來源：集微網

5月27日-29日，2026第十屆集微大會在上海張江科學會堂隆重舉行，思特威高速光互聯事業群聯席總經理王文軒在大會首日啟幕的AI賦能峰會上發表了以《新型MicroLED光互連方案，賦能AI數據通信新未來》為主題的演講。

圖：思特威高速光互聯事業群聯席總經理王文軒

AI算力爆發，數據通信四大瓶頸待解

王文軒指出，“AI的蓬勃興起為光通訊提供了嶄新的發展機遇，然而，光模塊面臨著如何進一步降低成本和功耗的雙重挑戰，傳統半導體激光解決方案逐漸觸及技術與性能的雙重瓶頸，難以滿足未來高增長、高密度、低功耗的應用需求。”

當前AI大模型與高性能計算產業進入爆發期，數據量的爆炸式增長對數據傳輸的速度、效率和可靠性提出了前所未有的要求，帶寬墻、功耗墻、密度墻三重瓶頸疊加鏈路可靠性難題，已成為制約AI算力釋放的核心阻礙。

具體而言，在帶寬層面，HBM3/HBM4內存帶寬突破1.6TB/s，單卡算力突破PFLOPS級，傳統銅互連800Gbps/1.6Tbps系統速率下，受趨膚效應、串擾、阻抗失配限制，帶寬密度無法匹配算力增長；在功耗層面，高密度AI集群中，互連設備功耗占系統總功耗比例持續攀升，800G光模塊功耗達15-20W/個，已成為系統級功耗瓶頸，傳統銅纜與短距光模塊的能效比已逼近物理極限，單bit功耗難以降至2pJ/bit以下；在密度層面，AI集群與CPO交換機對端口密度的需求逐年翻倍，傳統可插拔光模塊的體積與封裝密度已無法滿足機柜級、板級、芯片級的高密度集成需求；可靠性層面，數據中心關鍵業務對鏈路穩定性要求較高，現有方案受信號衰減和電磁干擾困擾，例如銅纜容易受電磁干擾、光模塊內部器件數量較多，單點故障和可靠性存在風險。

面對上述挑戰，產業界一直在探索破局之路，王文軒強調，“高帶寬、低功耗、高集成度已成為光通信技術演進的三大核心方向，MicroLED CPO（光電共封裝）技術憑借顛覆性特性，成為破解行業痛點的關鍵路徑。”

MicroLED光互連，實現顛覆性突破

王文軒表示，“在AI大模型驅動下，數據傳輸對帶寬、功耗和集成度提出了極致要求，傳統銅互聯與激光光模塊已到達性能瓶頸。MicroLED光互連以非激光的自發輻射、寬并行、低功耗的特點，成為AI算力集群短距高速互聯的優選方案，實現了光電轉換與系統集成的突破。”

他進一步剖析了MicroLED光互連方案的創新邏輯和技術優勢，“MicroLED光互連方案源自顯示技術，通過將顯示領域的微米級LED作為光源，跨界替代傳統VCSEL激光器。利用自發輻射機制，突破傳統方案在功耗與集成度上的瓶頸，實現光電轉換效率的質的飛躍。與傳統激光方案相比，它兼具超高帶寬、極致能效與工業級可靠性三大核心優勢。”

王文軒指出，“在 CPO（光電共封裝）架構下，MicroLED的優勢進一步放大。物理層面，MicroLED自發光，無需額外激光器，也無需溫控，可在-40℃至125℃范圍內穩定運行；在架構層面，MicroLED可實現GPU數據通道與MicroLED像素一一對應，天然匹配GPU/HBM的1024-bit并行接口，是AI時代GPU/HBM互連的理想方案。”

在實際應用價值上，MicroLED能顯著降低數據中心功耗與散熱壓力。以1.6Tbps速率測算，單bit功耗僅1-2pJ，遠低于傳統10pJ以上水平。以10萬卡GPU集群為例，采用MicroLED方案每年可節省約1500 萬度電，減少1.2萬噸碳排放，兼顧成本與綠色低碳需求。

他進一步補充道，“目前，MicroLED光互連技術已跨過實驗室原型驗證階段，核心器件、封裝集成、系統設計均取得關鍵進展，產業鏈加速成熟，預計未來5-10年將成為超短距高速互連的主流方案。”

思特威“3+AI” 布局光互連，構建全鏈路技術生態

作為領先的CMOS圖像傳感器廠商，思特威在光電領域深耕多年，依托深厚技術積累與行業洞察，正式確立“3+Al”戰略。王文軒表示，思特威“3+Al”戰略的核心是以領先的智能成像技術為核心，與AI深度融合，著力構建“視覺 AI - AI 互連 - 端側AI ASIC”全鏈路技術生態。而我們今天重點介紹的HOC光互連技術，正是這個戰略中至關重要的一環，它負責打破AI數據傳輸的瓶頸，釋放AI算力潛能。未來，我們將通過內部業務的協同創新，打造一體化的解決方案，與合作伙伴共同賦能AI時代的未來。”

思特威布局MicroLED光互連具備得天獨厚的核心優勢。據王文軒介紹，在技術層面，公司在Pixel設計、異質集成工藝、MicroLED器件研發等領域積累深厚，核心CMOS工藝與光互連收發芯片設計高度同源，技術協同性顯著。

為加速技術落地，思特威組建了頂尖高速光互聯事業群（HOC BG）核心團隊，團隊由深耕CIS領域十余年的清華大學工學碩士任冠京、精通半導體器件與工藝開發的中國工程物理研究院工學碩士王文軒和中科院微電子博士盛志雄領銜，同時，思特威HOC BG集結了一批來自國內外頂尖高校的資深研發人才，團隊核心成員均擁有10年以上相關領域經驗，構建了覆蓋光器件、高速電路、信號處理與系統集成的全棧式研發能力。

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