良率、供應(yīng)鏈等問(wèn)題，都是新技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)的常規(guī)工程難題，都不是無(wú)法突破的物理壁壘。

任何成熟技術(shù)都需要反復(fù)打磨優(yōu)化，華為深耕芯片研發(fā)多年，有足夠的技術(shù)積累逐步攻克痛點(diǎn)。

西方放棄相關(guān)路線，只是依托自身EUV制程優(yōu)勢(shì)無(wú)需深耕，不代表這條技術(shù)路線本身錯(cuò)誤。

科技圈一向包容海外技術(shù)的試錯(cuò)探索，但對(duì)國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新極致挑刺、雙標(biāo)評(píng)判，這種輿論氛圍本就不合理。技術(shù)好壞，不是靠嘴炮定義，最終要看量產(chǎn)、裝機(jī)和實(shí)測(cè)表現(xiàn)。

韜定律剛落地不久，尚未大規(guī)模商用，現(xiàn)在的全盤否定都為時(shí)過(guò)早。到底華為太低呂是真創(chuàng)新還是偽噱頭，靜待裝機(jī)落地，數(shù)據(jù)和真機(jī)表現(xiàn)自會(huì)給出答案。

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