四川
5 月 25 日，2026 國際電路與系統研討會上，華為董事、半導體業務部總裁何庭波發布的 “韜（τ）定律”，讓全球行業大佬都坐不住了。
這是中國企業首次在全球半導體領域提出引領產業發展的新原則。
更讓人振奮的是，華為已用六年時間，靠這個定律設計量產了 381 款芯片，還明確表示，到 2031 年，高端芯片晶體管密度能達到 1.4 納米制程的水平。
半個多世紀以來，摩爾定律一直是半導體行業的發展指南。
華為的處境更特殊。2019 年開始被美國制裁，更早撞上了這堵墻。
何庭波在演講中說，被逼到絕境反而讓她想通了關鍵問題。摩爾定律的本質不是做小，而是更快、更省、功能更多。既然空間上走不通，那就從時間上找突破。這就是韜定律的核心，以時間縮微替代傳統的幾何縮微，系統性降低時間常數，打開新的發展空間。
很多人對邏輯折疊這個概念感到陌生。
何庭波用一個通俗的比喻解釋，以前的芯片像平面城市，信息在平面上跑，距離遠、速度慢。現在改成立體城市，裝幾百萬臺電梯重構信息路徑，讓信息直接直達，不用繞路。
簡單說，就是讓整個系統更快完成任務。
這不是簡單疊起來，而是重新規劃路線。這一下就跳出了制程越小越好的單一標準，給行業指了條新路子。她強調，不能只看空間，也要看時間。從晶體管、電路、芯片到數據中心，每一層都減少等待、傳輸、同步和計算的時間，效率自然就上去了。
說起這六年的研發歷程，何庭波直言只有親歷者才懂其中的艱辛。
2019 年制裁一來，她就宣布備胎轉正，但后面的路比想象中難多了。有陣子她甚至沮喪到沒招，直到聽了都江堰的故事。李冰父子在沒有電、沒機械的情況下，造出了千年工程。
她突然明白，工程師就是在約束條件下，把不確定變確定。
華為還成立了莫邪工作小組，名字來自鑄劍傳說。
鑄劍人犧牲自己才鑄成干將莫邪，而這個小組有數萬人，奮斗了七年。沒有退路就是勝利之路，這句話里藏著多少工程師的日夜堅守。正是這份堅持，讓華為在絕境中找到了新的方向。
光說不練假把式，華為用成果說話。
過去六年，靠韜定律研發了 381 款芯片，覆蓋通信、手機、通用計算和 AI 計算等領域。今年秋天，華為要發布新的麒麟芯片，這是第一個完整采用邏輯折疊技術的芯片。
何庭波說，它不能用 2 納米、1.4 納米來衡量，但性能、集成度、晶體管密度的提升是跳躍性的。未來 5 到 10 年，這條路徑的加速度會越來越快，到 2031 年，高端芯片晶體管密度就能達到 1.4 納米的水平。
何庭波說，后摩爾時代，比的不是誰的晶體管更小，而是誰的信息系統更高效。韜定律不僅是華為的突破，更是給整個行業的禮物。未來 5 到 10 年，半導體行業肯定會遇到瓶頸，到時候大家都會想起這條新路徑。
摩爾定律被接受用了 10 年，華為也做好了長期戰斗的準備。
但她強調，沒有一個公司能完成所有答案。歡迎學術界、產業界的伙伴一起探索，面對電子行業的共同難題，協力前行。
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